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八核處理器排行榜(八核處理器排行榜手機(jī))
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本文目錄:
一、驍龍?zhí)幚砥髋琶?/strong>
驍龍?zhí)幚砥?strong>排名是驍龍8 Gen1、驍龍888+、驍龍888、驍龍865+、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍860、驍龍855和驍龍780G。
1、驍龍8 Gen1:評(píng)分153.6分,CPU118.6分,GPU188.7分。
2、驍龍888+:評(píng)分118.7分,CPU114.5分,GPU122.9分。
3、驍龍888:評(píng)分118.6分,CPU114.4分,GPU122.9分。
4、驍龍865+:評(píng)分105.4分,CPU103.6分,GPU107.1分。
5、驍龍870:評(píng)分105.4分,CPU103.6分,GPU104.5分。
6、驍龍865:評(píng)分100分,CPU100分,GPU100分。
7、驍龍855+:評(píng)分86.1分,CPU85.6分,GPU86.5分。
8、驍龍860:評(píng)分86.1分,CPU85.6分,GPU86.5分。
9、驍龍855:評(píng)分80.4分,CPU85.4分,GPU75.4分。
10、驍龍780G:評(píng)分77.3分,CPU186.6分,GPU68分。
部分處理器參數(shù)
1、驍龍8 Gen 1
驍龍8 Gen 1內(nèi)置八核Kryo CPU,其中包括一個(gè)基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核,三個(gè)基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核,以及四個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級(jí)到三星4nm制程工藝。
2、驍龍 888
驍龍 888 將采用高通2020年早些時(shí)候宣布的驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器 ,該調(diào)制解調(diào)器采用 5nm 工藝,以獲得更好的功率效率,并改善 5G 載波聚合,跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡,支持 SA 獨(dú)立、NSA 非獨(dú)立和動(dòng)態(tài)頻譜共享。
3、驍龍870
該芯片采用了增強(qiáng)的高通 Kryo 585 CPU 核心,超級(jí)內(nèi)核主頻已達(dá) 3.2GHz,截至2021-01-27,是 A77 公版架構(gòu)下頻率最高的存在。
4、驍龍865
驍龍865是8核64位處理器,采用7納米FFP工藝制程,頻率最高達(dá)2.84G赫茲,采用“高通三叢集設(shè)計(jì)”,CPU架構(gòu)為Kryo 585架構(gòu)。
二、高通驍龍手機(jī)處理器排行
高通驍龍手機(jī)處理器排行:驍龍8gen1、驍龍888plus、驍龍888、驍龍870、驍龍865。
1、驍龍8gen1
這是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工藝采用了4nm工藝。有著全新的cortex-x2主核具備了3.0GHZ頻率,還有三個(gè)基于cortex-a710的性能核。頻率為2.5GHZ,以及四個(gè)基于cottex-a510設(shè)計(jì)的能效核。
2、驍龍888plus
采用了三星的5nmlpe架構(gòu)工藝,這也是目前最頂尖的工藝。采用了1+3+4八核的CPU架構(gòu),一個(gè)大核X1,主頻為2.995GHz、三個(gè)中核A78,頻率為2.42GHz、四個(gè)小核,A55運(yùn)行頻率為1.80GHz。
3、驍龍888
搭載最新一代5nm制作工藝,為用戶帶來(lái)最強(qiáng)的處理器性能,5nm的制作工藝,帶來(lái)最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu),其中超大核為Cortex X1,大核為CortexA78,小核為CortexA55。
4、驍龍870
采用1x3.19GHz+3x2.42GHz+4x1.8GHz的八核搭配,其中1個(gè)大核和3個(gè)中核采用的是A77架構(gòu),4個(gè)小核采用的是A550+。驍龍870的GPU是頻率升級(jí)后的Adreno650,基帶使用的依舊是X55Modem。
5、驍龍865
采用全新Kryo585架構(gòu),最高可達(dá)2.84GHz;采用Adreno650,性能相比驍龍855提升25%。搭配驍龍X555G基帶,最高支持7.5Gbps的下載速度,支持WiFi6協(xié)議。采用第五代AI引擎,支持15TOPS的算力。
