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pcb蝕刻機(jī)十大排名（pcb蝕刻機(jī)十大排名榜）
發(fā)布時(shí)間：2023-05-05 08:55:33
稿源：
創(chuàng)意嶺 閱讀：
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大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來(lái)大家介紹下關(guān)于pcb蝕刻機(jī)十大排名的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。
本文目錄:
十大排名（pcb蝕刻機(jī)十大排名榜）.jpg)
一、PCB蝕刻導(dǎo)致的板子短路原因是什么?
處層線路的斷路如果是使用直接蝕刻來(lái)制作，則問(wèn)題會(huì)和內(nèi)層線路的短路問(wèn)題類似，但是如果是用線路電鍍的方法制作，則短路的原因會(huì)有以下機(jī)個(gè)主要因素：
1.干膜的附著力不佳，造成線間也鍍上銅錫；
2.干膜受到刮撞傷造成線路間距鍍上銅錫；
3.線路電鍍過(guò)高產(chǎn)生草菇（Mushroom)現(xiàn)象，線路無(wú)法蝕刻出。還有的注意：優(yōu)客板的公 眾 號(hào)~~~~~
二、最高可靠性-功率電子設(shè)備可用的超厚銅PCB技術(shù)介紹
譯 / 鹵咸魚(yú)是咸魚(yú)啊。
越來(lái)越多航天、軍用和商用功率電子產(chǎn)品正在采用PCB行業(yè)的新趨勢(shì)：超厚銅PCB。大部分常見(jiàn)的低壓低功率用途PCB采用銅層重0.5 oz/ft^2到3 oz/ft^2的PCB。厚銅PCB的銅厚可以達(dá)到4 ~ 20 oz，20 oz以上銅厚的PCB一般稱為超厚銅PCB。
采用超厚銅的PCB擁有以下優(yōu)點(diǎn)：
標(biāo)準(zhǔn)PCB，無(wú)論雙面或多層，都使用一種結(jié)合銅蝕刻和電鍍的過(guò)程。電路層由薄銅箔開(kāi)始（通常0.5 oz/ft^2 到2 oz/ft^2），蝕刻去除不需要的部分，鍍銅以增加銅層和過(guò)孔厚度。所有板層使用FR-4或聚酰亞胺等的環(huán)氧樹(shù)脂類物質(zhì)壓合成整體。
超厚銅電路板的制造方式與普通PCB完全相同，但采用特殊蝕刻和鍍銅方式，如高速/分步鍍銅和差異蝕刻。早期超厚銅PCB由超厚銅層的覆銅板整體蝕刻，導(dǎo)致線路側(cè)壁不均勻和不能接受的咬邊。鍍銅技術(shù)的發(fā)展允許超厚銅層通過(guò)蝕刻和鍍銅的組合方法實(shí)現(xiàn)，能夠做到垂直的側(cè)壁和可以接受的咬邊。
超厚銅的鍍層技術(shù)允許電路板制造商增加過(guò)孔和插件孔側(cè)壁的銅厚?，F(xiàn)在還可以混合超厚銅和普通銅厚在同一塊板，也稱為PowerLink技術(shù)。這可以減少層數(shù)，降低功率線路內(nèi)阻，減小體積和降低成本。一般情況下，高壓/大電流電路和對(duì)應(yīng)的控制電路要使用分開(kāi)的電路板分別生產(chǎn)。超厚銅技術(shù)使得集成高功率電路和控制電路來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度的同時(shí)保持簡(jiǎn)潔的板結(jié)構(gòu)變得簡(jiǎn)單。
超厚銅技術(shù)可以無(wú)縫連接至普通電路。設(shè)計(jì)師和制造商協(xié)商制造公差和能力后，超厚銅和普通電路板可以按照能實(shí)現(xiàn)的最小限制一同布線。
由于溫升和電流直接相關(guān)，覆銅線路可以安全承載的電流與設(shè)備能承受的溫升有關(guān)。當(dāng)電流流經(jīng)線路時(shí)，電阻發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致I2R損失。線路通過(guò)向相鄰的材料傳到和向空間輻射進(jìn)行散熱。因而找到與電流相關(guān)的溫升才能確定線路的最大電流。理想情況下，線路溫度的上升速率應(yīng)該等于散熱速率。IPC公式可以用來(lái)計(jì)算。
