美國(guó)olin景觀設(shè)計(jì)公司（olin景觀事務(wù)所）

大家好！今天讓小編來(lái)大家介紹下關(guān)于美國(guó)olin景觀設(shè)計(jì)公司的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

創(chuàng)意嶺作為行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的企業(yè)，服務(wù)客戶(hù)遍布全球各地，相關(guān)業(yè)務(wù)請(qǐng)撥打電話(huà)：175-8598-2043，或添加微信：1454722008（行業(yè)最低價(jià)）

文章目錄列表:

• 1、他改變了游戲 創(chuàng)造了PS5的設(shè)計(jì)師馬克·賽爾尼是何方神圣？

• 2、封裝的具體形式

• 3、開(kāi)設(shè)建筑景觀設(shè)計(jì)的一本二本三本大學(xué)有哪些？

• 4、封裝形式的各種封裝形式

一、他改變了游戲 創(chuàng)造了PS5的設(shè)計(jì)師馬克·賽爾尼是何方神圣？

創(chuàng)造了近40年 游戲 后，很少有誰(shuí)的職業(yè)生涯能比馬克·塞爾尼（Mark Cerny）更讓人印象深刻。

這位全能 游戲 制作人擁有一份漫長(zhǎng)而傳奇的職業(yè)生涯。從上世紀(jì)80年代初的街機(jī)時(shí)代，到如今PS5主機(jī)即將發(fā)售，他始終站在電子 游戲 行業(yè)的領(lǐng)軍位置。

塞爾尼曾在雅達(dá)利、世嘉和水晶動(dòng)力等頂尖公司擔(dān)任程序員、制作人、設(shè)計(jì)師和商務(wù)經(jīng)理。但他與索尼 游戲 部門(mén)的合作最為密切，和PlayStation上的 游戲 開(kāi)發(fā)者們一起工作了20多年，并扮演著各種各樣的角色。不過(guò)，你可能不會(huì)想到，馬克·塞爾尼從來(lái)沒(méi)有在PlayStation部門(mén)擔(dān)任過(guò)任何職位。

塞爾尼不僅協(xié)助開(kāi)發(fā)者們創(chuàng)造了無(wú)數(shù)標(biāo)志性的PlayStation 游戲 ，更從根本上改變了索尼 游戲 機(jī)的體驗(yàn)方式，他曾擔(dān)任PlayStation4和PlayStation Vita的首席系統(tǒng)架構(gòu)師。

現(xiàn)在，作為PlayStation5首席設(shè)計(jì)師，塞爾尼依然在索尼取得市場(chǎng)主導(dǎo)地位的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

馬克·塞爾尼成長(zhǎng)于舊金山灣區(qū)，成績(jī)優(yōu)異的他長(zhǎng)大后就讀于加州大學(xué)伯克利分校。然而，就和許多傳奇人物的故事一樣，年僅17歲的塞爾尼為了雅達(dá)利的工作機(jī)會(huì)選擇從伯克利輟學(xué)，加入這家 游戲 巨頭核心的街機(jī)部門(mén)。沒(méi)過(guò)多久，他就因設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了經(jīng)典街機(jī) 游戲 《Marble Madness（瘋狂彈球）》而名聲大噪。

塞爾尼從小就表現(xiàn)出了對(duì)硬件的濃厚興趣，那時(shí)的他單槍匹馬設(shè)計(jì)并組建了一套街機(jī)主板系統(tǒng)。

“1985年的硬件開(kāi)發(fā)模式和現(xiàn)在截然不同，”塞爾尼在2013年8月刊《開(kāi)發(fā)》雜志中解釋道。

“我一個(gè)人設(shè)計(jì)了一套相當(dāng)先進(jìn)的街機(jī)硬件系統(tǒng)，在那個(gè)年代開(kāi)發(fā)硬件只需要把芯片插在主板上。但當(dāng)我們今天談?wù)撈鹩布?，我們討論的是不?jì)其數(shù)的晶體管和需要編程的芯片，你不可能靠自己就把晶體管擺放到位?！?p>

