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電子線路板設(shè)計(jì)與制作（電子線路板設(shè)計(jì)與制作個(gè)人總結(jié)）

發(fā)布時(shí)間：2023-04-06 20:18:36 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 135

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于電子線路板設(shè)計(jì)與制作的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、設(shè)計(jì)PCB電子線路板用什么軟件最好
2、光電顯示技術(shù)專業(yè)怎么樣_就業(yè)方向_主要學(xué)什么
3、我想學(xué)PCB電子線路板設(shè)計(jì)，
4、電子加工廠電子線路板焊接工藝，那位指導(dǎo)下

電子線路板設(shè)計(jì)與制作（電子線路板設(shè)計(jì)與制作個(gè)人總結(jié)）

一、設(shè)計(jì)PCB電子線路板用什么軟件最好

pcb線路板設(shè)計(jì)的軟件有，ad,protel99,pads,allegro等等，具體用什么軟件設(shè)計(jì)方便要看設(shè)計(jì)什么產(chǎn)品了，因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品原廠出來的demoed板的資料可能是用不同的軟件來設(shè)計(jì)的。而軟件與軟件之間轉(zhuǎn)換時(shí)多少會出現(xiàn)軟件內(nèi)部數(shù)據(jù)的匹配性問題。具多年的產(chǎn)品研發(fā)，了解一些產(chǎn)品應(yīng)用的軟件：

ad：led燈，無人機(jī)電調(diào)，電源板等，也是protel99的升級版。操作與protel99有很多相

似的。

protel99:電源板產(chǎn)品。

pads:機(jī)頂盒，dvd，音響板卡，tv主板等等。

allegro:mid，手機(jī)主板等

。

二、光電顯示技術(shù)專業(yè)怎么樣_就業(yè)方向_主要學(xué)什么

高考填報(bào)志愿時(shí)，光電顯示技術(shù) 專業(yè)怎么樣、就業(yè)方向有哪些、主要學(xué)什么是廣大考生和家長朋友們十分關(guān)心的問題，以下是相關(guān)介紹，希望對大家有所幫助。

1、培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和新型顯示器件、半導(dǎo)體照明等知識，具備常用儀器儀表使用，簡單光電產(chǎn)品設(shè)計(jì)，新型顯示器件生產(chǎn)、測試、安裝、檢修等能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事LCD、LED、OLED 制造與測試，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、檢測，室內(nèi)外大屏幕顯示系統(tǒng)、城市景觀與照明工程設(shè)計(jì)與施工等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。

2、就業(yè) 方向

面向LCD、LED、OLED 等顯示器件制造與測試，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、檢測，室內(nèi)外大屏幕顯示系統(tǒng)、城市景觀與照明工程設(shè)計(jì)與施工，光電顯示產(chǎn)品故障檢測與維護(hù)、運(yùn)行管理等崗位（群）。

3、主要專業(yè)能力要求

具有正確使用常用電子儀器的能力；

具有利用專用電子儀器對光電產(chǎn)品進(jìn)行檢測與調(diào)試的能力；

具有設(shè)計(jì)簡單光電產(chǎn)品的能力；

初步具有光電顯示與半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和裝配工藝編制的能力；

具有光電顯示屏、電源驅(qū)動器、智能照明產(chǎn)品的輔助設(shè)計(jì)、制造、測試、品管、營銷、安裝和檢修的能力；

具有本專業(yè)領(lǐng)域安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理、綠色發(fā)展意識；

具有應(yīng)用信息技術(shù)、數(shù)字技術(shù)的能力；

具有探究學(xué)習(xí) 、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。

4、主要專業(yè)課程與實(shí)習(xí) 實(shí)訓(xùn)

專業(yè)基礎(chǔ)課程：電路與電工技術(shù)、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、C 語言程序設(shè)計(jì)、工程制圖與計(jì)算機(jī) 輔助繪圖、專業(yè)英語。

專業(yè)核心課程：光電檢測技術(shù)、液晶顯示應(yīng)用技術(shù)、液晶器件制造工藝技術(shù)、LED 應(yīng)用技術(shù)、電子線路板設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)技術(shù)及應(yīng)用、PLC 技術(shù)與應(yīng)用。

