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工藝流程圖（工藝流程圖符號(hào)）

發(fā)布時(shí)間：2023-04-11 06:27:57 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 74

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本文目錄:

1、工藝流程圖怎么制作
2、word如何畫工藝流程圖
3、pid圖與工藝流程圖區(qū)別
4、電子元件生產(chǎn)工藝流程圖

工藝流程圖（工藝流程圖符號(hào)）

一、工藝流程圖怎么制作

這得看你畫流程圖的用途，如果是簡(jiǎn)單的論文用、項(xiàng)目建議書等非施工用圖，則簡(jiǎn)單的方塊加上文字說明即可，這種情況下用Word自帶的繪圖模塊即可，也可用Office家族的visio，里面有很多現(xiàn)成的設(shè)備可供選擇。而如果是繪制施工用的工藝流程圖，則需要按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和行業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)范來繪制，如化工工藝流程圖有HG 20519-2009 化工工藝設(shè)計(jì)施工圖內(nèi)容和深度統(tǒng)一規(guī)定，里面有設(shè)備圖例。

這個(gè)要用AutoCAD來畫，如果用通用的AutoCAD，就只有老老實(shí)實(shí)都一筆畫。但可以在AutoCAD上安裝PID插件，里面有一些現(xiàn)成的設(shè)備、閥門、儀表等圖例，也可以AutoCAD Plant P&ID或AutoCAD Plant 3D來畫，也有豐富的內(nèi)置設(shè)備、閥門、儀表等圖形。

二、word如何畫工藝流程圖

第1步，打開Word文檔窗口，切換到“功能區(qū)”。在“插圖”分組中單擊“形狀”按鈕，并在打開的菜單中選擇“新建繪圖畫布”命令。選擇“新建繪圖畫布”命令

小提示：也可以不使用畫布，而只直接在Word文檔頁(yè)面中直接插入形狀。

第2步，選中繪圖畫布，在“插入”功能區(qū)的“插圖”分組中單擊“形狀”按鈕，并在“流程圖”類型中選擇插入合適的流程圖。例如選擇“流程圖：過程”和“流程圖：決策”，選擇插入流程圖形狀

第3步，在Word“插入”功能區(qū)的“插圖”分組中單擊“形狀”按鈕，并在“線條”類型中選擇合適的連接符，例如選擇“箭頭”和“肘形箭頭連接符”，選擇連接符

第4步，將鼠標(biāo)指針指向第一個(gè)流程圖圖形（不必選中），則該圖形四周將出現(xiàn)4個(gè)藍(lán)色的連接點(diǎn)。鼠標(biāo)指針指向其中一個(gè)連接點(diǎn)，然后按下鼠標(biāo)左鍵拖動(dòng)至第二個(gè)流程圖圖形，則第二個(gè)流程圖圖形也將出現(xiàn)藍(lán)色的連接點(diǎn)。定位到其中一個(gè)連接點(diǎn)并釋放左鍵，則完成兩個(gè)流程圖圖形的連接

第5步，重復(fù)步驟3和步驟4連接其他流程圖圖形，成功連接的連接符兩端將顯示紅色的圓點(diǎn)，

第6步，根據(jù)實(shí)際需要在流程圖圖形中添加文字，完成流程圖的制作。

三、pid圖與工藝流程圖區(qū)別

PID圖和工藝流程圖圖最大的區(qū)別在于有無控制點(diǎn)。

工藝管道及儀表流程圖（PID，Piping & Instrument Diagram），包含了全部的設(shè)備、管道、閥門、儀表等內(nèi)容，管道有管道號(hào)、管徑、材料、等級(jí)等詳細(xì)數(shù)據(jù)，其中設(shè)備中的數(shù)據(jù)為設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)（如設(shè)計(jì)壓力、設(shè)計(jì)溫度）。

工藝模擬流程圖（PFD，Process and Flowing Diagram），包含了主要的工藝流程，關(guān)鍵控制方案，有關(guān)物料平衡數(shù)據(jù)、能量數(shù)據(jù)以及操作條件（如操作壓力、操作溫度）等。

四、電子元件生產(chǎn)工藝流程圖

一、IC生產(chǎn)工藝流程圖

工藝流程圖（工藝流程圖符號(hào)）

整個(gè)流程分為六個(gè)部分：?jiǎn)尉Ч杵圃?，IC設(shè)計(jì)，光罩制作，IC制造，IC測(cè)試和封裝。

1、單晶硅片制造

單晶硅片是用來制造IC的，單晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、拋光和清洗。

2、IC設(shè)計(jì)