上世紀(jì)80年代末，塞爾尼為生涯下一站做好了準(zhǔn)備。這位年輕的程序員兼設(shè)計(jì)師加入世嘉，開(kāi)啟了和日本的長(zhǎng)期合作。他在東京工作了3年多，為世嘉SMS主機(jī)開(kāi)發(fā)了包括《Shooting Gallery》和《Missile Defense 3-D》等作，后者還與一款由他研發(fā)的快門(mén)式3D眼鏡兼容。

在日本的這段時(shí)間里讓塞爾尼學(xué)會(huì)了一口流利的日語(yǔ)并遇到了他未來(lái)的妻子，她將在后續(xù)日子里為Cerny Games公司負(fù)責(zé)所有的商業(yè)事務(wù)。

1991年，塞爾尼開(kāi)始希望組建自己的團(tuán)隊(duì)，正趕上世嘉有意擴(kuò)大公司在北美的影響力，二者一拍即合，為塞爾尼在北美成立了世嘉技術(shù)研究所，繼續(xù)負(fù)責(zé)世嘉MD主機(jī)上《刺猬索尼克2》和《變色龍小子》的開(kāi)發(fā)工作。

沒(méi)過(guò)多久，另一家日本公司找上門(mén)來(lái)，標(biāo)志著他的職業(yè)生涯將迎來(lái)決定性改變。

1992年，塞爾尼離開(kāi)世嘉，加入了一個(gè)新的名為水晶動(dòng)力的 游戲 工作室，成為團(tuán)隊(duì)里的第一位成員。隔年，他參觀了PlayStation部門(mén)東京總部，并在一位名為吉田修平的年輕主管批準(zhǔn)下，讓水晶動(dòng)力工作室成為了首家采購(gòu)到PlayStation開(kāi)發(fā)工具包的美國(guó)公司。

然而多年以后，塞爾尼卻承認(rèn)自己其實(shí)根本沒(méi)用過(guò)這個(gè)開(kāi)發(fā)包，因?yàn)樵?994年他獲得了一個(gè)巨大的機(jī)遇——被招募領(lǐng)導(dǎo)環(huán)球影業(yè)向多媒體領(lǐng)域進(jìn)軍，并成立了環(huán)球互動(dòng) 游戲 工作室。

四年任期里，他曾在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部擔(dān)任副總裁，并在后期升任總裁。他在2013年在英國(guó)布萊頓舉辦的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示：“最棒的地方在于，環(huán)球影業(yè)并不真正了解這項(xiàng)業(yè)務(wù)，讓我得到了一大筆錢(qián)花，且沒(méi)有監(jiān)管?！?p>

“我們最終簽下了一家名為頑皮狗（Naughty Dog）的3人工作室，結(jié)果他們創(chuàng)造了紅遍歐美的《古惑狼》系列；我們還收購(gòu)了一家只有兩個(gè)人的Insomniac工作室（《漫威蜘蛛俠》開(kāi)發(fā)商），結(jié)果他們推出了《小龍斯派羅》。塞爾尼擔(dān)任了這些 游戲 的執(zhí)行制作人，它們共賣(mài)出了2000多萬(wàn)份。

當(dāng)與環(huán)球影業(yè)的合同結(jié)束后，這些工作室開(kāi)始直接為索尼開(kāi)發(fā) 游戲 。索尼隨后在2001年收購(gòu)了在未來(lái)打造《最后生還者》和《神秘海域》系列的頑皮狗工作室，以及在2019年以2.29億美元收購(gòu)了《漫威蜘蛛俠》創(chuàng)造者Insomniac工作室。

塞爾尼渴望繼續(xù)和這些工作室合作，于是他創(chuàng)立了自己的咨詢(xún)公司Cerny Games。

“我必須做出抉擇，要么留在環(huán)球，繼續(xù)做著手頭事，或是自立門(mén)戶(hù)，作為顧問(wèn)和索尼合作。當(dāng)然，我選擇了后者?！?p>

1999年初，PlayStation2的原型機(jī)已經(jīng)完成，東京的一個(gè)絕密程序團(tuán)隊(duì)趕在PS2正式發(fā)布前悄悄進(jìn)行著Demo演示。

