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根據sem圖像分析原理(根據sem圖像分析原理的方法)
大家好!今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關于根據sem圖像分析原理的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。
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本文目錄:
一、xrd sem tem原理是
XRD可以做定性,定量分析。即可以分析合金里面的相成分和含量,可以測定晶格參數,可以測定結構方向、含量,可以測定材料的內應力,材料晶體的大小等等。一般主要是用來分析合金里面的相成分和含量。
樣品制備:
通常定量分析的樣品細度應在1微米左右,即應過320目篩。
SEM是利用電子和物質的相互作用,可以獲取被測樣品本身的各種物理、化學性質的信息,如形貌、組成、晶體結構、電子結構和內部電場或磁場等等。主要是利用二次電子信號成像來觀察樣品的表面形態(tài),即用極狹窄的電子束去掃描樣品,通過電子束與樣品的相互作用產生各種效應,其中主要是樣品的二次電子發(fā)射。
二、掃描電鏡圖片如何分析
第一、掃描電鏡照片是灰度圖像,分為二次電子像和背散射電子像,主要用于表面微觀形貌觀察或者表面元素分布觀察。
一般二次電子像主要反映樣品表面微觀形貌,基本和自然光反映的形貌一致,特殊情況需要對比分析。
背散射電子像主要反映樣品表面元素分布情況,越亮的區(qū)域,原子序數越高。
第二、看表面形貌,電子成像,亮的區(qū)域高,暗的區(qū)域低。非常薄的薄膜,背散射電子會造成假像。導電性差時,電子積聚也會造成假像。
三、FIB和SEM的優(yōu)劣分析 從成像原理,成像效果,成本,通用性等多方面解答一下.
FIB帶有SEM功能;FIB另外的功能就是微加工.
SEM是電子束成像原理.
FIB中帶有電子束成像,也可以離子束成像(一般不用,對樣品表面形貌損傷太大).
如果您只觀察形貌的話,用SEM即可,FIB的電子束成像方面和SEM都一模一樣.
四、掃描電子顯微鏡的工作原理
掃描電子顯微鏡的工作原理:
掃描電子顯微鏡的制造依據是電子與物質的相互作用。
掃描電鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描,激發(fā)出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像,獲得測試試樣表面形貌的觀察。
當一束極細的高能入射電子轟擊掃描樣品表面時,被激發(fā)的區(qū)域將產生二次電子、俄歇電子、特征x射線和連續(xù)譜X射線、背散射電子、透射電子,以及在可見、紫外、紅外光區(qū)域產生的電磁輻射。同時可產生電子-空穴對、晶格振動(聲子)、電子振蕩(等離子體)。
擴展資料:
研發(fā)歷程:
1873 Abbe 和Helmholfz 分別提出解像力與照射光的波長成反比。奠定了顯微鏡的理論基礎。
1931德國物理學家Knoll 及Ruska 首先發(fā)展出穿透式電子顯微鏡原型機。
1938 第一部掃描電子顯微鏡由Von Ardenne 發(fā)展成功。
1959年第一臺100KV電子顯微鏡 1975年第一臺掃描電子顯微鏡DX3 在中國科學院科學儀器廠(現北京中科科儀技術發(fā)展有限責任公司)研發(fā)成功。
參考資料來源:百度百科——掃描電子顯微鏡
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