asic設(shè)計(jì)案例（asic設(shè)計(jì)原理及應(yīng)用）

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于asic設(shè)計(jì)案例的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

• 1、asic質(zhì)量59.2%還可以超頻嗎

• 2、考計(jì)算機(jī)的研,方向怎么選?(最好和數(shù)學(xué)或網(wǎng)絡(luò)相關(guān))

• 3、微電子要學(xué)什么課程?

• 4、仿真模擬賺錢嗎

一、asic質(zhì)量59.2%還可以超頻嗎

變化首先要知道ASIC轉(zhuǎn)

塊GPU芯片幾十億晶體管

幾十億晶體管并非每都完美瑕

總些晶體管（雖加電）工作

些芯片功能缺陷或性能差異于廠商說件非難接受事

芯片工程師總再想辦消除些差異

比設(shè)計(jì)冗余電路

晶體管異備用區(qū)域啟用新晶體管用代替功能

要塊芯片瑕疵晶體管數(shù)量定數(shù)量內(nèi)其性能、功能完全影響

瑕疵晶體管數(shù)量（噪點(diǎn)數(shù)量）比較芯片本身功耗略點(diǎn)點(diǎn)（畢竟更瑕疵晶體管耗電干）實(shí)測完全相同環(huán)境兩片完全同體質(zhì)卡功耗約1-3W左右差距溫度約1度左右差距另外N卡由于階梯BOOST頻率能些理論測試（比3DMARK）1%左右性能差距（實(shí)際游戲由于少讓GPU間滿載體質(zhì)差異幾乎表現(xiàn)任何差別）噪點(diǎn)數(shù)量偏高芯片稱作體質(zhì)差或用更行業(yè)點(diǎn)說叫漏電率更高芯片相另些則體質(zhì)芯片

通說整塊晶圓部份切割芯片更容更體質(zhì)芯片

GPU-ZASIC Quality并直接顯示芯片噪點(diǎn)百比（真要高AMDNV哭瞎廁所）NV或AMD自家芯片進(jìn)行評估（包括超頻能力、能耗、加電壓等幾指標(biāo)）直接寫入GPU寄存器參考數(shù)值GPU-Z寄存器數(shù)據(jù)讀說定程度能夠反映GPU體質(zhì)信息具體評估仍加電數(shù)據(jù)根據(jù)定算做預(yù)測即便NVAMD沒數(shù)清每顆芯片具體少瑕疵點(diǎn)（要聊才數(shù)?。㏒o......NVAMD本身數(shù)值抱確定性所該選項(xiàng)并未直接命名芯片體質(zhì)或漏電率使用ASIC Quality種含義相模糊名稱

實(shí)際認(rèn)識極限超頻比賽選手沒說刻意通ASIC Quality挑體質(zhì)芯片——同廠商合作肯定挑卡更靠實(shí)際超頻頻率非GPU-Z挑卡（般備兩片卡供換用）曾見少體質(zhì)差芯片（論風(fēng)冷液氮）超更高頻率案例

普通用戶糾結(jié)于超頻種問題數(shù)值幾乎沒意義更影響使用

二、考計(jì)算機(jī)的研,方向怎么選?(最好和數(shù)學(xué)或網(wǎng)絡(luò)相關(guān))

計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)：本專業(yè)培養(yǎng)具有良好的科學(xué)素養(yǎng)，系統(tǒng)、較好地掌握計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)，包括計(jì)算機(jī)硬件、軟件與應(yīng)用的基本理論、基本知識和基本技能與方法，能在科研部門、教育單位、企業(yè)、事業(yè)、技術(shù)和行政管理部門等單位從事計(jì)算機(jī)教學(xué)、科學(xué)研究和應(yīng)用的計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)科的高級專門科學(xué)技術(shù)人才.

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：主要研究方向： ①并行與優(yōu)化編譯②操作系統(tǒng)及虛擬化技術(shù)；③微機(jī)系統(tǒng)開發(fā)與利用；④嵌入式系統(tǒng)。

計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)技術(shù)：培養(yǎng)具有計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、網(wǎng)頁設(shè)計(jì)等知識，具備WEB開發(fā)、網(wǎng)絡(luò)工程設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的配置與調(diào)試，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)配置、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的日常維護(hù)等能力的具有良好職業(yè)素養(yǎng)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用人才。

計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)：

（一）嵌入式系統(tǒng)方向

培養(yǎng)目標(biāo)：二十一世紀(jì)計(jì)算機(jī)技術(shù)開始進(jìn)入一個(gè)被稱為后PC技術(shù)的時(shí)代，而嵌入式技術(shù)已經(jīng)成為這個(gè)時(shí)代最熱門的技術(shù)之一，嵌入式系統(tǒng)專業(yè)方向?qū)⑶度胧杰浖闹R體系和工程實(shí)踐有機(jī)結(jié)合，注重培養(yǎng)學(xué)生的跨學(xué)科研究與開發(fā)實(shí)踐能力、團(tuán)隊(duì)合作與學(xué)習(xí)創(chuàng)新的職業(yè)素質(zhì)。通過系統(tǒng)的理論與案例相結(jié)合的課堂教學(xué)、系統(tǒng)的多級課程實(shí)踐等多種形式的教學(xué)與實(shí)訓(xùn)，學(xué)生將掌握扎實(shí)的嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)理論、開發(fā)技術(shù)和工具，并具備嵌入式軟件在通信、信息家電、工業(yè)控制、移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、開發(fā)能力。