為確保頑皮狗和Insomniac能迅速適應(yīng)這臺(tái)新主機(jī)，時(shí)任PlayStation產(chǎn)品開(kāi)發(fā)執(zhí)行制作人的吉田修平向他的老朋友塞爾尼發(fā)出請(qǐng)?zhí)?qǐng)他加入東京團(tuán)隊(duì)為PS2開(kāi)發(fā)圖形引擎。

塞爾尼欣然接受，擔(dān)任程序員開(kāi)發(fā)了《杰克和達(dá)斯特：舊世界的遺產(chǎn)》和《瑞奇與叮當(dāng)》，以及系列的多款續(xù)作。

通過(guò)與頑皮狗和Insomniac的合作經(jīng)驗(yàn)，塞爾尼總結(jié)出了一套獨(dú)特的 游戲 開(kāi)發(fā)理論，他自己稱(chēng)之為“塞爾尼理論（Cerny Method）”。

塞爾尼理論對(duì)如今的 游戲 開(kāi)發(fā)模式產(chǎn)生了巨大影響，它強(qiáng)調(diào)創(chuàng)作自由和冒險(xiǎn)精神，鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)者在預(yù)制作階段確定好設(shè)計(jì)，然后再將具體內(nèi)容添加到 游戲 里。

前期企劃和正式開(kāi)始制作 游戲 完全是兩個(gè)階段。事實(shí)上，在完成 游戲 企劃后，你就已經(jīng)創(chuàng)造了一個(gè)可以發(fā)布的初始版本，而它基本上決定了一款 游戲 的生死。

“你必須能夠接受一個(gè)混亂的企劃階段，因?yàn)槟悴豢赡苡?jì)劃出靈感什么時(shí)候出現(xiàn)，也不能靠計(jì)劃來(lái)確定什么時(shí)候去解決那些棘手的問(wèn)題。”

也就是說(shuō)，塞爾尼理論鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)者將 游戲 開(kāi)發(fā)的一半時(shí)間用在 游戲 的企劃階段里。企劃完成后，你應(yīng)該創(chuàng)建出一個(gè)質(zhì)量過(guò)硬的試玩版本，能夠滿(mǎn)足你對(duì) 游戲 品質(zhì)的期望和實(shí)現(xiàn) 游戲 機(jī)制里的大部分內(nèi)容。

塞爾尼表示， 游戲 開(kāi)發(fā)中80%的錯(cuò)誤都是因?yàn)槠髣濍A段準(zhǔn)備不足而導(dǎo)致的。

業(yè)界資深顧問(wèn)Ben Cousins在2013年接受《連線(xiàn)》雜志采訪(fǎng)時(shí)表示：“塞爾尼理論影響巨大，幾乎被業(yè)界所有人所接受，行業(yè)外的人是意識(shí)不到這一點(diǎn)的?！?p>

塞爾尼為索尼的各項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新做出了貢獻(xiàn)。2003年，吉田修平開(kāi)始擔(dān)心，由于 游戲 開(kāi)發(fā)成本不斷攀升，PS2向PS3世代的過(guò)渡將會(huì)無(wú)比復(fù)雜。

他認(rèn)為技術(shù)共享將會(huì)是一個(gè)解決方案，結(jié)果是塞爾尼被任命成立一個(gè)專(zhuān)門(mén)的技術(shù)小組，帶領(lǐng)公司平穩(wěn)過(guò)渡到下個(gè)世代。于是乎，一個(gè)以頑皮狗成員為核心的小組成立了。直到今天，該小組依然在專(zhuān)注于創(chuàng)造供所有PlayStation開(kāi)發(fā)者使用的核心圖形技術(shù)。

盡管性能相當(dāng)強(qiáng)大（號(hào)稱(chēng)模擬地球），但想要解放PS3的Cell處理器卻是出了名的困難。

“對(duì)程序員來(lái)講，這就像在擰魔方。Cell處理器特殊的屬性和開(kāi)發(fā)環(huán)境都意味著為PS3開(kāi)發(fā) 游戲 要比其他任何平臺(tái)都要困難?！?p>