IC設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)電路，并把設(shè)計(jì)好的電路轉(zhuǎn)化為版圖。

3、光罩制作

光罩制作是指將IC設(shè)計(jì)中心已設(shè)計(jì)好的電路版圖以同樣比例或減小比例轉(zhuǎn)化到一塊玻璃板上。

4、IC制造

IC制造是指在單晶硅片上制作集成電路芯片，其流程主要有蝕刻、氧化、擴(kuò)散/離子植入、化學(xué)氣相沉積薄膜和金屬濺鍍。擁有上述功能的公司一般被稱為晶圓代工廠。

5、IC測(cè)試

在產(chǎn)品銷售給客戶前，為了確保IC的質(zhì)量，在IC封裝前（晶圓點(diǎn)測(cè)）或者封裝后（終測(cè)）要對(duì)其功能進(jìn)行測(cè)試。

6、IC封裝

IC封裝是指晶圓點(diǎn)測(cè)后對(duì)IC進(jìn)行封裝，其流程主要有晶圓切割、固晶、打線、塑封、切筋和成形、打碼、終測(cè)、分選和編帶。

二、貼片電阻生產(chǎn)工藝流程圖

工藝流程圖（工藝流程圖符號(hào)）

工藝過程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。

1、涂布

涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關(guān)設(shè)備是：印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。

涂布相關(guān)設(shè)備是印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。

涂布設(shè)備：精密絲網(wǎng)印刷機(jī)、管狀多點(diǎn)立體精密印刷機(jī)。

2、貼裝

貼裝是將器件貼裝到PCB板上。

相關(guān)設(shè)備貼片機(jī)。

貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)。

3、回流焊：

回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。

相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。

三、電容生產(chǎn)工藝流程圖

工藝流程圖（工藝流程圖符號(hào)）

1、原材料：陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；

2、球磨：通過球磨機(jī)(大約經(jīng)過2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí))； 3、配料——各種配料按照一定比例混合； 4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；

5、流沿：將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；

6、印刷電極：將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；

7、疊層：將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)；

8、層壓：使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；

9、切割：將坯體版切割成單體的坯體；

10、排膠：將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；

11、焙燒：用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)；

12、倒角：將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；

13、封端：將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；

14、燒端：將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；

15、鍍鎳：將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導(dǎo)致電容老衰)；

16、鍍錫：在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；

17、測(cè)試：該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等)

工藝流程圖（工藝流程圖符號(hào)）

擴(kuò)展材料：

流程圖的基本符號(hào)

1、設(shè)計(jì)流程圖的難點(diǎn)在于對(duì)業(yè)務(wù)邏輯的清晰把握。熟悉整個(gè)流程的方方面面。這要求設(shè)計(jì)者自己對(duì)任何活動(dòng)、事件的流程設(shè)計(jì)，都要事先對(duì)該活動(dòng)、事件本身進(jìn)行深入分析，研究?jī)?nèi)在的屬性和規(guī)律，

在此基礎(chǔ)上把握流程設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)和時(shí)序，做出流程的科學(xué)設(shè)計(jì)，研究?jī)?nèi)在屬性與規(guī)律，這是流程設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮的基本因素。也是設(shè)計(jì)一個(gè)好的流程圖的前提條件。

2、根據(jù)事物內(nèi)在屬性和規(guī)律進(jìn)行具體分析，將流程的全過程，按每個(gè)階段的作用、功能的不同，分解為若干小環(huán)節(jié)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都可以用一個(gè)進(jìn)程來表示。在流程圖中進(jìn)程使用方框符號(hào)來表達(dá)。

3、既然是流程，每個(gè)環(huán)節(jié)就會(huì)有先后順序，按照每個(gè)環(huán)節(jié)應(yīng)該經(jīng)歷的時(shí)間順序，將各環(huán)節(jié)依次排開，并用箭頭線連接起來。箭頭線在流程圖中表示各環(huán)節(jié)、步驟在順序中的進(jìn)程，某環(huán)節(jié)，按需要可在方框中或方框外，作簡(jiǎn)要注釋，也可不作注釋。

4、經(jīng)常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項(xiàng)判定或一個(gè)分岔點(diǎn)，判定或分岔的說明寫在菱形內(nèi)，常以問題的形式出現(xiàn)。對(duì)該問題的回答決定了判定符號(hào)之外引出的路線，每條路線標(biāo)上相應(yīng)的回答。

參考資料：百度百科-流程圖分析法

以上就是關(guān)于工藝流程圖相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。