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國產(chǎn)半導(dǎo)體破冰機十大排名（halt 用法）

發(fā)布時間：2023-05-31 10:45:22 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 1363

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于國產(chǎn)半導(dǎo)體破冰機十大排名的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

本文目錄:

1、國產(chǎn)破冰芯制程！專家：2022年底實現(xiàn)14nm自主化，麒麟芯片有救了
2、國產(chǎn)芯片再次“破冰”，三大核心技術(shù)被攻克，白宮也沒料到這么快
3、國產(chǎn)芯片巨頭再次破冰，6nm旗艦芯片亮相，華為芯片轉(zhuǎn)機來了？
4、國產(chǎn)軟件“破冰”有望半導(dǎo)體MES賽道融資火熱

一、國產(chǎn)破冰芯制程！專家：2022年底實現(xiàn)14nm自主化，麒麟芯片有救了

據(jù)了解，14納米及14納米以上制程的半導(dǎo)體芯片可滿足70%的市場需求。我國在2021年實現(xiàn)并初步完成了28納米芯片的自主化生產(chǎn)。沒過多久，業(yè)界便傳來14納米芯片將在2022年年底實現(xiàn)量產(chǎn)的消息。

我是柏柏說科技，資深半導(dǎo)體科技愛好者。本期為大家?guī)淼氖牵簢a(chǎn)半導(dǎo)體將在2022年年底實現(xiàn)14納米芯片的自主化量產(chǎn)。

老規(guī)矩，開門見山。2021年6月23日，環(huán)球網(wǎng)消息。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院，電子信息研究所所長 溫曉君 在接受采訪時表示：“ 我國將在2022年底完成14納米制程的攻堅，完成14納米制程芯片的量產(chǎn) ”。

在這里穿插一點：或許是意識到自己無法阻攔我國芯片制程的發(fā)展，ASML近期提高了自家中端光刻機的售價。諷刺的是，ASML剛對自家的中低端光刻機降價，緊接著又對自家的中端光刻機提價，其意圖不言而喻。

值得一提的是：結(jié)合我國近些年來對半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商在芯片代工、集成電路領(lǐng)域中的突破。早先業(yè)界人士預(yù)測， 28納米將是國產(chǎn)芯片代工行業(yè)的制程新起點，28納米與14納米制程預(yù)計在2021年、2022年實現(xiàn)。

事實上，我國的確在2021年實現(xiàn)了28納米制程的突破，如今業(yè)界有關(guān)于14納米制程的預(yù)測，也得到了溫曉君的確定。種種跡象表明，國產(chǎn)14納米芯片真的要來了。我國破冰14納米制程，將給國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些改觀呢？

首先我們要弄明白目前半導(dǎo)體市場的趨勢。雖說比起7納米、5納米制程，14納米制程比較落后。但在硅基半導(dǎo)體市場中， 14納米、28納米制程依舊是主流。 目前 14納米及14納米以上制程的半導(dǎo)體芯片，占據(jù)整個半導(dǎo)體市場的70%。 畢竟智能汽車、智能家居等中低端半導(dǎo)體制程芯片占據(jù)了大部分的芯片市場。

即便不談14納米制程的半導(dǎo)體芯片，單是我國在今年掌握的28納米制程芯片便占據(jù)了近半的芯片市場，28納米制程也被業(yè)界稱為“黃金線”制程。

據(jù)了解，目前大多數(shù)的中低端5G芯片，其采用的工藝大多都是14納米、12納米。補充一點，12納米與14納米之間的差距并不大，類似于臺積電的5納米與4納米之間的區(qū)別，只是在工藝上，晶體管排序上做出了優(yōu)化。即12納米是14納米制程的改進版，其設(shè)備并未做出太大改變。

也就是說，華為的5G麒麟中低端處理器芯片，有望在明年實現(xiàn)量產(chǎn)。盡管不能解決華為在高端制程領(lǐng)域中的“芯”疾，至少可以在一定程度上緩解華為在中低端消費者領(lǐng)域中的壓力。不只是華為代表的智能手機領(lǐng)域，在PC端市場中，以龍芯、飛騰為代表的PC端市場，也會因此受益。