連第一方工作室都如此艱難，第三方 游戲 的開(kāi)發(fā)難度更是可想而知，這最終讓2006年末PS3首發(fā) 游戲 陣容變得十分薄弱。

這一時(shí)期，塞爾尼曾擔(dān)任PS3第一方 游戲 工作室的設(shè)計(jì)顧問(wèn)，為《神秘海域1》、《戰(zhàn)神3》、《殺戮地帶3》等作提供支援，但大部分時(shí)間里，他都在從事一個(gè)更大的項(xiàng)目。

2007年，當(dāng)索尼在對(duì)PS3進(jìn)行售后分析時(shí)，下一代主機(jī)CPU主要有兩個(gè)選擇：PS3 Cell處理器使用的PowerPC架構(gòu)，或是塞爾尼曾不建議第一方開(kāi)發(fā)者使用的現(xiàn)代PC流行的x86架構(gòu)。

為此，這位工程師在2007年11月結(jié)束了假期，開(kāi)始研究起x86架構(gòu)30多年的 歷史 ，從上世紀(jì)70年代創(chuàng)建之始到最近的改進(jìn)更新。在這一過(guò)程中，塞爾尼第一次發(fā)現(xiàn)自己對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)抱有著強(qiáng)烈的激情。

“我開(kāi)始思考，為了一款至少5年內(nèi)看不到影子的新主機(jī)，我犧牲了假期來(lái)研究這項(xiàng)自己不曾參與的工作。可能這就是激情，這就是熱愛(ài)，也許我應(yīng)該考慮更深入地研究這個(gè)項(xiàng)目?！?p>

2007年，塞爾尼的履歷如下：在雅達(dá)利公司擔(dān)任設(shè)計(jì)師和程序員；在世嘉工作多年；精通日語(yǔ)；在水晶動(dòng)力工作室和頑皮狗工作室擔(dān)任圖形引擎工程師，并在環(huán)球互動(dòng) 游戲 工作室擔(dān)任執(zhí)行制作人。他認(rèn)為，如果誰(shuí)有資格設(shè)計(jì)下一款PlayStation主機(jī)，這個(gè)人非他莫屬。

“我知道這有些冒險(xiǎn)，但當(dāng)我找到吉田，向他提出我希望擔(dān)任PS4首席架構(gòu)師的想法后，他卻欣然同意了，這讓我有些意外?！?p>

盡管肩負(fù)著設(shè)計(jì)下一代PS主機(jī)的重大使命，塞爾尼卻依然不是索尼的雇員，他相信這種非正式身份對(duì)自己和PS4的早期設(shè)計(jì)都大有裨益。

“作為顧問(wèn)，我不用管理員工，不用負(fù)責(zé)預(yù)算，不用為索尼其他部門(mén)做演示，不用監(jiān)督項(xiàng)目進(jìn)度，不用談判合同。我可以自由思考我們?cè)诮酉聛?lái)5年里需要做的事，并聯(lián)合公司內(nèi)外適合的團(tuán)隊(duì)一起來(lái)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

這有點(diǎn)像是硬件領(lǐng)域的“ 游戲 總監(jiān)”或“電影導(dǎo)演”，程序員、美術(shù)師和設(shè)計(jì)師會(huì)向各自部門(mén)的主管而不是總監(jiān)/導(dǎo)演匯報(bào)工作，經(jīng)費(fèi)方面的預(yù)算和團(tuán)隊(duì)管理則由 游戲 制作人或電影制片人負(fù)責(zé)?？偙O(jiān)需要做的是制定共同愿景，并傳遞給團(tuán)隊(duì)執(zhí)行。

早在2008年初，PS4的開(kāi)發(fā)工作就在認(rèn)真進(jìn)行了，索尼希望從上一代主機(jī)失敗的教訓(xùn)中獲得經(jīng)驗(yàn)。

新設(shè)立的一系列規(guī)則意味著公司在國(guó)際業(yè)務(wù)部門(mén)以及與第三方工作室方面的合作都更具協(xié)作性。索尼一開(kāi)始就把外部開(kāi)發(fā)者視為主機(jī)成功的關(guān)鍵，并很早就開(kāi)始詢(xún)問(wèn)他們想在下一代系統(tǒng)中添加哪些細(xì)節(jié)。