*表1. 超厚銅電路板20℃溫升下不同線寬對(duì)應(yīng)載流量，A
IPC-2221A電路板表面線路載流量計(jì)算公式[1]:
I = .048 * DT(.44) * (W * Th)(.725)
其中，I為電流（A），DT為溫升（℃），W是線寬（mil），Th是線路厚度（mil）。內(nèi)層線路需要至少50%余量。不同設(shè)備允許發(fā)熱量不同。大部分絕緣材料可以允許100℃溫升，但大部分場(chǎng)合這是不能接受的。
電路板制造商和設(shè)計(jì)師可以從普通FR-4（溫度最高130℃）到高溫聚酰亞胺（溫度最高250℃）中選擇絕緣材料。高溫或極端環(huán)境使用的電路板可能會(huì)需要聚酰亞胺等特種材料，但普通1 oz銅厚過(guò)孔和線路能否在此種極端環(huán)境下穩(wěn)定工作？電路板行業(yè)研究了一種測(cè)試方法來(lái)測(cè)試PCB的熱穩(wěn)定性。熱應(yīng)力在PCB制造、組裝和修理的多種過(guò)程中都會(huì)形成，銅和絕緣材料的熱膨脹系數(shù)不同是壓合的PCB中裂隙成核和裂隙生長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。熱循環(huán)測(cè)試（TCT）在25℃~260℃的空氣-空氣熱循環(huán)中檢查電路阻抗的增加。
阻抗增加意味著銅線路中有裂縫而導(dǎo)致電連接失效。這個(gè)測(cè)試的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)被測(cè)是一串32個(gè)沉銅過(guò)孔，這是廣泛認(rèn)為的在熱應(yīng)力下最容易損壞的設(shè)計(jì)。
熱循環(huán)測(cè)試結(jié)果顯示在普通1oz銅厚下無(wú)論P(yáng)CB使用何種材料其結(jié)果都不能接受。對(duì)一塊標(biāo)準(zhǔn)FR4板、0.8 mil ~ 1.2 mil覆銅PCB的測(cè)試表明，32%的線路在8次循環(huán)后失效（20%阻抗增加即認(rèn)為失效）。使用特種材料氰酸酯樹(shù)脂的PCB失效率顯示出大幅度改善（8次循環(huán)后3%），但是其成本太高（5到10倍的材料成本）而且很難處理。一遍普通的表面貼組裝過(guò)程需要至少4次這樣的循環(huán)，每次元件修理還會(huì)需要額外2次循環(huán)。
使用厚銅PCB可減小或徹底消除這類失效。給過(guò)孔孔壁鍍一層2 oz銅將失效率降至幾乎為0（TCT結(jié)果顯示8次循環(huán)后0.57%失效率，普通FR-4，最小2.5 mil覆銅）。實(shí)際上，這個(gè)電路已不受熱循環(huán)導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力的影響。
當(dāng)前設(shè)計(jì)師們正努力使自己的產(chǎn)品價(jià)值和性能最大化，這使得PCB變得越來(lái)越復(fù)雜，功率密度越來(lái)越大。微型化，使用功率器件，極端環(huán)境和高功率需求使得熱管理的重要性增強(qiáng)。在電子器件使用中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的以熱能形式的損耗，需要從發(fā)熱源導(dǎo)出并散發(fā)至環(huán)境中，否則器件可能過(guò)熱和損壞。超厚銅電路板可以通過(guò)線路的銅導(dǎo)出元件產(chǎn)生的熱量，從而輔助散熱，降低元件損壞率。
