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掃描電鏡導(dǎo)電膠的作用

發(fā)布時(shí)間：2023-04-15 15:15:23 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 81

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于掃描電鏡導(dǎo)電膠的作用的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、遙控器等用的導(dǎo)電膠是什么材料做的？制作工藝是什么？
2、掃描電鏡如何處理金屬樣品
3、關(guān)于環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，
4、什么是導(dǎo)電膠和膠模呢?

掃描電鏡導(dǎo)電膠的作用

一、遙控器等用的導(dǎo)電膠是什么材料做的？制作工藝是什么？

導(dǎo)電橡膠導(dǎo)電橡膠在軍事和商業(yè)上都有應(yīng)用。其主要作用是密封和電磁屏蔽。產(chǎn)品可以模壓或擠出成形，有片裝或其他的沖切形狀可供選擇。屏蔽性能高達(dá)120 dB （10 GHz）。

它可分為NC-CONSIL（石墨鍍鎳填硅橡膠）CONSIL-V （銀填充硅橡膠擠出襯墊） CONSIL-A （鋁鍍銀填硅橡膠） CONSIL-N （鎳鍍銀填硅橡膠） CONSIL-C（銅鍍銀填硅橡膠） SC-CONSIL（石墨填硅橡膠CONSIL-R （純銀填硅橡膠） CONSIL-II（銀填硅橡膠模制襯墊）等

用途:

導(dǎo)電橡膠是將玻璃鍍銀、鋁鍍銀、銀等導(dǎo)電顆粒均勻分布在硅橡膠中，通過壓力使導(dǎo)電顆粒接觸，達(dá)到良好的導(dǎo)電

性能。導(dǎo)電橡膠具有良好的電磁密封和水汽密封能力，在一定壓力下能夠提供良好的導(dǎo)電性（抑制頻率達(dá)到40GHz）。

產(chǎn)品滿足美軍標(biāo)MIL-G-83528。產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用在航天、航空、艦船、兵器等軍用電子設(shè)備中。

材料特性：

鋁鍍銀導(dǎo)電橡膠：具有優(yōu)良的屏蔽性能和抗煙霧性能；

銅鍍銀導(dǎo)電橡膠：具有最優(yōu)良的導(dǎo)電性；

玻璃鍍銀導(dǎo)電橡膠：具有最佳性價(jià)比；

純銀導(dǎo)電橡膠：具有良好的防霉菌性。

技術(shù)性能：

導(dǎo)電橡膠必須受一定的壓縮力才能良好導(dǎo)電，所以結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須保證合適的壓力又不過壓。板材最佳高度

壓縮量在7～15%；實(shí)心圓形、D形最佳高度壓縮量在12～30%；管狀、P形最佳高度壓縮量在20～60%，主要

技術(shù)性能見下表：

應(yīng)用：

機(jī)箱、機(jī)柜、方艙等電子和微波波導(dǎo)系統(tǒng)，連接器襯墊等。

二、掃描電鏡如何處理金屬樣品

把金屬切成合適尺寸，用導(dǎo)電膠將它粘貼在樣品座上，即可放在掃描電鏡中直接觀察

三、關(guān)于環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，

被粘接物質(zhì)和環(huán)氧樹脂的比例

先汗一個(gè)……

被粘物，你要粘鐵板，鐵板就是被粘物，你說被粘物和環(huán)氧樹脂的比例怎么算……

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具體比例還要看你銅粉的目數(shù)，一般來說目數(shù)越低加入量就越少，否則強(qiáng)度會(huì)很低，如果目數(shù)高，比例可以提高一點(diǎn)；所以具體的比例只能自己實(shí)驗(yàn)了

另外，44本身粘度就很大，要想保證一定的低粘度，還是用稀釋劑吧

四、什么是導(dǎo)電膠和膠模呢?

LED導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電膠及其封裝工藝

一導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠

導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要號(hào)，剪切強(qiáng)度要大，并且粘結(jié)力要強(qiáng)。

UNINWELL國際的導(dǎo)電膠和導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電性好、剪切力強(qiáng)、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。

特別是UNINWELL的6886系列導(dǎo)電銀膠，其導(dǎo)熱系數(shù)為：25.8 剪切強(qiáng)度為：14.7，堪稱行業(yè)之最。

二封裝工藝

1. LED的封裝的任務(wù)

是將外引線連接到led芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2. LED封裝形式

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封裝工藝流程

4．封裝工藝說明

1.芯片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）

芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求

電極圖案是否完整

2.擴(kuò)片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

3.點(diǎn)膠

在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）

工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。

由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4.備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5.手工刺片

將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.

6.自動(dòng)裝架

自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。

自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

7.燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。

銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。

絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。

銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.壓焊

壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。

壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。

對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。

9.點(diǎn)膠封裝

LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn)）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。

10.灌膠封裝

Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

11.模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。

12.固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

13.后固化

后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。

14.切筋和劃片

由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片pcb板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。

15.測試

測試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進(jìn)行分選。