高通芯片排行榜（驍龍系列芯片排行）

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于高通芯片排行榜的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

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本文目錄:

• 1、驍龍芯片排行榜

• 2、求驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪?，有哪些比較推薦？

• 3、手機(jī)芯片排行榜最新2022

• 4、驍龍芯片排行

一、驍龍芯片排行榜

2021年驍龍芯片排行榜：驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。

一、驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來(lái)最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來(lái)最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗(yàn)：超級(jí)大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗(yàn)，為用戶帶來(lái)目前最強(qiáng)的架構(gòu)，在性能方面A78高出20%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100%。

二、驍龍870

1、工藝：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構(gòu)：其中1個(gè)大核和3個(gè)中核采用的是A77架構(gòu)，4個(gè)小核采用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級(jí)后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺(tái)同樣提升25%。

三、驍龍865

1、CPU：采用全新Kryo 585架構(gòu)，最高可達(dá)2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協(xié)議；

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；

四、驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm制程工藝，兩款都是采用的1+3+4的八核設(shè)計(jì)，除去大核頻率不同，其余的7個(gè)小核頻率沒(méi)有改變。

五、驍龍855

1、CPU：內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達(dá)到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達(dá)到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845來(lái)說(shuō)，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；

3、應(yīng)用：在系統(tǒng)應(yīng)用性能上并不是太給力，比845更強(qiáng)，但弱于980，高通表示可能是工程機(jī)上調(diào)度設(shè)定的關(guān)系，正式商用設(shè)備上會(huì)提高。

二、求驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪?，有哪些比較推薦？

高通驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪褚来问牵焊咄旪?55、高通驍龍845、高通驍龍835、高通驍龍730、高通驍龍810、高通驍龍710、高通驍龍675、個(gè)人推薦高通驍龍855。

高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，采用了最先進(jìn)的基于ARM Cortex技術(shù)打造的Kryo 485 CPU（三叢集架構(gòu)：1+3+4），與前代旗艦平臺(tái)相比能夠帶來(lái)最高達(dá)45%的性能提升。不僅如此，驍龍855集成全新的Adreno 640

GPU，能夠帶來(lái)高達(dá)20%的圖形渲染速度提升（與Adreno

630對(duì)比）。同時(shí)還能繼續(xù)保持業(yè)界領(lǐng)先水平的每瓦特能效。Adreno圖形所支持的Vulkan

1.1、高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）和基于物理渲染（PBR）將帶來(lái)全新水平的逼真游戲體驗(yàn)。

AI方面，驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine，可以實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算（7TOPs），AI性能較前代旗艦移動(dòng)平臺(tái)相比提升3倍。全新的高通Hexagon 690處理器包含一個(gè)全新設(shè)計(jì)的Hexagon張量加速器（Hexagon

Tensor Accelerator，HTA）和四個(gè)Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核（Hexagon Vector

eXtensions，HVX），這是前代旗艦產(chǎn)品向量處理的兩倍，并且還增加了四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核，綜合實(shí)現(xiàn)了專(zhuān)有的、可編程的AI加速。

拍照表現(xiàn)上，全新的高通Spectra

380

ISP集成了大量硬件加速的計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）能力，讓這款全球首個(gè)推出的CV-ISP能夠支持最尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能，同時(shí)功耗降低高達(dá)4倍。該CV-ISP包括基于硬件的深度感測(cè)，支持在4K

HDR@60fps的狀態(tài)下實(shí)時(shí)進(jìn)行視頻拍攝、對(duì)象分類(lèi)和對(duì)象分割。這意味著用戶可以拍攝一段視頻并且精準(zhǔn)地對(duì)選定的對(duì)象或背景進(jìn)行實(shí)時(shí)替換，而這一切操作都可以在能夠表現(xiàn)超過(guò)10億色的4K HRD分辨率下實(shí)現(xiàn)。

網(wǎng)絡(luò)方面，利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。同時(shí)通過(guò)集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持最佳的數(shù)千兆比特4G連接。借助驍龍X50，該平臺(tái)能夠同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來(lái)快速的響應(yīng)和前所未有的速度。

三、手機(jī)芯片排行榜最新2022

手機(jī)芯片排行榜最新2022為，三星重第一，蘋(píng)果、小米、OPPO、vivo位列前五。芯片廠商方面，安卓陣營(yíng)主要是高通和聯(lián)發(fā)科，而iOS陣營(yíng)蘋(píng)果獨(dú)占一席。國(guó)產(chǎn)芯因華為麒麟被美國(guó)打壓停產(chǎn)后，聯(lián)發(fā)科則成為最大受益者，市場(chǎng)份額甚至超過(guò)了高通。「紫光展銳」國(guó)產(chǎn)芯雖有崛起勢(shì)頭，但技術(shù)實(shí)力有限，目前只有中低端芯片，高端芯瓶頸明顯，整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力并不強(qiáng)。

手機(jī)芯片的作用與功能

手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分，它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。還有手機(jī)芯片也是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，是電子設(shè)備中最重要的部分。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基處理器、基帶、協(xié)處理器、觸摸屏控制器芯片、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

四、驍龍芯片排行

1、驍龍8gen1

這是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工藝采用了4nm工藝。有著全新的cortex-x2主核具備了3.0GHZ頻率，還有三個(gè)基于cortex-a710的性能核，頻率為2.5GHZ，以及四個(gè)基于cottex-a510設(shè)計(jì)的能效核。采用1.8GHZ頻率。

2、驍龍888 plus

采用了三星的5nmlpe架構(gòu)工藝，這也是目前最頂尖的工藝。采用了1+3+4八核的CPU架構(gòu)，一個(gè)大核X1，主頻為2.995GHz、三個(gè)中核A78，頻率為2.42GHz、四個(gè)小核，A55運(yùn)行頻率為1.80GHz。

3、驍龍888

驍龍888搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶帶來(lái)最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來(lái)最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

4、驍龍870

驍龍870在CPU、GPU、連接、ISP再到AI等各個(gè)方面依然保持在安卓手機(jī)第一梯隊(duì)，在性能飆升的同時(shí)還擁有更出色的功耗控制，有著穩(wěn)定的使用體驗(yàn)。

安兔兔“2021年旗艦級(jí)SOC口碑投票排名榜”顯示，驍龍870是年度口碑最佳的驍龍芯片，為“高通驍龍最新處理器排行榜第一”。驍龍870在性能跑分方面雖然不及驍龍888 Plus和驍龍888，但口碑是最好的。

5、驍龍865

驍龍?zhí)幚砥髂膫€(gè)好？驍龍865的定位是2020年的旗艦處理器，和驍龍870本質(zhì)上都屬于SM8250家族。從歷代產(chǎn)品來(lái)看，買(mǎi)購(gòu)小編認(rèn)為驍龍865的歷史地位是可以和驍龍835看齊的。驍龍835應(yīng)該是大家公認(rèn)的神U，發(fā)熱低、性能好。

而驍龍865比起驍龍835，綜合功耗只提高了不到10%，性能卻提升了110%左右，加上其它元器件的進(jìn)步，綜合提升很明顯，可以說(shuō)是第二代神U。

以上就是關(guān)于高通芯片排行榜相關(guān)問(wèn)題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問(wèn)題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢(xún)，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。

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