散熱片被用來(lái)散發(fā)電路板表面和內(nèi)部熱量，將熱源的熱量通過(guò)傳導(dǎo)和輻射散發(fā)到環(huán)境中。電路板一面的熱源或內(nèi)部熱源可以通過(guò)過(guò)孔（heat vias）傳導(dǎo)到電路板另一面的大面積裸銅區(qū)域。一般來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的散熱片通過(guò)導(dǎo)熱膠或硅脂連接到這一裸銅區(qū)域。有些場(chǎng)合也使用鉚釘或螺釘。大部分散熱片材料是銅或鋁。
普通散熱片的組裝過(guò)程包括三個(gè)高成本和勞動(dòng)強(qiáng)度的過(guò)程。這一過(guò)程需要大量時(shí)間和工作，并且不能自動(dòng)化作業(yè)。對(duì)比之下，超厚銅電路板因?yàn)榫哂休^厚的銅層可以用作散熱片，因而可以直接將散熱片印刷在電路板上。這一技術(shù)可以利用PCB表面的幾乎任何區(qū)域，并且通過(guò)過(guò)孔直接連接到發(fā)熱器件，因而大副提高了導(dǎo)熱性能。另一優(yōu)勢(shì)是導(dǎo)熱過(guò)孔的內(nèi)壁厚度增加，降低了PCB的熱阻，可以提高PCB制造過(guò)程中的精度和重復(fù)性。
由于扁平線圈實(shí)際上由覆銅板上的銅形成，其截面為扁平狀降低了高頻電流的趨膚效應(yīng)，對(duì)比圓柱形導(dǎo)線提高了整體的功率密度。板載平面變壓器因?yàn)樵谒袑又g使用了相同的絕緣材料，具有極佳的一次-二次絕緣和二次-二次絕緣。此外，一次繞組可以分開(kāi)因而二次繞組可以被夾在一次繞組之間，實(shí)現(xiàn)更低的泄露電感。標(biāo)準(zhǔn)PCB壓板技術(shù)使用多種不同的環(huán)氧樹(shù)脂，可以安全的壓合最多50層10 oz/ft2厚的銅繞組。
在超厚銅PCB的制造過(guò)程中，需要鍍上相當(dāng)厚度的銅。因而在設(shè)計(jì)過(guò)程中公差必須被考慮到。設(shè)計(jì)師應(yīng)在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段就和生產(chǎn)廠家溝通，獲取設(shè)計(jì)指導(dǎo)建議等。
傳統(tǒng)PCB應(yīng)用于軍事領(lǐng)域時(shí)設(shè)計(jì)師通常通過(guò)增加重復(fù)的層以增加3 ~ 4 oz銅，并聯(lián)并交叉來(lái)分擔(dān)電流。在實(shí)際中做不到完全平均分配電流，某些層會(huì)承載更多電流，產(chǎn)生更大的損耗，電路板會(huì)比設(shè)計(jì)時(shí)發(fā)熱量更大。通過(guò)使用超厚銅的PCB、加厚的過(guò)孔和插件孔可以消除并聯(lián)層的需要，從而消除多層并聯(lián)時(shí)的負(fù)載不均衡。損耗產(chǎn)生的溫升可以更為準(zhǔn)確的估計(jì)。過(guò)孔和插件孔壁的厚銅可以極大降低熱應(yīng)力導(dǎo)致的失效，從而得到溫度更低、更可靠的PCB。
超厚銅PCB的應(yīng)用：
航空航天、軍用領(lǐng)域的功率電子設(shè)備應(yīng)用超厚銅PCB已有很多年，并在工業(yè)應(yīng)用中逐漸增長(zhǎng)。在未來(lái)市場(chǎng)需求將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展這類產(chǎn)品的應(yīng)用。
參考文獻(xiàn)：
[1] IPC -2221A
原文地址：
http://www.epectec.com/articles/heavy-copper-pcb-design.html
三、不同pcb銅蝕刻液的機(jī)理及規(guī)律是什么
不同pcb銅蝕刻液的機(jī)理及規(guī)律是：
1、蝕刻的目的：蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑。外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
