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中國芯片真的很落后嗎（中國芯片真的很落后嗎知乎）

發(fā)布時間：2023-05-22 19:44:14 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 61

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本文目錄:

國產(chǎn)芯片的近況如何?
中國芯片水平如何？
中國芯片差距有多大
中國芯片技術(shù)落后原因

中國芯片真的很落后嗎（中國芯片真的很落后嗎知乎）

國產(chǎn)芯片的近況如何?

其實，國產(chǎn)芯片一直面臨著兩個問題。
一、起步晚沒有核心技術(shù)，國產(chǎn)芯片的起步很晚，幾乎是國外已經(jīng)有成熟技術(shù)了我們才開始搞芯片，所以在發(fā)展上一直不盡如人意。由于信號鏈芯片相較于電源管理芯片的設(shè)計更為復(fù)雜，我國芯片方面的發(fā)展水平跟國外還有很大差距，所以我們一直沒有核心技術(shù)，非常依賴國外的芯片進口。
二、大環(huán)境和美國對我國的制裁，跟美國的經(jīng)濟戰(zhàn)打響的那一刻起，美國就宣布了要制裁華為，這也使得我國的芯片發(fā)展之路再一次受阻，加上疫情的突然“襲擊”，芯片的崛起之路更是艱難。只是國產(chǎn)芯片在封裝企業(yè)市場目前的占有率較高，部分在高端芯片器件封裝領(lǐng)域有較大突破。
三、總結(jié)：大環(huán)境導(dǎo)致全球缺少芯片，中國更是舉步維艱，原本華為被制裁已經(jīng)一大致命因素，再加上如今臺海局勢緊張，芯片之戰(zhàn)更是如火如荼。雖然我國已經(jīng)在這方面出臺了相關(guān)政策，中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)以及快速發(fā)展的勢頭，但是最主要的還是應(yīng)該在不放棄自主研發(fā)的基礎(chǔ)上再繼續(xù)自主創(chuàng)新，一味依賴進口終究不是長久之計，以上就是對國產(chǎn)芯片的相關(guān)簡單介紹。

中國芯片水平如何？

中國國產(chǎn)芯片能達(dá)到90納米。
國產(chǎn)芯片水平只能實現(xiàn)90納米。
從芯片制造環(huán)節(jié)看，光刻機、蝕刻機、晶圓、光刻膠等設(shè)備和材料占比很大。其中光刻機設(shè)備，目前上海微電子是90納米。
高端的KrF和ArF光刻膠更是幾乎依賴進口，其中ArF光刻膠幾乎為零國產(chǎn)。因此，我國要生產(chǎn)高度國產(chǎn)化的芯片，目前90納米是一個分界點。
這其中還不包含芯片設(shè)計使用的EDA設(shè)計軟件和其它的電子化學(xué)氣體材料。EDA軟件被譽為“芯片設(shè)計上的明珠”，國產(chǎn)率不到2%。
國產(chǎn)芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢：
1、起步晚沒有核心技術(shù)：
國產(chǎn)芯片的起步很晚，幾乎是國外已經(jīng)有成熟技術(shù)了我們才開始搞芯片，所以在發(fā)展上一直不盡如人意。
由于信號鏈芯片相較于電源管理芯片的設(shè)計更為復(fù)雜，我國芯片方面的發(fā)展水平跟國外還有很大差距，所以我們一直沒有核心技術(shù)，非常依賴國外的芯片進口。
2、大環(huán)境和美國對我國的制裁：
從美國的經(jīng)濟戰(zhàn)打響的那一刻起，美國就宣布了要制裁華為，這也使得我國的芯片發(fā)展之路再一次受阻，加上疫情的突然“襲擊”，芯片的崛起之路更是艱難。
只是國產(chǎn)芯片在封裝企業(yè)市場目前的占有率較高，部分在高端芯片器件封裝領(lǐng)域有較大突破。
3、總結(jié)：
大環(huán)境導(dǎo)致全球缺少芯片，中國更是舉步維艱，原本華為被制裁已經(jīng)一大致命因素，再加上如今臺海局勢緊張，芯片之戰(zhàn)更是如火如荼。
我國已經(jīng)在這方面出臺了相關(guān)政策，中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)以及快速發(fā)展的勢頭，但是最主要的還是應(yīng)該在不放棄自主研發(fā)的基礎(chǔ)上再繼續(xù)自主創(chuàng)新。

中國芯片真的很落后嗎（中國芯片真的很落后嗎知乎）

中國芯片差距有多大

我國與美國在芯片領(lǐng)域還是存在一定的差距，在銷售規(guī)模上我國還遠(yuǎn)不如美國，大多數(shù)國際企業(yè)還是會優(yōu)先選擇美國，主要原因是，除了其制造工藝超過我國，最重要的一點是我國國產(chǎn)芯片大多數(shù)關(guān)鍵部件都需依靠國外進口。

芯片不只有制造，芯片產(chǎn)業(yè)是一個相當(dāng)復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，制造只是其中的一環(huán)。除了制造外，還有各種各樣的產(chǎn)業(yè)，都是至關(guān)重要的，并且都是核心產(chǎn)業(yè)。

如果從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，中國與美國的差距還是相當(dāng)大的，這一點大家可能得清醒的認(rèn)識到，也只有清醒的認(rèn)識到差距，才能更好的追趕，更好的超越。

有兩種芯片產(chǎn)出的模式：

第一種是一條龍全包，即IDM。英特爾，三星這類公司，芯片自主設(shè)計，同時由自己的產(chǎn)業(yè)線進行加工、封裝、測試、最終產(chǎn)出芯片。

第二種是環(huán)節(jié)組合，得益于張忠謀創(chuàng)立臺積電，將設(shè)計和制造得以拆分。

設(shè)計公司，即design house，也可以叫fabless，負(fù)責(zé)設(shè)計，最終確定的物理版圖交給制造公司Foundry加工制造，封裝測試則交給更下游的廠商。

中國芯片技術(shù)落后原因

中國芯片落后的罪魁禍?zhǔn)资顷愡M。
他通過騙取國家經(jīng)費和盜取其他國外公司的設(shè)計源代碼，將買來的芯片加工后冒充“中國制造”，以此騙取項目成果通過鑒定后的好處。他還在2003年2月26日蒙騙上海市政府新聞辦公室，在發(fā)布會上夸大其詞地宣傳自己的所謂“中國芯”。未來，中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)想要發(fā)展，需要解決以下幾個問題：將國家戰(zhàn)略與政策區(qū)分開來，將半導(dǎo)體芯片戰(zhàn)略當(dāng)成事業(yè)來做；堅持培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)人才，產(chǎn)學(xué)研結(jié)合推動中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展；注重產(chǎn)品化進程；認(rèn)清自身優(yōu)勢和劣勢，集中力量打攻堅戰(zhàn)。此外，中國計算機人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”也是中國芯片落后的一個根本問題。

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