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ic的封裝方式有哪些(ic封裝的功能)
大家好!今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于ic的封裝方式有哪些的問題,以下是小編對(duì)此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。
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本文目錄:
一、IC/電容/電阻/晶振有哪些封裝?
IC,電容,電阻大多是盤狀的料帶封裝,IC也有盒裝的,晶振要經(jīng)過無塵車間封裝,成品是用盒裝的每層之間都隔有海綿
二、芯片封裝方式及特點(diǎn)。誰能提供一下。
芯片封裝技術(shù)
我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢?那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章,將為你介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點(diǎn):
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn):
1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。
三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時(shí),將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,將CPU的引腳與插座牢牢地接觸,絕對(duì)不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起,則壓力解除,CPU芯片即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點(diǎn):
1.插拔操作更方便,可靠性高。
2.可適應(yīng)更高的頻率。
Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象,而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí),傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類:
1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質(zhì)多層基板。
4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱空腔區(qū))。
BGA封裝具有以下特點(diǎn):
1.I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式,提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善電熱性能。
3.信號(hào)傳輸延遲小,適應(yīng)頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接,可靠性大大提高。
BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年,日本西鐵城(Citizen)公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片(即BGA)。而后,摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年,摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動(dòng)電話。同年,康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前,Intel公司在電腦CPU中(即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等),以及芯片組(如i850)中開始使用BGA,這對(duì)BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前,BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù),其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊,預(yù)計(jì)2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。
五、CSP芯片尺寸封裝
隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮,封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍,IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類:
1.Lead Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式),代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)(Goldstar)等等。
2.Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型),代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(GE)和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝):有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式,WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來主流,已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特點(diǎn):
1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時(shí)間。
CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC,如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)芽(Bluetooth)等新興產(chǎn)品中。
六、MCM多芯片模塊
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題,把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。
MCM具有以下特點(diǎn):
1.封裝延遲時(shí)間縮小,易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。
2.縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統(tǒng)可靠性大大提高。
總之,由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展,集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化,而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。
三、芯片封裝是什么?
集成電路芯片上面的封裝物是什么?? 50分
集成電路封裝的作用之一就是對(duì)芯片進(jìn)行環(huán)境保護(hù),避免芯片與外部空氣接觸。因此必須根據(jù)不同類別的集成電路的特定要求和使用場所,采取不同的加工方法和選用不同的封裝材料,才能保證封裝結(jié)構(gòu)氣密性達(dá)到規(guī)定的要求。集成電路早起的封裝材料是采用有機(jī)樹脂和蠟的混合定,用充填或灌注的方法來實(shí)現(xiàn)封裝的,顯然可靠性很差。也曾應(yīng)用橡膠來進(jìn)行密封,由于其耐熱、耐油及電性能都不理想而被淘汰。目前使用廣泛、性能最為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處于大量生產(chǎn)和降低成本的需要,塑料模型封裝已經(jīng)大量涌現(xiàn),它是以熱固性樹脂通過模具進(jìn)行加熱加壓來完成的,其可靠性取決于有機(jī)樹脂及添加劑的特性和成型條件,但由于其耐熱性較差和具有吸溼性,還不能與其他封接材料性能相當(dāng),尚屬于半氣密或非氣密的封接材料。 隨著芯片技術(shù)的成熟和芯片成品率的迅速提高,后部封接成本占整個(gè)集成電路成本的比重也愈來愈大,封裝技術(shù)的變化和發(fā)展日新月異,令人目不暇接。
pcb的芯片封裝是什么???
每個(gè)芯片都有datasheet,datashe工t上會(huì)有應(yīng)用描述,結(jié)構(gòu)封裝,料號(hào)等描述。在Power PCB里面做Decal時(shí),需要參考datasheet里面的結(jié)構(gòu)封裝描述,里面有寫每個(gè)焊盤的尺寸,形狀,順序等。
芯片的封裝是怎么區(qū)別的。
芯片封裝方式一覽:
1、BGA(ball grid array)
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。
9、DFP(dual flat package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是S......>>
芯片封裝原理是什么?