2、蝕刻反應(yīng)基本原理：酸性氯化銅蝕刻液特性：蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量蝕銅量大。蝕刻液易再生和回收。主要反應(yīng)原理：蝕刻過(guò)程中，Cu2+有氧化性，將板面銅氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuCl。
四、一般PCB廠的線路蝕刻系數(shù)是多少？
蝕刻系數(shù)是什么標(biāo)準(zhǔn)，一般是用蝕刻因子和COV來(lái)判定蝕刻均勻性的。
蝕刻因子大于或等于3（帶補(bǔ)償值的蝕刻數(shù)據(jù)）。
蝕刻COV大于或等于95%（帶補(bǔ)償值的蝕刻數(shù)據(jù)）。
1、如果用基銅板蝕刻過(guò)蝕0.04mm是不正常的，說(shuō)明蝕刻機(jī)要作均勻性調(diào)整了；
2、繪片機(jī)出線后變小，用黑片付黃片會(huì)減少，在繪片機(jī)最小線距的前提下盡可能的補(bǔ)償設(shè)計(jì)資料線寬；
3、正常情況下蝕刻過(guò)蝕0.03mm，這個(gè)還是鍍銅之后板材蝕刻，鍍銅板材蝕刻均勻性又多了一個(gè)銅厚均勻性的影響。
一般解決方法就是保養(yǎng)和調(diào)整機(jī)器：
1、保養(yǎng)各個(gè)噴嘴是否堵塞，噴淋角度是否正確;
2、藥水成分是否在范圍內(nèi)，含量過(guò)高反應(yīng)速率過(guò)快，同一傳送速度咬蝕量增加；
3、噴嘴壓力是否在范圍內(nèi)，壓力過(guò)大同樣會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)速率過(guò)快，機(jī)器會(huì)有一個(gè)適合壓力的參數(shù)表，調(diào)整壓力到合適范圍內(nèi)；
4、過(guò)顯影還有一個(gè)可能的原因是干膜或者油墨厚度過(guò)厚，調(diào)整厚度再進(jìn)行試驗(yàn)分析看看；
解決方法
1、設(shè)計(jì)：根據(jù)收集的數(shù)據(jù)分析，在保證設(shè)計(jì)規(guī)范和制成能力的情況下盡可能的增加補(bǔ)償值；
2、機(jī)器：保養(yǎng)機(jī)器、調(diào)整壓力、調(diào)整藥水濃度
3、鍍銅均勻性也要調(diào)整，按照傳統(tǒng)的鍍銅工藝，板邊線寬會(huì)大，可能有蝕刻不盡的現(xiàn)象；板中間線寬會(huì)小，嚴(yán)重的就會(huì)導(dǎo)致線幼甚至斷線；
以下有部分資料可供你參考：
蝕刻機(jī)調(diào)整
1. 上下壓力之調(diào)整
1.1 將上下壓力閥門開(kāi)到最大，傳送速度開(kāi)到最快，蝕刻一片未鍍銅的1OZ銅板，板子需放在中間位置；
1.2 板子兩面若不能蝕刻干凈，則調(diào)慢速度重新蝕刻；
1.3 重復(fù)1.2步驟直到板子上面未蝕刻干凈，下面蝕刻干凈為止；
1.4 一步步降低下壓閥門，重復(fù)蝕刻銅板，直到板子上下面未蝕刻干凈的狀況一致為止；
1.5 記錄上下壓力差，此差值在每次調(diào)整閥門時(shí)需保持一致；比如當(dāng)上下面狀況一致時(shí)，壓力差為0.2，所以在后續(xù)調(diào)整壓力的時(shí)候（增加或減小）差值均需保持在0.2。
2. 蝕銅不均時(shí)噴嘴調(diào)整
2.1 取一片未鍍銅的1OZ銅板蝕刻，在板子前緣抵達(dá)蝕刻區(qū)域后緣時(shí)關(guān)噴淋，調(diào)整傳送速度使其出現(xiàn)未蝕完之狀況；
2.2 檢視板子未蝕完之狀況。
以上就是關(guān)于pcb蝕刻機(jī)十大排名相關(guān)問(wèn)題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問(wèn)題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。
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