實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)：對接真實(shí)職業(yè)場景或工作情境，在校內(nèi)外進(jìn)行光電顯示技術(shù)、液晶顯示器工藝、LED 照明工程與產(chǎn)品組裝等實(shí)訓(xùn)。在光電顯示器件組裝企業(yè)、光電顯示產(chǎn)品品質(zhì)管理企業(yè)、光電顯示產(chǎn)品生產(chǎn)線設(shè)備管理企業(yè)等單位進(jìn)行崗位實(shí)習(xí)。

5、接續(xù)專業(yè)舉例

接續(xù)高職本科專業(yè)舉例：電子信息工程技術(shù)、光電信息工程技術(shù)

接續(xù)普通本科專業(yè)舉例：電子信息工程、光電信息科學(xué)與工程、光源與照明

三、我想學(xué)PCB電子線路板設(shè)計(jì)，

北京這方面的比較少。如果不急的話?？梢缘戎覀?。明年我們就肯定到北京開分部了。

如果比較急的話?？梢詢蓚€(gè)方法。

1、來深圳現(xiàn)場，今年已經(jīng)有好多個(gè)北京的朋友全職過來學(xué)的

到現(xiàn)在為止，還有兩個(gè)在現(xiàn)場沒學(xué)完的。有的學(xué)完回去了。

2、采用網(wǎng)絡(luò)同步上課。目前北京的學(xué) 生我們也有好幾十。大多都是采用網(wǎng)絡(luò)同步上課。

四、電子加工廠電子線路板焊接工藝，那位指導(dǎo)下

電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。

下面是SMT工藝

第一步：電路設(shè)計(jì)

計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)已經(jīng)不算是什么新事物了。我們一直是通過自動化和工藝優(yōu)化，不斷地提高設(shè)計(jì)的生產(chǎn)能力。對產(chǎn)品各個(gè)重要的組成部分進(jìn)行細(xì)致的分析，并且在設(shè)計(jì)完成之前排除錯(cuò)誤，因此，事先多花些時(shí)間，作好充分的準(zhǔn)備，能夠加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。新產(chǎn)品引進(jìn)（NPI）是針對產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的結(jié)構(gòu)框架化方法，它可以保證有效地進(jìn)行組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)（DFM）的所有文件中，都必須包含以下各項(xiàng)：

• SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)；

• 印刷電路板的尺寸要求；

• 焊盤和金屬化孔的尺寸要求；

• 標(biāo)志符和命名規(guī)范；

• 元件排列方向；

• 基準(zhǔn)；

• 定位孔；

• 測試焊盤；

• 關(guān)于排板和分板的信息；•

• 對印刷線的要求;

• 對通孔的要求；

• 對可測試設(shè)計(jì)的要求；

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解這方面的詳細(xì)信息，請到網(wǎng)址：www.ipc.org上查看相關(guān)的IPC技術(shù)規(guī)范。

在設(shè)計(jì)具有系統(tǒng)內(nèi)編程（ISP）功能的印刷電路板時(shí)，需要做一些初步的規(guī)劃，這樣做能夠減少電路板設(shè)計(jì)的反復(fù)次數(shù)。工程師可以從幾個(gè)方面對印刷電路板進(jìn)行優(yōu)化，以便在生產(chǎn)線上進(jìn)行（ISP）編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都

可以進(jìn)行系統(tǒng)內(nèi)編程的，例如，并行器件。設(shè)計(jì)工程師首先要仔細(xì)地閱讀每個(gè)元件的編程技術(shù)規(guī)范，然后再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。另一個(gè)步驟是，確定可編程元件在生產(chǎn)過程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚制造商比較喜歡使用哪些設(shè)備來編程。

此外，還應(yīng)當(dāng)考慮信息追蹤，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。只要使用得當(dāng)，電路板設(shè)計(jì)和DFM就可以有效地保證產(chǎn)品的制造和測試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會危及最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，因此，設(shè)計(jì)工程師必須充分了解DFM的重要性。