例如龍芯采用自研指令集架構(gòu)“l(fā)oong Arch”制成的龍芯3A5000處理器芯片，14納米制程足夠滿足國內(nèi)大多數(shù)PC端廠商的需求。而且不同于手機處理器這種高精密芯片，PC端芯片對于制程的要求要緩和一些。也就是說,，由14納米、12納米代工制成的PC端芯片，可以滿足大多數(shù)的日常工作需要。

溫曉君介紹，目前我們在14納米制程上已經(jīng)攻克了大多數(shù)的難題，刻蝕機、薄膜沉積等關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備都實現(xiàn)了從無到有的突破，并已投入供應(yīng)鏈使用。此外，有關(guān)封裝集成技術(shù)方面的突破，我國實現(xiàn)了全面量產(chǎn)。光刻膠、拋光劑等上百種材料也進入了批量銷售。以上成果可以助力我國擺脫國外技術(shù)限制，實現(xiàn)國產(chǎn)集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。

我國成功攻堅14納米項目，有助于我們更好地對抗國外半導(dǎo)體行業(yè)的打壓。雖說我們與國外先進半導(dǎo)體制程之間的距離比較大，但路是一步一步走的。目前我們的主要任務(wù)是確保自己在半導(dǎo)體領(lǐng)域中不會被主流技術(shù)落下。因為在確保市場營收的基礎(chǔ)上進軍高端技術(shù)行業(yè)，顯然是更好地選擇。

祝愿國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)強大，在半導(dǎo)體領(lǐng)域中所向披靡。對于我國破冰14納米制程項目，大伙有什么想說的呢？對于我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，你有什么好的建議和意見嗎？歡迎在下方留言評論。我是柏柏說科技，資深半導(dǎo)體科技愛好者。關(guān)注我，帶你了解更多資訊，學(xué)習(xí)更多知識。

二、國產(chǎn)芯片再次“破冰”，三大核心技術(shù)被攻克，白宮也沒料到這么快

我國擁有強大的芯片設(shè)計水平，很多企業(yè)都能設(shè)計出高端芯片。比如華為海思，紫光展銳都可以設(shè)計5nm乃至6nm的芯片，實力不可小覷。

但是在制造方面，中國大陸實力最強，規(guī)模最大的中芯國際只能量產(chǎn)14nm工藝的芯片。目前為止還并未突破10nm以下的工藝量產(chǎn)制程，所以大陸先進的芯片設(shè)計公司，幾乎都是找臺積電代工。

可是按照市場規(guī)則，有些企業(yè)的訂單臺積電是不能接的。如果長期都無法生產(chǎn)代工，庫存芯片很快就會消耗殆盡。要是市場規(guī)則不被打破，那么解決問題的唯一方法就是自己造芯片。

通過自主研發(fā)的技術(shù)，擺脫國外依賴和限制，好消息是，國產(chǎn)芯片再次“破冰”，三大核心技術(shù)被攻克，分別涉及材料、技術(shù)、設(shè)備。

首先是材料，由南大光電研發(fā)的ArF光刻膠已經(jīng)通過國家級驗收，而且具備ArF光刻膠產(chǎn)品銷售能力。最重要的是，在7nm工藝制程也能進行運用。

其次是中芯國際的7nm試產(chǎn)。中芯國際沒有停止對高端工藝制程的研發(fā)，雖然沒有EUV光刻機，但是不會影響中芯國際探索 7nm制造技術(shù)。如果試產(chǎn)順利，對國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)都是一項重大進步。

最后是上海微電子的新一代光刻機預(yù)計在年底落地，這臺光刻機屬于第四代ArF光源，采用193nm波長。如果順利落地，生產(chǎn)成熟工藝制程芯片，甚至是先進芯片都是有可能的。

國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，三大核心技術(shù)被攻克，距離實際運用恐怕很快就要來臨，相信在未來幾年內(nèi)，這些核心技術(shù)的攻克可以給國產(chǎn)芯片帶來更大的突破。

這幾項技術(shù)都接觸到高端產(chǎn)品線的門檻，如果更進一步，可能就是落地生產(chǎn)線了。其實中國是具備完善產(chǎn)業(yè)鏈體系的，想要打造高端芯片生產(chǎn)線并非不可能，就目前來看，已經(jīng)初具雛形。