這也正是PS4成功的關(guān)鍵：索尼創(chuàng)造了一個(gè)對(duì)開(kāi)發(fā)者友好的平臺(tái)。塞爾尼在推動(dòng)其軟件和工具的同時(shí)開(kāi)發(fā)了硬件——這是他最初在雅達(dá)利時(shí)擅長(zhǎng)的業(yè)務(wù)。

“就像雅達(dá)利創(chuàng)始人諾蘭·布什內(nèi)爾（Nolan Bushnell）著名的街機(jī) 游戲 設(shè)計(jì)哲學(xué)那樣，易于上手，難以精通。 游戲 主機(jī)也是一樣，早期階段需要給開(kāi)發(fā)者提供熟悉的架構(gòu)和易于開(kāi)發(fā)的環(huán)境，可供 探索 多年的豐富功能也必不可少。”

這項(xiàng)策略取得了巨大成就，盡管性能不及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，PS4卻憑借優(yōu)質(zhì)的第一方 游戲 和源源不斷的第三方作品占據(jù)優(yōu)勢(shì)。截止2019年12月31日，PS4全球出貨量達(dá)到1.089億臺(tái)，成為 歷史 銷(xiāo)量第二高的 游戲 主機(jī)。

由于他的超前成就，塞爾尼成為了美國(guó)互動(dòng)藝術(shù)與科學(xué)學(xué)院名人堂（AIAS）里的第十三位入選者。和他并列的名字個(gè)個(gè)如雷貫耳：馬里奧之父宮本茂、最終幻想之父坂口博信、程序員之神約翰卡馬克等。

AIAS主席約瑟夫·奧林（Joseph Olin）表示：“馬克·賽爾尼是我們中最接近現(xiàn)代達(dá)芬奇的人，是一位多才多藝的 游戲 設(shè)計(jì)師、制作人、程序員和技術(shù)專(zhuān)家。他精通日語(yǔ)，是日本市場(chǎng)最重要的西方專(zhuān)家之一。在這個(gè)由大型企業(yè)主導(dǎo)的行業(yè)中，他更是僅有幾位的頂尖獨(dú)立人士之一?！?p>

隨后的幾年里，塞爾尼參與了PS4上一些知名度極高的作品的創(chuàng)作：作為總監(jiān)推出了兩部《納克的大冒險(xiǎn)》，擔(dān)任《最后的守望者》和《漫威蜘蛛俠》的執(zhí)行總監(jiān)，以及去年末發(fā)售的新作《死亡擱淺》的技術(shù)指導(dǎo)。

這般傳奇的職業(yè)生涯依然不是馬克·塞爾尼的終點(diǎn)，隨著由他負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的PS5主機(jī)即將發(fā)售，他那令人難以置信的簡(jiǎn)歷還能進(jìn)一步得到升華。

和前輩一樣，PS5同樣主打滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者的訴求，添加了一塊能顯著減少加載時(shí)間并極大提升 游戲 環(huán)境渲染速度的固態(tài)硬盤(pán)。

這塊SSD被塞爾尼稱(chēng)為“真正的 游戲 改變者”，如果有誰(shuí)能指出次時(shí)代主機(jī)成敗的關(guān)鍵，那個(gè)人非他莫屬。

二、封裝的具體形式

1、BGA(ball grid array)

球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以

代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸

點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。

封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳

BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不

用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。

該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話(huà)等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可

能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。也有

一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。

BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查。不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，

由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。

美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為

GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以

防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用

此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見(jiàn)QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面貼裝型PGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有

玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心

距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗

口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～

2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。

帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為

QFJ、QFJ－G(見(jiàn)QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基

板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆

蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片

焊技術(shù)。

9、DFP(dual flat package)

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱(chēng)法，已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP). 11、DIL(dual in-line)

DIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱(chēng)。

12、DIP(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm

和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，

只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。

14、DICP(dual tape carrier package)

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利

用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。

另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工

業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見(jiàn)DTCP)。 16、FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采

用此名稱(chēng)。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)

與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技

術(shù)中體積最小、最薄的一種。

但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠

性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采

用此名稱(chēng)。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。

在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝

在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。 21、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的

底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng)

為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不

怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶

瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半

導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。

24、LCC(Leadless chip carrier)