第二步：工藝控制

工藝控制是防止出現(xiàn)缺陷最有效的手段，同時(shí)，它可以在整個(gè)組裝生產(chǎn)線上進(jìn)行追蹤。隨著全球化趨勢的發(fā)展，越來越多公司在世界各地建立了工廠，他們需要對生產(chǎn)進(jìn)行有效的控制，更重要的是對供應(yīng)鏈進(jìn)行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件，無鉛的使用，以及高可靠性的產(chǎn)品，這些因素綜合起來，使工藝控制變得更復(fù)雜。消除可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤就可以減少缺陷。統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC）可以用來測試工藝和監(jiān)測由于一般原因和特定原因而出現(xiàn)的變化。需要使用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的長處。我們還應(yīng)當(dāng)使用SPC來穩(wěn)定新工藝并改進(jìn)現(xiàn)有的工藝。工藝控制還可以實(shí)現(xiàn)并且保持預(yù)的工藝水平、穩(wěn)定性和重復(fù)性。它依靠統(tǒng)計(jì)工具進(jìn)行測試、反饋和分析。

工藝控制的最基本內(nèi)容是：

• 控制項(xiàng)目：需要監(jiān)測的工藝或者機(jī)器；

• 監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項(xiàng)目；

• 檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時(shí)間；

• 檢查方法：工具和技術(shù)；

• 報(bào)告格式：SPC圖表；

• 數(shù)據(jù)類型：屬性或者易變的數(shù)據(jù)；

• 觸發(fā)點(diǎn)：會發(fā)生變化的點(diǎn)。

隨著無鉛電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，對工藝控制提出了新的要求：對材料進(jìn)行追蹤。產(chǎn)品的價(jià)格越來越低、質(zhì)量的要求越來越高，這要求在整個(gè)組裝工藝中進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。在各個(gè)領(lǐng)域，需要進(jìn)行追蹤。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的追蹤。通過材料追蹤系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，一目了然。在合金混合使用的情況下，組件追蹤也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯(cuò)誤地放在一起，可能會造成十分嚴(yán)重的后果。

工藝控制的其它內(nèi)容包括：

• 設(shè)備的校準(zhǔn)；

• 用好的電路板作為對照，找出缺陷；

• 機(jī)器的重復(fù)性；

• 系統(tǒng)之間的開放型軟件接口；

• 生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)（MES）；

• 企業(yè)資源規(guī)劃。

工藝工程師必須在引進(jìn)新產(chǎn)品（NPI）的過程中，研究制定完整有效的裝配工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。機(jī)器軟件和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的開發(fā)要同時(shí)進(jìn)行，接口必須是開放的，這樣，工程師就可以在多條生產(chǎn)線上同時(shí)設(shè)計(jì)、控制和監(jiān)測SMT工藝。要提高質(zhì)量，首先需要一套計(jì)劃，一組不同于具體標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)，各種測試工具，以及作出改變并且通過交流來提高最終產(chǎn)品質(zhì)量的方法。

第三步：焊接材料

多年來，我們在生產(chǎn)中一直使用錫鉛焊料，現(xiàn)在，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品要求改用無鉛焊料合金。雖然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅（SAC）焊料合金已經(jīng)成為首選的無鉛焊料。

焊料有很多種類型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見的有：松香、輕度活性劑（RMA）和有機(jī)酸助焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

這個(gè)行業(yè)之所以選擇（SAC），主要是從以下幾個(gè)方面考慮：

• 低熔點(diǎn)：在加熱時(shí)，低熔點(diǎn)合金在從固態(tài)變成液態(tài)，沒有經(jīng)過“糊狀”階段。最初，正是這個(gè)原因使許多行業(yè)組織認(rèn)為（SAC）是最適合的低熔點(diǎn)合金。后來的工作表明，如果（SAC）合金的溫度只要稍稍偏離這個(gè)低熔點(diǎn)，就可以大量地減少失效，例如，無源分立組件一端立起的問題。最理想的合金是（SAC305），其中銀占3.0%，銅占0.5%，其余是錫。

• 熔點(diǎn)：焊料合金的熔點(diǎn)或者液相線會因它的金相成分而發(fā)生變化。SAC305或者其他近低熔點(diǎn)無鉛焊料的熔點(diǎn)大約是217℃。

• 合金價(jià)格：由于銀的價(jià)格很高，在合金中銀的含量最好少一些。對于焊膏來說，這并不是什么大問題因?yàn)楹父嘀圃旃に嚨膬r(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于材料的價(jià)格。不過，對于波峰焊，無鉛焊料的價(jià)格比較高。

