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pcb蝕刻機十大排名（pcb蝕刻機十大排名榜）
發(fā)布時間：2023-05-05 08:55:33
稿源：
創(chuàng)意嶺 閱讀：
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大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于pcb蝕刻機十大排名的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。
本文目錄:
一、PCB蝕刻導(dǎo)致的板子短路原因是什么?
處層線路的斷路如果是使用直接蝕刻來制作，則問題會和內(nèi)層線路的短路問題類似，但是如果是用線路電鍍的方法制作，則短路的原因會有以下機個主要因素：
1.干膜的附著力不佳，造成線間也鍍上銅錫；
2.干膜受到刮撞傷造成線路間距鍍上銅錫；
3.線路電鍍過高產(chǎn)生草菇（Mushroom)現(xiàn)象，線路無法蝕刻出。還有的注意：優(yōu)客板的公 眾 號~~~~~
二、最高可靠性-功率電子設(shè)備可用的超厚銅PCB技術(shù)介紹
譯 / 鹵咸魚是咸魚啊。
越來越多航天、軍用和商用功率電子產(chǎn)品正在采用PCB行業(yè)的新趨勢：超厚銅PCB。大部分常見的低壓低功率用途PCB采用銅層重0.5 oz/ft^2到3 oz/ft^2的PCB。厚銅PCB的銅厚可以達到4 ~ 20 oz，20 oz以上銅厚的PCB一般稱為超厚銅PCB。
采用超厚銅的PCB擁有以下優(yōu)點：
標(biāo)準(zhǔn)PCB，無論雙面或多層，都使用一種結(jié)合銅蝕刻和電鍍的過程。電路層由薄銅箔開始（通常0.5 oz/ft^2 到2 oz/ft^2），蝕刻去除不需要的部分，鍍銅以增加銅層和過孔厚度。所有板層使用FR-4或聚酰亞胺等的環(huán)氧樹脂類物質(zhì)壓合成整體。
超厚銅電路板的制造方式與普通PCB完全相同，但采用特殊蝕刻和鍍銅方式，如高速/分步鍍銅和差異蝕刻。早期超厚銅PCB由超厚銅層的覆銅板整體蝕刻，導(dǎo)致線路側(cè)壁不均勻和不能接受的咬邊。鍍銅技術(shù)的發(fā)展允許超厚銅層通過蝕刻和鍍銅的組合方法實現(xiàn)，能夠做到垂直的側(cè)壁和可以接受的咬邊。
超厚銅的鍍層技術(shù)允許電路板制造商增加過孔和插件孔側(cè)壁的銅厚?，F(xiàn)在還可以混合超厚銅和普通銅厚在同一塊板，也稱為PowerLink技術(shù)。這可以減少層數(shù)，降低功率線路內(nèi)阻，減小體積和降低成本。一般情況下，高壓/大電流電路和對應(yīng)的控制電路要使用分開的電路板分別生產(chǎn)。超厚銅技術(shù)使得集成高功率電路和控制電路來實現(xiàn)高密度的同時保持簡潔的板結(jié)構(gòu)變得簡單。
超厚銅技術(shù)可以無縫連接至普通電路。設(shè)計師和制造商協(xié)商制造公差和能力后，超厚銅和普通電路板可以按照能實現(xiàn)的最小限制一同布線。
由于溫升和電流直接相關(guān)，覆銅線路可以安全承載的電流與設(shè)備能承受的溫升有關(guān)。當(dāng)電流流經(jīng)線路時，電阻發(fā)熱會導(dǎo)致I2R損失。線路通過向相鄰的材料傳到和向空間輻射進行散熱。因而找到與電流相關(guān)的溫升才能確定線路的最大電流。理想情況下，線路溫度的上升速率應(yīng)該等于散熱速率。IPC公式可以用來計算。
*表1. 超厚銅電路板20℃溫升下不同線寬對應(yīng)載流量，A
IPC-2221A電路板表面線路載流量計算公式[1]:
I = .048 * DT(.44) * (W * Th)(.725)
其中，I為電流（A），DT為溫升（℃），W是線寬（mil），Th是線路厚度（mil）。內(nèi)層線路需要至少50%余量。不同設(shè)備允許發(fā)熱量不同。大部分絕緣材料可以允許100℃溫升，但大部分場合這是不能接受的。