無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高

速和高頻IC 用封裝，也稱(chēng)為陶瓷QFN 或QFN－C(見(jiàn)QFN)。

25、LGA(land grid array)

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已

實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯

LSI 電路。

LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線(xiàn)的阻抗

小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)

今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。 26、LOC(lead on chip)

芯片上引線(xiàn)封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的

中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯片側(cè)面附近的

結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP

外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。

封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開(kāi)發(fā)的一種封裝，

在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm

中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分

為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類(lèi)。

MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高，成本較低。

MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使

用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線(xiàn)密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。

布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。 31、MQFP(metric quad flat package)

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為

0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見(jiàn)QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美國(guó)Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷

條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。

33、MSP(mini square package)

QFI 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(chēng)(見(jiàn)

BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier)

凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引

腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。正處于開(kāi)發(fā)階段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱(chēng)。

39、PGA(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采

用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯

LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。

了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝

型PGA)。

40、piggy back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)

備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制

品，市場(chǎng)上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，

是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，已經(jīng)普

及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。

J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。

PLCC 與LCC(也稱(chēng)QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)

在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P

－LCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出J 形引

腳的封裝稱(chēng)為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱(chēng)，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(chēng)(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分

LSI 廠家用PLCC 表示帶引線(xiàn)封裝，用P－LCC 表示無(wú)引線(xiàn)封裝，以示區(qū)別。

43、QFH(quad flat high package)

四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得

較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字。

也稱(chēng)為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面積小

于QFP。

日立制作所為視頻模擬IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC

也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形。

是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱(chēng)為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、

DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。

陶瓷QFJ 也稱(chēng)為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及

帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package)

四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)

會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP

低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)

難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，

還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑?/p>

瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情

況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱(chēng)為QFP(FP)。但日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP

的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。

但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱(chēng)為SQFP，至使名稱(chēng)稍有一些混亂。

QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已

出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂保護(hù)

環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān)用夾

具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。

在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為

0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱(chēng)。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、

0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用

TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的

名稱(chēng)(見(jiàn)TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP的別稱(chēng)(見(jiàn)QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中

心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線(xiàn)路板。是

比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些

種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，

因而得此稱(chēng)呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱(chēng)為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。

57、SIL(single in-line)

SIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱(chēng)。

58、SIMM(single in-line memory module)

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座

的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格。

在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人

計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線(xiàn)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封

裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各

異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱(chēng)為SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP(見(jiàn)

DIP)。 61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的別稱(chēng)。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱(chēng)。(見(jiàn)SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心距

1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)

26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。

通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ

封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)SIMM)。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意

增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料

和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不

超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。

另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱(chēng)為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱(chēng)為

TSOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Type))

寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。

所謂封裝是指安裝集成電路用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)基板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他元器件進(jìn)行連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)，對(duì)芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮有重要的影響。

按照封裝材料，集成電路的封裝可以分為金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。其中塑料封裝的集成電路最常用。

塑料封裝的集成電路又有方形扁平式和小型外殼式兩大類(lèi)，前者適用于多引腳電路，后者適用于少引腳電路。

按照封裝外形，集成電路的封裝可以分為直插式封裝、貼片式封裝、BGA封裝等類(lèi)型。下面介紹幾種常用的集成電路封裝。

1．直插式封裝

直插式封裝集成電路是引腳插入印制板中，然后再焊接的一種集成電路封裝形式，主要有單列式封裝和雙列直插式封裝。其中單列式封裝有單列直插式封裝(Single Inline Package，縮寫(xiě)為SIP和單列曲插式封裝(Zig-ZagInline Package，縮寫(xiě)為ZIP)，單列直插式封裝的集成電路只有一排引腳，單列曲插式封裝的集成電路一排引腳又分成兩排進(jìn)行安裝。

雙列直插式封裝又稱(chēng)D I P封裝(Dual Inline Package)，這種封裝的集成電路具有兩排引腳。適合PCB的穿孔安裝；易于對(duì)PCB布線(xiàn)；安裝方便。雙列直插式封裝的結(jié)構(gòu)形式主要有多層陶瓷雙列直插式封裝、單層陶瓷雙列直插式封裝、引線(xiàn)框架式封裝等。