三、手機(jī)cpu性能排行榜2022最新
2022年手機(jī)處理器排行榜為蘋果A16、驍龍8Gen2、蘋果A15、驍龍8Gen、天璣9000。
1、蘋果A16
它的具體參數(shù)為2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心,16MBL2緩存,5核心GPU700Mhz,16核心APU芯片,采用臺(tái)積電N4工藝打造。
2、驍龍8Gen2
驍龍8Gen2一改高通近年來(lái)標(biāo)志性的八核心三叢集架構(gòu),首次采用全新的四叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),由一顆CortexX3超級(jí)大核+兩顆A720性能核心+兩顆A710大核+三顆A510能效核心的組合。
3、蘋果A15
A15仿生芯片的性能、效率和圖形核心等各項(xiàng)綜合項(xiàng)目的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,不管是跑分,還是實(shí)際使用,A15的成績(jī)都超過(guò)了一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,尤其在CPU單核方面依舊是吊打各大安卓手機(jī)處理器的存在。
4、驍龍8Gen
CPU性能提升10%、CPU能效提升30%、GPU主頻提升10%、GPU功耗降低30%。CPU和GPU的主頻雖然都提高了10%,由于臺(tái)積電4nm工藝的加持以及各方面升級(jí)優(yōu)化,促使8Gen1+既提升了性能,還將功耗降低了15%。
5、天璣9000
天璣9000,其采用臺(tái)聯(lián)電4nm制程和Armv9架構(gòu),八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3個(gè)ArmCortex-A710大核和4個(gè)ArmCortex-A510能效核心。
四、手機(jī)cpu性能排行榜
手機(jī)cpu性能排行榜:
1、驍龍8gen1
這款處理器的性能將會(huì)比驍龍888Plus提高一些,CPU提高了20%,能效提升了30%,這款處理器還具備了新的第七代人工智能引擎,速度快了4倍,并且可以支持aptX無(wú)損藍(lán)牙的編解碼器,提供了高達(dá)16bit、44.1kHz的CD質(zhì)量音頻。高通驍龍8gen1還提供了18 bit 的信號(hào)處理器,與888的14bit Spectra ISP相比,可以處理4000倍數(shù)據(jù),能夠使該設(shè)備每秒捕捉32億的像素,簡(jiǎn)直強(qiáng)到離譜。
2、天璣9000
天璣9000這款處理器相較于天璣1200來(lái)說(shuō)提升了60%左右,非常的強(qiáng)悍進(jìn)步很大。在游戲原神的此時(shí)中保證了極強(qiáng)的穩(wěn)定性,基本滿幀數(shù)沒(méi)有任何的波動(dòng)。經(jīng)過(guò)了將近一個(gè)小時(shí)的測(cè)試中基本沒(méi)有發(fā)生掉幀卡頓的情況十分的強(qiáng)悍甚至有些夸張。功耗方面表現(xiàn)的也是十分的逆天,基本在4~6萬(wàn)之間,頂峰達(dá)到了8萬(wàn),讓人目瞪口呆。
3、A15
A15處理器采用了第二代5nm制作工藝,可以有效的減少功耗問(wèn)題,為用戶提供了更低的功耗性能體驗(yàn)。整體性能至少提升了30%,單核性能、多核性能的提升都在10%左右,但是能耗則會(huì)顯著下降。這款芯片采用的是最新的集成5G網(wǎng)絡(luò),進(jìn)一步的降低了芯片5G的功耗,可為用戶提供更好的芯片以及5G的性能體驗(yàn)。
4、A14評(píng)測(cè)
a14對(duì)于ai的模塊升級(jí)更大,機(jī)器的學(xué)習(xí)能力將會(huì)是a13芯片的2倍以上,運(yùn)行能力也將提升更多。而且根據(jù)臺(tái)積電此前公布的數(shù)據(jù)顯示,其5nm工藝相對(duì)于之前的7nm而言邏輯密度提升了80%。在同等功耗下性能提升了15%,在同等性能上功耗可以降低30%。所以僅憑工藝上的提升,a14在性能和功耗上的表現(xiàn)能夠獲得相當(dāng)大的提升。
5、驍龍888 Plus
高通驍龍888 Plus 采用三星5納米LPE架構(gòu)工藝,1+3+4八核CPU架構(gòu),一大核X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運(yùn)行頻率為1.80GHz。GPU采用Adreno660 工作頻率達(dá)到了840MH。驍龍888 Plus和上一代的驍龍888相比CPU性能提升5.2%左右,GPU則保持不變,AI引擎的運(yùn)算能力提升超越了20%,總體來(lái)說(shuō)性能提升不大,但是在功耗、發(fā)熱方面能夠改善更多。
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