課程設(shè)置：計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、電路分析與實(shí)驗(yàn)、電子技術(shù)基礎(chǔ)、電子元器件、自動(dòng)控制工程基礎(chǔ)、單片機(jī)原理與接口技術(shù)、嵌入式微處理器、嵌入式操作系統(tǒng)、嵌入式軟件開發(fā)、控制過程設(shè)計(jì)、傳感器與控制輸出單元、電子設(shè)計(jì)CA電路制作工藝技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)實(shí)踐教程。

畢業(yè)去向：到公司企業(yè)或技術(shù)服務(wù)業(yè)從事單片機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)、調(diào)試，單片機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品維護(hù)、生產(chǎn)管理、銷售，計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)的軟硬件產(chǎn)品技術(shù)支持和銷售工作。

（二）網(wǎng)絡(luò)軟件方向

培養(yǎng)目標(biāo)：面向我國信息產(chǎn)業(yè)的制造、服務(wù)類企業(yè)以及與社會(huì)信息化有關(guān)的領(lǐng)域的一線崗位，培養(yǎng)具有良好的職業(yè)道德、掌握一定的專業(yè)理論知識、具有較強(qiáng)的實(shí)踐能力、能順利地進(jìn)入IT領(lǐng)域相應(yīng)崗位就業(yè)，從事與計(jì)算機(jī)軟件編程、測試、系統(tǒng)支持與服務(wù)等相關(guān)的職業(yè)，素質(zhì)全面發(fā)展的高等技術(shù)應(yīng)用性人才。

課程設(shè)置：計(jì)算機(jī)電路基礎(chǔ)、微機(jī)原理與接口、計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)、操作系統(tǒng)技術(shù)、軟件工程與應(yīng)用系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)、C++程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、JAVA基礎(chǔ)、.net編程技術(shù)、J2EE應(yīng)用編程、軟件測試技術(shù)、信息安全技術(shù)、軟件開發(fā)實(shí)踐教程。

畢業(yè)去向：到信息技術(shù)類軟硬開發(fā)企業(yè)從事軟件企業(yè)中程序模塊的設(shè)計(jì)、源代碼編寫和文檔編制技術(shù)管理；軟件企業(yè)中軟件測試技術(shù)崗位；軟件企業(yè)中技術(shù)推廣、電子信息產(chǎn)品營銷或商業(yè)軟件售后服務(wù)和技術(shù)支持崗位。IT行業(yè)中從事軟件開發(fā)的技術(shù)管理人員。

（三）網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集成方向

培養(yǎng)目標(biāo)：面向我國信息產(chǎn)業(yè)的制造、服務(wù)類企業(yè)、以及與社會(huì)信息化有關(guān)的領(lǐng)域的一線崗位，培養(yǎng)具有良好的思想品德，掌握一定的專業(yè)理論知識，具有較強(qiáng)的實(shí)踐能力，能順利地進(jìn)入IT領(lǐng)域相應(yīng)崗位就業(yè)，從事與計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)組建與維護(hù)、網(wǎng)絡(luò)開發(fā)、網(wǎng)頁設(shè)計(jì)相關(guān)職業(yè)，全面發(fā)展的高等技術(shù)應(yīng)用性人才。

課程設(shè)置：電路基礎(chǔ)、電子技術(shù)基礎(chǔ)、計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)與施工、網(wǎng)絡(luò)布線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)信息安全技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)信息安全技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)配置與管理。

畢業(yè)去向：到各類企事業(yè)從事網(wǎng)絡(luò)信息系統(tǒng)集成、信息技術(shù)研發(fā)、制造類企業(yè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)布線、網(wǎng)絡(luò)安裝、網(wǎng)絡(luò)調(diào)試、網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)維護(hù)以及網(wǎng)站維護(hù)技術(shù)崗位，信息技術(shù)服務(wù)類企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)崗位，政府機(jī)關(guān)、事業(yè)單位、其他企業(yè)中與社會(huì)信息化有關(guān)的各類網(wǎng)絡(luò)技術(shù)服務(wù)及管理崗位。

三、微電子要學(xué)什么課程?