2．貼片封裝

隨著生產(chǎn)技術(shù)的提高，電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，體積較大的直插式封裝集成電路已經(jīng)不能滿(mǎn)足需要。故設(shè)計(jì)者又研制出一種貼片封裝的集成電路，這種封裝的集成電路引腳很小，可以直接焊接在印制電路板的印制導(dǎo)線(xiàn)上。貼片封裝的集成電路主要有薄型Q F P(TQFP)、細(xì)引腳間距QFP(VQFP)、縮小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金屬Q(mào)FP(MetalQFP)、載帶QFP(TapeQFP)、J型引腳小外形封裝(SOJ)、薄小外形封裝(TSOP)、甚小外形封裝(V S O P)、縮小型S OP(SSOP)、薄的縮小型SOP(TSSOP)及小外形集成電路(SOIC)等派生封裝。

3．BGA封裝 (Ball Grid Array Package)

又名球柵陣列封裝，BGA封裝的引腳以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面。采用該封裝形式的集成電路主要有CPU以及南北橋等的高密度、高性能、多功能集成電路。

BGA封裝集成電路的優(yōu)點(diǎn)是雖然增加了引腳數(shù)，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

4．厚膜封裝

厚膜集成電路就是把專(zhuān)用的集成電路芯片與相關(guān)的電容、電阻元件都集成在一個(gè)基板上，然后在其外部采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式，并引出引腳的一種模塊化的集成電路。

三、開(kāi)設(shè)建筑景觀設(shè)計(jì)的一本二本三本大學(xué)有哪些？

和建筑類(lèi)掛鉤的學(xué)校應(yīng)該都有建筑景觀專(zhuān)業(yè)和農(nóng)林掛鉤的也有風(fēng)景園林景觀專(zhuān)業(yè) 在建筑上比較好的學(xué)校如下:

被稱(chēng)為"建筑學(xué)老八校"的清華大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、東南大學(xué)、天津大學(xué)、重慶大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、西安建筑科技大學(xué)、華南理工大學(xué)等老牌土木名校。

根據(jù)建筑學(xué)排名，新八校是浙江大學(xué)、湖南大學(xué)、沈陽(yáng)建筑大學(xué)、大連理工大學(xué)、深圳大學(xué)、華中科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、南京大學(xué)。

當(dāng)然還有八大美院，北京大學(xué)，清華大學(xué)，浙大，南京大學(xué)，東南大學(xué)，華中科技大學(xué)，同濟(jì)大學(xué)，西安建大，華中科技大學(xué)，中國(guó)農(nóng)業(yè)大學(xué)，北京林大，東北林大，東北農(nóng)大，南京農(nóng)業(yè)大學(xué)，西南林業(yè)大學(xué)，華中農(nóng)業(yè)大學(xué)，華南農(nóng)業(yè)大學(xué)，河南農(nóng)業(yè)大學(xué)

北京大學(xué) （中國(guó)大陸的景觀設(shè)計(jì)起步較晚，但發(fā)展很快。其中突出貢獻(xiàn)者是俞孔堅(jiān)大師。俞孔堅(jiān)1995年獲哈佛大學(xué)設(shè)計(jì)學(xué)博士，1997年回國(guó)創(chuàng)辦北京大學(xué)景觀設(shè)計(jì)學(xué)研究院，并在北京大學(xué)創(chuàng)辦兩個(gè)碩士學(xué)位點(diǎn)：景觀設(shè)計(jì)學(xué)碩士和風(fēng)景園林職業(yè)碩士。1998年創(chuàng)辦國(guó)家甲級(jí)規(guī)劃設(shè)計(jì)單位——北京土人景觀與建筑規(guī)劃設(shè)計(jì)研究院，目前已達(dá)350多人的國(guó)際知名設(shè)計(jì)院，出版著作15部，并完成大量城市與景觀的設(shè)計(jì)項(xiàng)目；促成了景觀設(shè)計(jì)師成為國(guó)家正式認(rèn)定的職業(yè)，并推動(dòng)了景觀設(shè)計(jì)學(xué)科在中國(guó)的確立。北京大學(xué)景觀設(shè)計(jì)學(xué)研究院以學(xué)科創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新和教學(xué)模式創(chuàng)新的 ' 三創(chuàng)新 ' 辦學(xué)方針，以培養(yǎng)國(guó)際化、實(shí)用型、綜合型的設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)袖之才為目標(biāo)。 ）