采用黑膠的封裝,是指COB(Chip On Board)封裝吧。
COB封裝流程如下:
第一步:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。
第三步:將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較長)。
第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。
第八步:前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,將不合格的板子重新返修。
第九步:點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第十一步:后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。
第十二步:打磨。根據(jù)客戶對(duì)產(chǎn)品厚度的要求進(jìn)行打磨(一般為軟性PCB)。
第十三步:清洗。對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行潔凈清洗。
第十四步:風(fēng)干。對(duì)潔凈后的產(chǎn)品二次風(fēng)干。
第十五步:測(cè)試。成功于否就在這一步解定了,(壞片沒有更好的辦法補(bǔ)救了)。
第十六步:切割。將大PCB切割成客戶所需大小
第十七步:包裝、出廠。對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝。
黑膠的熔點(diǎn)比較低,在矗裝時(shí)先把導(dǎo)線等用黑膠封裝起來,然后裝上芯片等較容易壞的原件,在加入一次黑膠,因?yàn)楹笠淮渭幼⒌暮谀z較少,保證了封裝不會(huì)損傷原件。
芯片封裝的介紹
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用
芯片封裝用什么材料
最主要的是環(huán)氧樹脂和陶瓷。
芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢
前者是雙列直插封裝,后者是最常見的一種貼片封裝。如下圖(標(biāo)N的是DIP,標(biāo)D的是SOP)——
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡介:
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之后,還要進(jìn)行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試,通常經(jīng)過入檢(Ining)、測(cè)試(Test)和包裝(Packing)等工序,最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。
1 半導(dǎo)體器件封裝概述
電子產(chǎn)品是由半導(dǎo)體器件(集成電路和分立器件)、印刷線路板、導(dǎo)線、整機(jī)框架、外殼及顯示等部分組成,其中集成電路是用來處理和控制信號(hào),分立器件通常是信號(hào)放大,印刷線路板和導(dǎo)線是用來連接信號(hào),整機(jī)框架外殼是起支撐和保護(hù)作用,顯示部分是作為與人溝通的接口。所以說半導(dǎo)體器件是電子產(chǎn)品的主要和重要組成部分,在電子工業(yè)有“工業(yè)之米"的美稱。
我國在上世紀(jì)60年代自行研制和生產(chǎn)了第一臺(tái)計(jì)算機(jī),其占用面積大約為100 m2以上,現(xiàn)在的便攜式計(jì)算機(jī)只有書包大小,而將來的計(jì)算機(jī)可能只與鋼筆一樣大小或更小。計(jì)算機(jī)體積的這種迅速縮小而其功能越來越強(qiáng)大就是半導(dǎo)體科技發(fā)展的一個(gè)很好的佐證,其功勞主要?dú)w結(jié)于:(1)半導(dǎo)體芯片集成度的大幅度提高和晶圓制造(Wafer fabrication)中光刻精度的提高,使得芯片的功能日益強(qiáng)大而尺寸反而更??;(2)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的提高從而大大地提高了印刷線路板上集成電路的密集度,使得電子產(chǎn)品的體積大幅度地降低。
半導(dǎo)體組裝技術(shù)(Assembly technology)的提高主要體現(xiàn)在它的封裝型式(Package)不斷發(fā)展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為:利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)將半導(dǎo)體芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導(dǎo)體部分連接以便引出接線引腳,并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。它具有電路連接,物理支撐和保護(hù),外場屏蔽,應(yīng)力緩沖,散熱,尺寸過度和標(biāo)準(zhǔn)化的作用。從三極管時(shí)代的插入式封裝以及20世紀(jì)80年代的表面貼裝式封裝,發(fā)展到現(xiàn)在的模塊封裝,系統(tǒng)封裝等等,前人已經(jīng)研究出很多封裝形式,每一種新封裝形式都有可能要用到新材料,新工藝或新設(shè)備。
驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體封裝形式不斷發(fā)展的動(dòng)力是其價(jià)格和性能。電子市場的最終客戶可分為3類:家庭用戶、工業(yè)用戶和國家用戶。家庭用戶最大的特點(diǎn)是價(jià)格便宜而性能要求不高;國家用戶要求高性能而價(jià)格通常是普通用戶的幾十倍甚至幾千倍,主要用在軍事和航天等方面;工業(yè)用戶通常是價(jià)格和性能都介于以上兩者之間。低價(jià)格要求在原有的基礎(chǔ)上降低成本,這樣材料用得越少越好,一次性產(chǎn)出越大越好。高性能要求產(chǎn)品壽命長,能耐高低溫及高溼度等惡劣環(huán)境。半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家時(shí)時(shí)刻刻都想方設(shè)法降低成本和提高性能,當(dāng)然也有其它的因素如環(huán)保要求和專利問題迫使他們改變封裝型式。
2 封裝的作用
封裝(Package)對(duì)于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成......>>
這種芯片屬于什么封裝類型。
綁定封裝,俗稱牛屎,最便宜,容易受潮導(dǎo)致失效。
常見芯片封裝有哪幾種
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點(diǎn):
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn):
1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。
三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時(shí),將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕擡起,CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,將CPU的引腳與插座牢牢地接觸,絕對(duì)不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕擡起,則壓力解除,CPU芯片即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點(diǎn):
1.插拔操作更方便,可靠性高。
2.可適應(yīng)更高的頻率。
Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象,而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí),傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引......>>
四、電子元器件有那些封裝?
封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程:
結(jié)構(gòu)方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點(diǎn);
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優(yōu)點(diǎn).
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968~1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP).以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.
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