高數(shù)、英語、普通物理學(xué)、普通物理與實(shí)驗(yàn)、數(shù)學(xué)物理方法、理論物理（含導(dǎo)論）、近代物理實(shí)驗(yàn)、固體物理、電子線路及實(shí)驗(yàn)、微機(jī)原理及實(shí)驗(yàn)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體物理及實(shí)驗(yàn)、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)原理、集成電路CAD。

半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體物理、計(jì)算機(jī)原理與結(jié)構(gòu)、電子薄膜材料與技術(shù)、集成電路工藝與實(shí)驗(yàn)、計(jì)算機(jī)控制技術(shù)、現(xiàn)代通信技術(shù)、可編程邏輯電路原理、集成電路EDA設(shè)計(jì)技術(shù)。

敏感元器件及應(yīng)用、單片機(jī)原理及應(yīng)用、微電子應(yīng)用實(shí)驗(yàn)、微電子設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、高級程序設(shè)計(jì)、ASIC設(shè)計(jì)（專用集成電路設(shè)計(jì)）、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)通信、嵌入式操作系統(tǒng)原理與設(shè)計(jì)等。

擴(kuò)展資料：

培養(yǎng)要求

1、掌握數(shù)學(xué)、物理等方面的基本理論和基本知識；

2、掌握固體物理學(xué)、電子學(xué)和VLSI設(shè)計(jì)與制造等方面的基本理論和基本知識，掌握集成電路和其它半導(dǎo)體器件的分析與設(shè)計(jì)方法，具有獨(dú)立進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)、器件性能分析和指導(dǎo)VLSI工藝流程的基本能力；

3、了解相近專業(yè)的一般原理和知識；

4、熟悉國家電子產(chǎn)業(yè)政策、國內(nèi)外有關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)及其它法律法規(guī)；

5、了解VLSI和其它新型半導(dǎo)體器件的理論前沿、應(yīng)用前景和最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，以及電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r。

參考資料來源：百度百科-微電子學(xué)專業(yè)

四、仿真模擬賺錢嗎

1. 負(fù)責(zé)MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）器件產(chǎn)品封裝的模擬仿真工作；

2. 能與MEMS封裝設(shè)計(jì)人員、MEMS芯片/ASIC芯片設(shè)計(jì)（上端）、模塊/PCB設(shè)計(jì)及模擬（下端）、和封裝襯底/基板供應(yīng)商 對封裝設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真；

3. 能根據(jù)客戶需求分析及方案，封裝設(shè)計(jì)建模圖、電路圖，并進(jìn)行各種建模仿真（結(jié)構(gòu)、熱應(yīng)力、熱管理、電磁學(xué)等）；

4. 能根據(jù)MEMS封裝產(chǎn)品特點(diǎn)，客戶需求， 根據(jù)設(shè)計(jì)仿真結(jié)果，匯同封裝設(shè)計(jì)人員選擇封裝技術(shù)類型、調(diào)整、完善、優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)；

5. 熟悉各種半導(dǎo)體封裝材料，根據(jù)設(shè)計(jì)仿真結(jié)果，匯同封裝設(shè)計(jì)師、封裝工藝團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行MEMS產(chǎn)品BOM的建議，更新； 并跟進(jìn)后期成品試驗(yàn)、工藝、可靠性結(jié)果

6. 基于仿真模擬結(jié)果，評估分析各種封裝的可行性，為產(chǎn)生有競爭力、低成本的封裝方案，提供參考；

7. 進(jìn)行相關(guān)仿真軟件，MEMS器件產(chǎn)品封裝仿真結(jié)果/案例建立文檔，產(chǎn)生文檔管理流程。

任職要求

1. 本科以上學(xué)歷； 機(jī)械、電子、力學(xué)、物理、材料等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟悉主要MEMS器件工作原理；熟悉MEMS封裝的特點(diǎn)；

3. MEMS器件封裝建模仿真5年以上直接工作經(jīng)驗(yàn)，

4. 熟練使用ANSYS SI WAVE、ICEPAK、 Sigrity、 COMSOL、 HFSS 、 ADS、 Moldex3D、 Cadence SIP、Mentor、AUTOCAD、SolidWorks 等封裝仿真、建模、設(shè)計(jì)軟件；

5. 能進(jìn)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)/瞬態(tài)仿真

6. 了解/熟悉MEMS封裝技術(shù)，和先進(jìn)IC封裝技術(shù)，特別是氣密封裝、陶瓷封裝、QFN

封裝技術(shù)， 并有相應(yīng)的第一手的建模仿真經(jīng)驗(yàn)和積累；

7. 熟練使用Office 辦公軟件

月平均薪資

￥*9729

取自79份 可信度：中等

您暫未登錄無法評估您的薪資水平，去登錄

月均薪資分布

仿真模擬工程師薪資待遇數(shù)據(jù)詳情

該職位本科學(xué)歷月薪21794元

該職位大專學(xué)歷月薪10333元

該職位平均學(xué)歷月薪19729元

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硬件仿真經(jīng)理就業(yè)前景

短艙強(qiáng)度分析崗就業(yè)前景

飛機(jī)系統(tǒng)仿真專家就業(yè)前景

CAE仿真實(shí)習(xí)生就業(yè)前景

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以上就是關(guān)于asic設(shè)計(jì)案例相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。

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