• 錫須：組件引腳上的無鉛表面含的鉛可能會引起錫須。

• 濕潤特性：與錫鉛或者傳統(tǒng)的低熔點(diǎn)焊料合金相比，無鉛焊料合金的濕潤能力較差。

自動對正：由于無鉛合金的濕潤能力明顯不如錫鉛合金，因此它們也無法自動對正。因此，在再流焊中焊钖球?qū)?zhǔn)的幾率較低。

• 流變性：焊料的粘性和表面張力是一個(gè)需要重視的問題，而且，在選擇新的無鉛焊膏時(shí)，首先要對粘性和表面張力進(jìn)行評估。

• 可靠性：焊點(diǎn)的可靠性是無鉛技術(shù)需要考慮的一個(gè)緊迫問題。無鉛焊點(diǎn)比較脆，一旦受到撞擊或者掉到地上很容易損壞。不過，在壓力較低的情況下，SAC的可靠性與錫鉛合金相當(dāng)，甚至更好。另外，無鉛焊料合金的長期可靠性很值得商榷，因?yàn)殛P(guān)于這種合金我們還沒有象錫鉛焊料合金那樣的可靠性數(shù)據(jù)。

• IPC標(biāo)準(zhǔn)：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（關(guān)于所有IPC標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料，請?jiān)L問網(wǎng)址：www.ipc.org）。

第四步：印刷

焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了達(dá)到預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決定性的作用。對于一個(gè)應(yīng)用，最好的辦法是選擇一臺符合具體要求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。

在手動或者半自動印刷機(jī)中，是通過手工用刮刀把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動印刷機(jī)會自動地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中保持接觸，當(dāng)刮刀在模板上走過時(shí)，電路板和模板是沒有分開的。

在非接觸式印刷過程中，絲網(wǎng)在刮刀走過之后剝離或者脫離電路板，在焊膏涂布完了之后回到最初的位置。網(wǎng)板與電路板的距離和刮刀壓力是兩個(gè)與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

刮刀磨損、壓力和硬度決定了印刷質(zhì)量。它的邊緣應(yīng)當(dāng)鋒利而且是直的。刮刀的壓力較低，這會造成印刷遺漏和邊緣粗糙；而刮刀的壓力高或者刮刀軟，印刷到焊盤上的焊膏會模糊不清，而且可能會損壞刮刀、模板或者絲網(wǎng)。

雙倍厚度的模板可以把適當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這要用橡皮刮刀迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。使用金屬刮刀可以防止焊膏體積出現(xiàn)變化，但是需要修改模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比最好是1:1.5，這樣可以防止出現(xiàn)堵塞。

化學(xué)蝕刻模板：可以用化學(xué)蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)進(jìn)行蝕刻。在這個(gè)工藝中，蝕刻是在規(guī)定的方向上（縱向和橫向）進(jìn)行。這些模板的壁可能并不平整，需要電解拋光。

激光切割模板：這種削切工藝會生成一個(gè)模板，它直接使用G e r b e r文件產(chǎn)生激光。我們可以調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改變模板的尺寸。

電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳沉積到銅基板上，形成小孔。在銅箔上形成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只有模板上的小孔會被光阻劑所覆蓋。光阻劑四周的鎳電鍍層會增加，直至形成模板。在達(dá)到預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板分離，然后再把銅基板拿開。

要想得到最理想的印刷效果，需要把正確的焊膏材料、工具和工藝妥善地結(jié)合起來。最好的焊膏、設(shè)備和使用方法還不能保證得到最理想的印刷效果。用戶還必須控制好設(shè)備的變化。

第五步：粘合劑/環(huán)氧化樹脂與點(diǎn)膠技術(shù)

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷能力好、膠點(diǎn)的形狀和尺寸一致、濕潤性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速涂敷非常小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中最重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘接強(qiáng)度。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點(diǎn)的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點(diǎn)的形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動時(shí)會越來越稀薄，而在靜止時(shí)則越來越稠。在建立可重復(fù)使用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，最重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性結(jié)合起來。

粘合劑是按照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在表面安裝上。

自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到要求嚴(yán)格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安裝粘合劑（SMA）、密封劑和底部填充膠。