電路板制造商和設(shè)計師可以從普通FR-4（溫度最高130℃）到高溫聚酰亞胺（溫度最高250℃）中選擇絕緣材料。高溫或極端環(huán)境使用的電路板可能會需要聚酰亞胺等特種材料，但普通1 oz銅厚過孔和線路能否在此種極端環(huán)境下穩(wěn)定工作？電路板行業(yè)研究了一種測試方法來測試PCB的熱穩(wěn)定性。熱應(yīng)力在PCB制造、組裝和修理的多種過程中都會形成，銅和絕緣材料的熱膨脹系數(shù)不同是壓合的PCB中裂隙成核和裂隙生長的驅(qū)動力。熱循環(huán)測試（TCT）在25℃~260℃的空氣-空氣熱循環(huán)中檢查電路阻抗的增加。
阻抗增加意味著銅線路中有裂縫而導(dǎo)致電連接失效。這個測試的一個標(biāo)準(zhǔn)被測是一串32個沉銅過孔，這是廣泛認(rèn)為的在熱應(yīng)力下最容易損壞的設(shè)計。
熱循環(huán)測試結(jié)果顯示在普通1oz銅厚下無論PCB使用何種材料其結(jié)果都不能接受。對一塊標(biāo)準(zhǔn)FR4板、0.8 mil ~ 1.2 mil覆銅PCB的測試表明，32%的線路在8次循環(huán)后失效（20%阻抗增加即認(rèn)為失效）。使用特種材料氰酸酯樹脂的PCB失效率顯示出大幅度改善（8次循環(huán)后3%），但是其成本太高（5到10倍的材料成本）而且很難處理。一遍普通的表面貼組裝過程需要至少4次這樣的循環(huán)，每次元件修理還會需要額外2次循環(huán)。
使用厚銅PCB可減小或徹底消除這類失效。給過孔孔壁鍍一層2 oz銅將失效率降至幾乎為0（TCT結(jié)果顯示8次循環(huán)后0.57%失效率，普通FR-4，最小2.5 mil覆銅）。實際上，這個電路已不受熱循環(huán)導(dǎo)致的機械應(yīng)力的影響。
當(dāng)前設(shè)計師們正努力使自己的產(chǎn)品價值和性能最大化，這使得PCB變得越來越復(fù)雜，功率密度越來越大。微型化，使用功率器件，極端環(huán)境和高功率需求使得熱管理的重要性增強。在電子器件使用中經(jīng)常會出現(xiàn)的以熱能形式的損耗，需要從發(fā)熱源導(dǎo)出并散發(fā)至環(huán)境中，否則器件可能過熱和損壞。超厚銅電路板可以通過線路的銅導(dǎo)出元件產(chǎn)生的熱量，從而輔助散熱，降低元件損壞率。
散熱片被用來散發(fā)電路板表面和內(nèi)部熱量，將熱源的熱量通過傳導(dǎo)和輻射散發(fā)到環(huán)境中。電路板一面的熱源或內(nèi)部熱源可以通過過孔（heat vias）傳導(dǎo)到電路板另一面的大面積裸銅區(qū)域。一般來說，傳統(tǒng)的散熱片通過導(dǎo)熱膠或硅脂連接到這一裸銅區(qū)域。有些場合也使用鉚釘或螺釘。大部分散熱片材料是銅或鋁。
普通散熱片的組裝過程包括三個高成本和勞動強度的過程。這一過程需要大量時間和工作，并且不能自動化作業(yè)。對比之下，超厚銅電路板因為具有較厚的銅層可以用作散熱片，因而可以直接將散熱片印刷在電路板上。這一技術(shù)可以利用PCB表面的幾乎任何區(qū)域，并且通過過孔直接連接到發(fā)熱器件，因而大副提高了導(dǎo)熱性能。另一優(yōu)勢是導(dǎo)熱過孔的內(nèi)壁厚度增加，降低了PCB的熱阻，可以提高PCB制造過程中的精度和重復(fù)性。
由于扁平線圈實際上由覆銅板上的銅形成，其截面為扁平狀降低了高頻電流的趨膚效應(yīng)，對比圓柱形導(dǎo)線提高了整體的功率密度。板載平面變壓器因為在所有層之間使用了相同的絕緣材料，具有極佳的一次-二次絕緣和二次-二次絕緣。此外，一次繞組可以分開因而二次繞組可以被夾在一次繞組之間，實現(xiàn)更低的泄露電感。標(biāo)準(zhǔn)PCB壓板技術(shù)使用多種不同的環(huán)氧樹脂，可以安全的壓合最多50層10 oz/ft2厚的銅繞組。
在超厚銅PCB的制造過程中，需要鍍上相當(dāng)厚度的銅。因而在設(shè)計過程中公差必須被考慮到。設(shè)計師應(yīng)在設(shè)計開始階段就和生產(chǎn)廠家溝通，獲取設(shè)計指導(dǎo)建議等。
傳統(tǒng)PCB應(yīng)用于軍事領(lǐng)域時設(shè)計師通常通過增加重復(fù)的層以增加3 ~ 4 oz銅，并聯(lián)并交叉來分擔(dān)電流。在實際中做不到完全平均分配電流，某些層會承載更多電流，產(chǎn)生更大的損耗，電路板會比設(shè)計時發(fā)熱量更大。通過使用超厚銅的PCB、加厚的過孔和插件孔可以消除并聯(lián)層的需要，從而消除多層并聯(lián)時的負(fù)載不均衡。損耗產(chǎn)生的溫升可以更為準(zhǔn)確的估計。過孔和插件孔壁的厚銅可以極大降低熱應(yīng)力導(dǎo)致的失效，從而得到溫度更低、更可靠的PCB。
