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封裝類(lèi)型有哪些（封裝類(lèi)型有哪些-）

發(fā)布時(shí)間：2023-04-19 05:20:48 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 106

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于封裝類(lèi)型有哪些的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

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本文目錄:

1、常用的元件有哪些封裝類(lèi)型?可否提供圖例?全面一點(diǎn),謝謝!
2、場(chǎng)效應(yīng)管的封裝有哪些？
3、針對(duì)電子元器件封裝類(lèi)型都有那些?有什么區(qū)別嗎?
4、芯片封裝的常見(jiàn)類(lèi)型

封裝類(lèi)型有哪些（封裝類(lèi)型有哪些-）

一、常用的元件有哪些封裝類(lèi)型?可否提供圖例?全面一點(diǎn),謝謝!

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒(méi)有關(guān)系，但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來(lái)說(shuō)如下：

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

SO（P）封裝庫(kù)可對(duì)比元件文檔要求使用。

二、場(chǎng)效應(yīng)管的封裝有哪些？

以安裝在PCB的方式區(qū)分，功率場(chǎng)效應(yīng)管的封裝形式有插入式（Through Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）二大類(lèi)。

插入式就是場(chǎng)效應(yīng)管的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是場(chǎng)效應(yīng)管的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。

常見(jiàn)的直插式封裝如雙列直插式封裝（DIP），晶體管外形封裝（TO），插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）等。

封裝類(lèi)型有哪些（封裝類(lèi)型有哪些-）

典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝（D-PAK），小外形晶體管封裝（SOT），小外形封裝（SOP），方形扁平封裝（QFP），塑封有引線芯片載體（PLCC）等等。

封裝類(lèi)型有哪些（封裝類(lèi)型有哪些-）

三、針對(duì)電子元器件封裝類(lèi)型都有那些?有什么區(qū)別嗎?

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package

CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier

CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack

DIP-----Dual In-Line Package

LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack

MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array

PBGA-----Plastic Ball Grid Array

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier

PQFP-----Plastic Quad Flat Pack

QFP-----Quad Flat Pack

SDIP-----Shrink Dual In-Line Package

SOIC-----Small Outline Integrated Package

SSOP-----Shrink Small Outline Package

DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開(kāi)發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見(jiàn)于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見(jiàn)于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多見(jiàn)于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見(jiàn)于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見(jiàn)于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見(jiàn)于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見(jiàn)于四列扁平封裝)。

雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。

雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長(zhǎng)度：一般有6～6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5～10.65mm等。

四列扁平封裝40引腳以上的長(zhǎng)×寬一般有：10×10mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度)、8.45×8.45±0.5mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)、14×14±0.15mm（不計(jì)引線長(zhǎng)度）等。

四、芯片封裝的常見(jiàn)類(lèi)型

DIP(Dual Inline-pin Package）是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

特點(diǎn)：

⒈適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。

⒉封裝面積與芯片面積之間的比值較大，故體積也較大。

Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存（Cache）和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 PQFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。

特點(diǎn)：

⒈適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

⒉適合高頻使用。⒊操作方便，可靠性高。

⒋芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 PGA(Pin Grid Array Package）芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門(mén)的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門(mén)用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket）是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。

特點(diǎn)：

⒈插拔操作更方便，可靠性高。

⒉可適應(yīng)更高的頻率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk（串?dāng)_）”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用PQFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package）封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類(lèi)

⒈P(pán)BGA（Plastic BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ處理器均采用這種封裝形式。

⒉CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。

⒊FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。

⒋TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。

⒌CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。

特點(diǎn)：

⒈I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。

⒉雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。

⒊信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。

⒋組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，***西鐵城（Citizen）公司開(kāi)始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開(kāi)發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動(dòng)電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰Ⅱ、奔騰Ⅲ、奔騰Ⅳ等），以及芯片組（如i850）中開(kāi)始使用BGA，這對(duì)BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。BGA已成為極其熱門(mén)的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(zhǎng)。隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package）。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍。

CSP封裝又可分為四類(lèi)

⒈Lead Frame Type（傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式），代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)（Goldstar）等等。

⒉Rigid Interposer Type（硬質(zhì)內(nèi)插板型），代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。

⒊Flexible Interposer Type（軟質(zhì)內(nèi)插板型），其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。

⒋Wafer Level Package（晶圓尺寸封裝）：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

特點(diǎn)：

⒈滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。

⒉芯片面積與封裝面積之間的比值很小。

⒊極大地縮短延遲時(shí)間。

CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書(shū)（E-Book）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Module）多芯片模塊系統(tǒng)。

特點(diǎn)：

⒈封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。

⒉縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。

⒊系統(tǒng)可靠性大大提高。

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