注射式點(diǎn)膠機(jī)可以用手動或者氣動的辦法控制。由注射技術(shù)發(fā)展而來的產(chǎn)品，具有精確、可重復(fù)和穩(wěn)定的特點(diǎn)。目前有幾種不同類型的閥適合注射點(diǎn)膠機(jī)，包括扣管點(diǎn)膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。針在臺式涂敷設(shè)備中也是一個(gè)重要的組件。精確涂敷需要使用金屬涂敷針。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)非常適合對速度、精度要求更高或者要求對材料貼裝進(jìn)行控制的應(yīng)用。它的主要適用范圍包括，芯片級封裝（CSP）、倒裝芯片、不流動和預(yù)先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴涂技術(shù)使用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴里射出去。

材料涂敷決定最終產(chǎn)品的成敗。充分了解并選出最理想的材料、點(diǎn)膠機(jī)和移動的組合，是決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

第六步：組件貼裝

分立組件變得越來越小，于是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝準(zhǔn)確，同時(shí)又要保證貼裝可靠和重復(fù)，這是很困難的。0201組件已經(jīng)越來越普通；但是，我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復(fù)雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數(shù)量也越來越多。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時(shí)使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術(shù)和生產(chǎn)線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個(gè)方法比手動貼裝快得多，但是，由于它需要人的干預(yù)，還是會有出錯(cuò)的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機(jī)器，貼片速度從每小時(shí)三千到八萬個(gè)組件不等。

貼片機(jī)的類型分為轉(zhuǎn)動架型貼片機(jī)、龍門貼片機(jī)和靈活型貼片機(jī)三種。龍門貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價(jià)格較低，而且它的編程能力較強(qiáng)，便于使用帶裝組件，因此，未來的SMT生產(chǎn)線都將使用龍門貼片機(jī)。這種機(jī)器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢。

不同的生產(chǎn)環(huán)境需要使用不同類型的貼片機(jī)。生產(chǎn)規(guī)模是首先需要考慮的問題。機(jī)器是否符合生產(chǎn)的要求，這要取決于需要把哪些組件貼裝在電

路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產(chǎn)環(huán)境情況如何。貼片機(jī)有幾種，制造商可能無法只用一臺機(jī)器來滿足用戶所有的要求。在購買新的貼片機(jī)時(shí)，你首先需要明確以下幾個(gè)問題：

• 它可以生產(chǎn)規(guī)格多大的電路板？

• 需要使用多少種不同的組件？

• 會用到哪幾類/哪幾種規(guī)格的組件？

• 會出現(xiàn)多少變化？

• 每個(gè)面板的平均貼裝組件數(shù)量是多少？

• 每小時(shí)可以生產(chǎn)多少塊電路板？

• 投資回報(bào)可以達(dá)到什么水平？成本是多少？

成功的組件貼裝往往與各種設(shè)備有關(guān)。了解了整個(gè)工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)，就可以根據(jù)不同貼片機(jī)的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)更容易地做出最有利的決定。

第七步：焊接

無鉛對生產(chǎn)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)能夠與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因此在再流焊管理方面需要做一些調(diào)整。我們需要考慮的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間（TAL）以及溫度上升和下降速度。此外，還要考慮冷卻方面的要求、離開電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。

在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)規(guī)范規(guī)定的范圍時(shí)造成的。有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料連接器，要求溫度比較低，要防止溫度過高而造成損壞，但是象插座這樣的大元件需要更多的熱量才能得到好的焊點(diǎn)，因此當(dāng)電路板上有這些不同類型元件時(shí)，制定再流焊溫度曲線是一個(gè)挑戰(zhàn)性的問題。向后兼容性（裝在錫鉛電路板上的無鉛BGA元件）也使問題變得更加復(fù)雜。

在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，要求助焊劑不可以很容易就燃燒。對再流焊爐來說，助焊劑收集系統(tǒng)不僅要在更高的溫度下工作，并且要容納更多的助焊劑。

在加熱過程中氮?dú)猓∟2）可以防止金屬表面出現(xiàn)氧化，并且保證助焊劑妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用無鉛SAC305合金時(shí)時(shí)，氮?dú)庠谠倭骱笭t中是起不了什么作用的。對價(jià)格敏感的行業(yè)，可能還不打算在無鉛中使用氮?dú)狻?/p>