人才問題遲早會解決，還有梁孟松，蔣尚義等優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才支持，會持續(xù)聚焦國產(chǎn)高端芯片的發(fā)展。

技術(shù)制程這一塊也有中芯國際在加緊突破，如果上海微電子的新一代光刻機可以憑借多重曝光技術(shù)，把7nm芯片生產(chǎn)出來，并成功量產(chǎn)，無疑是國產(chǎn)芯片的一大里程碑。

芯片的設(shè)計工作就不需要擔心了，除了華為海思半導(dǎo)體，我們還有紫光展銳這一芯片設(shè)計巨頭。在6nm制程芯片上，紫光展銳是可以提供設(shè)計保障的，有了6nm，5nm芯片也遲早會被設(shè)計成功。

國內(nèi)有大量的芯片需求，可是每年都需要從國外進口大量芯片。一旦國外停止出口，國產(chǎn)企業(yè)就會陷入被動。一些國產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)驗證了這一事實。

靠對方的手下留情是不現(xiàn)實的，只有靠自己?？繃a(chǎn)芯片的不斷突破，因此必須邁上國產(chǎn)芯片“破冰”之路。

光刻膠材料、芯片制造技術(shù)、光刻機設(shè)備的核心技術(shù)突破只是一部分，還有細分到每一個技術(shù)節(jié)點。僅僅一臺高端光刻機就需要10萬個零部件，國產(chǎn)企業(yè)任重而道遠。

困難并不是放棄的理由，而是前進的動力。相信國產(chǎn)芯片還會不斷“破冰”，在各大領(lǐng)域取得進展。

白宮也沒料到這么快，國產(chǎn)芯片已經(jīng)在三大核心技術(shù)實現(xiàn)攻克。從芯片規(guī)則實施以來，國產(chǎn)芯片不論是在產(chǎn)能上，還是在人才培養(yǎng)力度，都有了質(zhì)的飛躍。這樣的速度是對方?jīng)]有料到的。

關(guān)鍵在于，國產(chǎn)芯片并沒有停下腳步，還在探索更先進的工藝，培養(yǎng)更多的集成電路人才，為國產(chǎn)芯片的發(fā)展提供助力。有這些布局，何愁國產(chǎn)芯片不能崛起。

對三大核心技術(shù)被攻克你有什么看法呢？

三、國產(chǎn)芯片巨頭再次破冰，6nm旗艦芯片亮相，華為芯片轉(zhuǎn)機來了？

芯片是一項永遠都不會落后的核心技術(shù)，因為它總是在不斷地更新升級。從14nm到7nm，再到現(xiàn)在的5nm，雖然看似跨度不是很大，但是芯片的每一次換代都會影響到各行各業(yè)的發(fā)展，畢竟在如今這個時代，芯片的重要性被無限放大了。

國內(nèi)的芯片事業(yè)起源于上個世紀六七十年代，由于當時得不到國外的技術(shù)支持，再加上人才和數(shù)量和質(zhì)量都滿足不了條件，導(dǎo)致國產(chǎn)芯片一直未能達到頂尖水平。但是近兩年，國內(nèi)涌現(xiàn)出了很多優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司，為芯片產(chǎn)業(yè)的崛起帶來了很大的希望。

其中家喻戶曉的華為就是最好的例子，雖然大多數(shù)人對它的了解都僅限于手機和通訊業(yè)務(wù)，但實際上，華為旗下的海思還是國內(nèi)最強的芯片設(shè)計公司。大名鼎鼎的麒麟芯片就是海思的手筆，它的橫空出世徹底打破了高通對國內(nèi)手機芯片的壟斷。

不過，就目前的情況來看，華為麒麟芯片出現(xiàn)了一些問題，在美國規(guī)則的影響下，海思設(shè)計出來的芯片得不到生產(chǎn)，只能另尋別的出路。而高通可能會成為最大的贏家，因為沒有了華為這個競爭對手，它在國內(nèi)市場的發(fā)展將不受任何限制。