超厚銅PCB的應(yīng)用：
航空航天、軍用領(lǐng)域的功率電子設(shè)備應(yīng)用超厚銅PCB已有很多年，并在工業(yè)應(yīng)用中逐漸增長。在未來市場需求將會繼續(xù)擴展這類產(chǎn)品的應(yīng)用。
參考文獻：
[1] IPC -2221A
原文地址：
http://www.epectec.com/articles/heavy-copper-pcb-design.html
三、不同pcb銅蝕刻液的機理及規(guī)律是什么
不同pcb銅蝕刻液的機理及規(guī)律是：
1、蝕刻的目的：蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑。外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
2、蝕刻反應(yīng)基本原理：酸性氯化銅蝕刻液特性：蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達到高的蝕刻質(zhì)量蝕銅量大。蝕刻液易再生和回收。主要反應(yīng)原理：蝕刻過程中，Cu2+有氧化性，將板面銅氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuCl。
四、一般PCB廠的線路蝕刻系數(shù)是多少？
蝕刻系數(shù)是什么標(biāo)準(zhǔn)，一般是用蝕刻因子和COV來判定蝕刻均勻性的。
蝕刻因子大于或等于3（帶補償值的蝕刻數(shù)據(jù)）。
蝕刻COV大于或等于95%（帶補償值的蝕刻數(shù)據(jù)）。
1、如果用基銅板蝕刻過蝕0.04mm是不正常的，說明蝕刻機要作均勻性調(diào)整了；
2、繪片機出線后變小，用黑片付黃片會減少，在繪片機最小線距的前提下盡可能的補償設(shè)計資料線寬；
3、正常情況下蝕刻過蝕0.03mm，這個還是鍍銅之后板材蝕刻，鍍銅板材蝕刻均勻性又多了一個銅厚均勻性的影響。
一般解決方法就是保養(yǎng)和調(diào)整機器：
1、保養(yǎng)各個噴嘴是否堵塞，噴淋角度是否正確;
2、藥水成分是否在范圍內(nèi)，含量過高反應(yīng)速率過快，同一傳送速度咬蝕量增加；
3、噴嘴壓力是否在范圍內(nèi)，壓力過大同樣會導(dǎo)致反應(yīng)速率過快，機器會有一個適合壓力的參數(shù)表，調(diào)整壓力到合適范圍內(nèi)；
4、過顯影還有一個可能的原因是干膜或者油墨厚度過厚，調(diào)整厚度再進行試驗分析看看；
解決方法
1、設(shè)計：根據(jù)收集的數(shù)據(jù)分析，在保證設(shè)計規(guī)范和制成能力的情況下盡可能的增加補償值；
2、機器：保養(yǎng)機器、調(diào)整壓力、調(diào)整藥水濃度
3、鍍銅均勻性也要調(diào)整，按照傳統(tǒng)的鍍銅工藝，板邊線寬會大，可能有蝕刻不盡的現(xiàn)象；板中間線寬會小，嚴(yán)重的就會導(dǎo)致線幼甚至斷線；
以下有部分資料可供你參考：
蝕刻機調(diào)整
1. 上下壓力之調(diào)整
1.1 將上下壓力閥門開到最大，傳送速度開到最快，蝕刻一片未鍍銅的1OZ銅板，板子需放在中間位置；
1.2 板子兩面若不能蝕刻干凈，則調(diào)慢速度重新蝕刻；
1.3 重復(fù)1.2步驟直到板子上面未蝕刻干凈，下面蝕刻干凈為止；
1.4 一步步降低下壓閥門，重復(fù)蝕刻銅板，直到板子上下面未蝕刻干凈的狀況一致為止；
1.5 記錄上下壓力差，此差值在每次調(diào)整閥門時需保持一致；比如當(dāng)上下面狀況一致時，壓力差為0.2，所以在后續(xù)調(diào)整壓力的時候（增加或減?。┎钪稻璞３衷?.2。
2. 蝕銅不均時噴嘴調(diào)整
2.1 取一片未鍍銅的1OZ銅板蝕刻，在板子前緣抵達蝕刻區(qū)域后緣時關(guān)噴淋，調(diào)整傳送速度使其出現(xiàn)未蝕完之狀況；
2.2 檢視板子未蝕完之狀況。
以上就是關(guān)于pcb蝕刻機十大排名相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。
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