清華大學(xué) （建筑學(xué)院景觀學(xué)系是一九九七年高等學(xué)校專(zhuān)業(yè)目錄調(diào)整后我國(guó)重新建立的第一個(gè)景觀學(xué)系。美國(guó)藝術(shù)與科學(xué)院院士、哈佛大學(xué)前任系主任、著名景觀建筑師 Laurie D.Olin （歐陽(yáng)勞瑞）受聘出任系主任。）

中央美術(shù)學(xué)院環(huán)境藝術(shù)設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)景觀設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)方向， 在重視空間意識(shí)培養(yǎng)的同時(shí)，更強(qiáng)調(diào)環(huán)境設(shè)計(jì)領(lǐng)域中人文精神的表達(dá)與藝術(shù)形式的創(chuàng)新。 ）

同濟(jì)大學(xué) (中國(guó)大陸最早在建筑院校開(kāi)設(shè)風(fēng)景園林專(zhuān)業(yè)、以國(guó)際現(xiàn)代景觀規(guī)劃設(shè)計(jì)學(xué)為辦學(xué)核心的高校之一。)

華南理工大學(xué) （景觀規(guī)劃、景觀建筑設(shè)計(jì)、園林綠地規(guī)劃、環(huán)境藝術(shù)等方向）

天津大學(xué)（ 研究方向則側(cè)重于城市環(huán)境、城市建筑群空間組合以及中小城市和村鎮(zhèn)的總體規(guī)劃）

哈爾濱工業(yè)大學(xué) （ 突出寒地城市與建筑特色）

華中科技大學(xué) （建筑與城市規(guī)劃學(xué)院設(shè)碩士階段城市與景觀設(shè)計(jì)研究方向）

東南大學(xué)、西南交通大學(xué)、 四川大學(xué)(景觀建筑學(xué)方向)

北京林業(yè)大學(xué)、南京林業(yè)大學(xué)、 南京農(nóng)業(yè)大學(xué)、南京農(nóng)業(yè)大學(xué)、東北林業(yè)大學(xué)、東北農(nóng)業(yè)大學(xué)（園林景觀規(guī)劃設(shè)計(jì)方向）

云南大學(xué) （景觀生態(tài)學(xué)）

湖南大學(xué)（環(huán)境藝術(shù)方向）

四、封裝形式的各種封裝形式

封裝大致分為兩類(lèi)：DIP直插式和SMD貼片形式。具體有：

1、PFPF（plastic flat package）

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(chēng)（見(jiàn)QFP）。

2、MSP（mini square package）

QFI 的別稱(chēng)（見(jiàn)QFI），在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。

3、LQFP（low profile quad flat package）

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。

4、piggy back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP. QFP. QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。

5、QTCP（quad tape carrier package）

四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB 技術(shù)的薄型封裝（見(jiàn)TAB. TCP）。

擴(kuò)展資料：

舉例分析封裝類(lèi)型：

元器件的封裝都是有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個(gè)器件也可以有多個(gè)封裝，例如：

1、貼片三極管：SOT23－2

三極管有三個(gè)腳，發(fā)射極－基極－集電極，它的封裝就是這三個(gè)腿在PCB板上的1：1投影，即，將貼片三極管平放在PCB上后，焊盤(pán)與三極管的三個(gè)腿正好重合。

2、貼片電阻封裝：0805

貼片電阻有多種封裝規(guī)格，如1210，0805，0603，0402等。

3、單片機(jī)封裝：LQFP48

相信STC89C51單片機(jī)大家都見(jiàn)過(guò)，對(duì)DIP－40的封裝也都了解，下面看LQFP－48的封裝，這種封裝形式有4個(gè)邊，每個(gè)邊是12個(gè)引腳，一共是48個(gè)。

參考資料來(lái)源：百度百科—封裝形式

以上就是小編對(duì)于美國(guó)olin景觀設(shè)計(jì)公司問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，如有疑問(wèn)，可撥打網(wǎng)站上的電話(huà)，或添加微信。

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