但是就在此時，另外一家國產(chǎn)芯片巨頭再次破冰，6nm旗艦芯片亮相，宣告著高通并非是國內(nèi)手機廠商唯一的選擇。這家巨頭的名字叫做聯(lián)發(fā)科，是中國臺灣的企業(yè)，也是一家老牌芯片廠商，主要業(yè)務(wù)與高通如出一轍。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的6nm芯片還沒有命名，但是它的表現(xiàn)可以用非常出色來形容。數(shù)據(jù)顯示，這款6nm芯片的跑分高達62萬，無論是CPU還是GPU都取得了優(yōu)異的成績，與高通驍龍865旗鼓相當。

也就是說，聯(lián)發(fā)科推出的6nm芯片已經(jīng)邁入了高端市場，可以從高通手中搶走部分訂單。要知道，之前聯(lián)發(fā)科芯片基本上都是用在中低端手機上，雖然出貨量還算不錯，但是始終未能躋身到高端層次，而這次的6nm芯片為聯(lián)發(fā)科提供了一個很好的機會。

如果聯(lián)發(fā)科能憑借著6nm芯片得到各大手機廠商和消費者們的認可，那么國內(nèi)芯片市場的格局將會發(fā)生改變，高通的地位也不是不可撼動。更重要的是，聯(lián)發(fā)科可以成為華為的供應(yīng)商，為它提供相關(guān)芯片，確保華為手機繼續(xù)發(fā)展下去。

因此，對于聯(lián)發(fā)科的再次破冰，很多人都在想，這是否意味著華為的轉(zhuǎn)機來了？從某種意義上來說，聯(lián)發(fā)科6nm旗艦芯片的登場，確實能給華為帶來一個新的選擇，而且還有另外兩個原因足以證明將來華為可能會與聯(lián)發(fā)科建立合作關(guān)系。

第一個原因是近兩年華為有使用過聯(lián)發(fā)科芯片的先例，雖然它一般都是在中低端手機上搭載聯(lián)發(fā)科的芯片，并沒有被人們熟知，但是這種情況代表著華為存在與聯(lián)發(fā)科合作的可能，畢竟現(xiàn)在麒麟芯片用一顆就少一顆。

換而言之，以后華為會繼續(xù)采購聯(lián)發(fā)科的芯片，而且不止是中低端產(chǎn)品，高端芯片或許也會出現(xiàn)在華為的旗艦機型上。這樣一來，聯(lián)發(fā)科和華為都能爭取到更多的機遇，高通的地位將朝不保夕。

第二個原因在于美國的芯片規(guī)則已經(jīng)開始松動了，包括臺積電、高通在內(nèi)的芯片供應(yīng)商都獲得了許可證，聯(lián)發(fā)科同樣也是如此。只要后續(xù)聯(lián)發(fā)科獲得了全部許可，它就可以自由地向華為供貨，6nm芯片也會成為華為采購的重點。

由此可見，在聯(lián)發(fā)科再次破冰之后，華為芯片的轉(zhuǎn)機真的來了。但需要注意的是，華為不能太過于依賴供應(yīng)商，因為誰也不敢保證聯(lián)發(fā)科會不會像臺積電一樣。華為只有將技術(shù)掌握在自己手里，并實現(xiàn)自主化生產(chǎn)，才能無懼任何威脅！

對此，你們怎么看呢？歡迎留言和轉(zhuǎn)發(fā)！

四、國產(chǎn)軟件“破冰”有望半導(dǎo)體MES賽道融資火熱

上個世紀90年代，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高標準過程管理需求下，催生了高度行業(yè)化以及定制化的MES制造執(zhí)行系統(tǒng)，并演化成可集成模式的I-MES制造執(zhí)行系統(tǒng)套件。

作為改革開放排頭兵，我國第一個引進MES的企業(yè)是寶鋼，20世紀80年代寶鋼預(yù)見性的引進了MES管理系統(tǒng)，但是經(jīng)過幾年發(fā)展，我國MES系統(tǒng)相較于國外仍然處于劣勢。

2015年，中國制造業(yè)MES迎來了重大戰(zhàn)略機遇。為了對標德國的“工業(yè)4.0”以及美國的“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”戰(zhàn)略， 中國推出了“中國制造2025”的戰(zhàn)略 ，并制定了一系列的技術(shù)標準以及從產(chǎn)業(yè)政策上進行了大量的引導(dǎo)，MES系統(tǒng)也由單一的生產(chǎn)記錄型系統(tǒng)，進化為全方位的企業(yè)級執(zhí)行協(xié)同系統(tǒng)。

這三十年的發(fā)展，對于國產(chǎn)軟件來說，可謂“凜冬”，但 伴隨著國產(chǎn)替代和政策扶持浪潮越來越大，國產(chǎn)半導(dǎo)體MES的“破冰號角”即將吹響。

這個時期，國內(nèi)MES的從業(yè)者將迎來巨大發(fā)展機會，一批技術(shù)儲備雄厚的企業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。同時，云化、低代碼的新企業(yè)也開始入局， 使得賽道異?；馃?，競爭更為激烈 。

#賽道火熱

半導(dǎo)體MES系統(tǒng)起初是由設(shè)備供應(yīng)商提供的，作為最早一批提供半導(dǎo)體MES的供應(yīng)商，consilium和Promis利用低廉的價格在當時展開了水深火熱的競爭。

但是，后來兩家企業(yè)均被本身做半導(dǎo)體設(shè)備商的應(yīng)用材料收購。在收購了Consilium和brooks software之后，也讓 應(yīng)用材料成為全球當之無愧的半導(dǎo)體MES霸主 。

進入21世紀后，專門的MES系統(tǒng)提供商開始出現(xiàn)，比如IBM提供了SIView的解決方案。 SIView是目前唯一可以與應(yīng)用材料一較高下的半導(dǎo)體MES系統(tǒng) 。

而目前，在半導(dǎo)體MES領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)幾乎被國外廠商所壟斷，其中IBM和應(yīng)用材料兩大行業(yè)巨頭“霸占”了國內(nèi)80%的市場。

國產(chǎn)半導(dǎo)體MES系統(tǒng)能否從中突圍，分獲一杯羹，打破IBM和應(yīng)用材料兩大巨頭的壟斷，無疑對國產(chǎn)芯片制造有著重要的意義。

據(jù)了解，半導(dǎo)體制造端的軟件主要是CIM軟件，而在整個CIM系統(tǒng)中，MES又是核心系統(tǒng)。但是 技術(shù)壁壘高、驗證時間長是半導(dǎo)體MES系統(tǒng)的特性 ，和半導(dǎo)體設(shè)備不同，半導(dǎo)體MES系統(tǒng)在晶圓廠的全產(chǎn)線上是不能有任何偏差，這也造成了半導(dǎo)體MES行業(yè)市場份額極為集中，且行業(yè)壁壘極高，新玩家很難進入這一市場。

隨著晶圓尺寸從4英寸變?yōu)?英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不斷提升，晶圓廠的自動化水平也在不斷提升，從人工產(chǎn)線變?yōu)榘胱詣赢a(chǎn)線、自動產(chǎn)線， MES系統(tǒng)對晶圓廠生產(chǎn)越來越重要 。

值得一提的是，今年以來，國內(nèi)半導(dǎo)體MES企業(yè)異軍突起，獲得資本和市場的高度關(guān)注，融資賽道異常火熱。

2021年，各半導(dǎo)體MES/CIM領(lǐng)域的國產(chǎn)廠商憑借其專業(yè)人才、技術(shù)實力獲得資本青睞，相繼完成大額度融資，實現(xiàn)國產(chǎn)軟件自主化。

# 憑實力競爭

上揚軟件

成立于2001年的上揚軟件，是國內(nèi)首批專門為半導(dǎo)體、光伏、LED等高科技制造業(yè)提供MES、CIM等軟件產(chǎn)品和解決方案的供應(yīng)商。目前已擁有4、5、6、8、12寸半導(dǎo)體MES整體解決方案。除了myCIM（MES）以外，上揚軟件還提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在內(nèi)的子系統(tǒng)。

2021年5月，上揚軟件完成C1輪融資，獲得哈勃資本、興橙資本、紅土善利的投資。此前，上揚軟件在2017年就獲得了深創(chuàng)投的A輪融資，啟動進入半導(dǎo)體高端市場；2019年獲得北京屹唐華創(chuàng)、上海物聯(lián)網(wǎng)的B輪融資，進入8/12寸MES的產(chǎn)品研發(fā)。 10月份，上揚軟件又完成了由大基金二期領(lǐng)投，中芯聚源、浦東科投等跟投的新一輪數(shù)億元融資。在資金的大力支持下，上揚軟件拿下了國內(nèi)CMOS晶圓代工廠商長光圓辰和存儲廠商杭州馳拓的12英寸產(chǎn)線。

芯享科技

芯享科技成立于2018年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓制造、先進封裝廠生產(chǎn)自動化CIM系統(tǒng)解決方案服務(wù)商，也是目前國內(nèi)少數(shù)可以為8寸、12寸晶圓制造FAB提供整體自動化咨詢與建設(shè)的高新技術(shù)企業(yè)，在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的數(shù)個技術(shù)方向上也打破了國際CIM廠商壟斷，達到了世界先進水平。

芯享科技以MES生產(chǎn)執(zhí)行為核心，通過生產(chǎn)計劃等鏈入企業(yè)管理系統(tǒng)，為客戶服務(wù)員。目前已擁有9家晶圓廠商客戶，MES客戶包括SK海力士和華虹等。 今年3月，芯享科技獲得紅杉中國、高瓴資本、華登國際聯(lián)合領(lǐng)投的近億元A輪融資 。

賽美特

2020年并購成立的賽美特，成功合并了具有多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗積累的“上海特勱絲”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以來，致力于填補國內(nèi)集成電路制造工業(yè)軟件領(lǐng)域空白。

賽美特自主研發(fā)打造的國產(chǎn)CIM解決方案，涵蓋1800多個滿足8/12寸晶圓制造廠所需的功能，能夠打破國外廠商壟斷，是目前國內(nèi)唯一可支持12寸晶圓全自動化生產(chǎn)的智能制造軟件服務(wù)商。

2021年5月，賽美特獲得5000萬元A輪融資。 據(jù)了解，目前賽美特在上海成立了專門的MES事業(yè)部，其產(chǎn)品目前已用于50余座工廠，客戶包括SK海力士、三星、紫光等。

哥瑞利

成立于2007年的哥瑞利，一直專注于打造中國自有的高端半導(dǎo)體智能制造CIM軟件，目前已為半導(dǎo)體、面板、光伏、PCB、PCBA、半導(dǎo)體設(shè)備等多行業(yè)提供了全棧產(chǎn)品線及解決方案。研發(fā)服務(wù)團隊超過300人，擁有21項專利和111項軟件著作權(quán)（含申請中）。在半導(dǎo)體前道領(lǐng)域，其客戶有中芯國際等。 11月12日哥瑞利獲得由招商資本、國新風(fēng)投深圳領(lǐng)投的3億元新一輪融資 。

值得注意的是，2021年哥瑞利實現(xiàn)了全國產(chǎn)自研的MES在半導(dǎo)體12寸前道晶圓制造全自動化工廠的首次應(yīng)用，預(yù)計在明年交付量產(chǎn)。

除了上述企業(yè)，國內(nèi)其他軟件企業(yè)也研發(fā)了半導(dǎo)體MES產(chǎn)品，比如華磊迅拓、乾元坤和等。但這些企業(yè)普遍以第三方開發(fā)服務(wù)起家，在與專業(yè)的半導(dǎo)體MES大廠比較時仍然有行業(yè)適配上的差距。

因此， “菜雞互啄”的時代已經(jīng)過去，留下來的都是專業(yè)選手的競賽 。

#寫在最后

“種一棵樹，最好的時候是十年前，其次是現(xiàn)在”。在半導(dǎo)體行業(yè)也有一個說法，做半導(dǎo)體要么是20年前，要么是今天。

如今，在大基金、中芯聚源、華登國際、高瓴資本等各類資金的支持下，上揚軟件等老牌玩家獲得了更大的支持，芯享科技等新興玩家也開始浮現(xiàn)， 國產(chǎn)半導(dǎo)體MES行業(yè)發(fā)展正步入快車道 。

而如何抓住當前行業(yè)快速發(fā)展的窗口，在行業(yè)增速放緩時，做好研發(fā)投入和營收的平衡，將會是國產(chǎn)半導(dǎo)體MES廠商需要面對的挑戰(zhàn)。

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