就穿孔或者表面安裝的分立元件而言，在轉(zhuǎn)到無鉛波峰焊時(shí)，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因此焊錫爐要能夠抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量最高，要求的溫度也較高，會促進(jìn)殘?jiān)男纬伞?/p>

無鉛焊錫爐需要進(jìn)行水平較高的預(yù)防性維護(hù)和保養(yǎng)，以便保證機(jī)器的正常運(yùn)作。像錫銀銅這樣的合金會侵蝕較舊的波峰焊接機(jī)上使用的材料。

汽相再流焊工藝在無鉛合金上已經(jīng)取得了成功，它可以

避免高溫處理時(shí)出現(xiàn)變化。這個(gè)工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。

激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且非常適合對溫度比較敏感的元件。這種方法的速度較慢，但是它符合無鉛的要求。關(guān)于使用無鉛合金進(jìn)行批量焊接的大部份觀點(diǎn)同樣也適用于返修用的手工焊接。

在使用免清洗工藝時(shí)，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化能力較強(qiáng)的免清洗助焊劑能夠降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

在進(jìn)行無鉛焊接時(shí)需要考慮以下幾方面的問題：焊接方法、焊接設(shè)備、焊料合金、助焊劑、熱電耦、氮?dú)狻⒑稿a爐，同時(shí)還要解決在過渡階段在同一塊電路板上既有錫鉛焊料又有無鉛焊料的問題。

第八步：清洗

清洗印刷電路板是非常重要而且能夠增加價(jià)值的工藝，它可以清除由不同制造工藝和處理方法造成的污染。如果沒有經(jīng)過適當(dāng)?shù)那逑?，表面污物可能會在生產(chǎn)過程中造成缺陷。無鉛增加了清洗工藝的重要性。比起錫鉛工藝，無鉛焊接工藝通常需要使用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因此，往往需要進(jìn)行清洗，把去助焊劑殘?jiān)サ簟?/p>

在選擇適當(dāng)?shù)那逑唇橘|(zhì)和設(shè)備時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)因素：系統(tǒng)必須環(huán)保，經(jīng)濟(jì)有效；關(guān)于揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）的局部散發(fā)和廢水的法規(guī)（COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設(shè)備的選擇；這種清洗劑還必須適應(yīng)組裝材料和洗滌設(shè)備的要求。

在SMT組裝中，最常用的清洗方法是在線噴灑系統(tǒng)或者批量噴灑系統(tǒng)。超聲波和蒸汽去脂的方法屬于其他的批量清洗方法。批量清洗方法最適合產(chǎn)量低、品種多的生產(chǎn)。在線噴灑針對的是產(chǎn)量高、品種單一的生產(chǎn)，或者是品種很多的生產(chǎn)。

水洗清洗—這種清洗方法使用水或者是含有清洗劑的水（清洗劑的含量一般在2–30%之間）。水溶性材料通常由可于用來噴灑的液態(tài)酒精或者VOC溶液構(gòu)成。這種辦法能夠把表面安裝技術(shù)或者穿孔技術(shù)中的使用松香的低殘?jiān)竸┣逑吹?。水溶性清洗通常用于高壓在線清洗設(shè)備。

半濕性清洗—這是溶劑清洗/水沖洗工藝。這項(xiàng)技術(shù)使用的一些化學(xué)材料包括非線性酒精和合成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的材料整合在一起，它可以清洗較難清除的助焊劑，例如，高溫樹脂和合成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清洗助焊劑。

我們使用三種常見的測試方法來確定SMT生產(chǎn)運(yùn)作的清潔度：目視檢查、表面絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。在目視檢查中，我們通過顯微鏡手動檢查電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在異丙基酒精和去離子（DI）水里，測定離子的傳導(dǎo)性。SIR測試需要在工藝設(shè)計(jì)階段和大規(guī)模生產(chǎn)階段使用專門的測試電路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測試電路板進(jìn)行評估，在SIR室內(nèi)，通了電的測試電路需要暴露在不同的環(huán)境條件下。

清洗是組裝工藝中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。無鉛焊料合金會對電路板表面清洗提出幾個(gè)要求：使用等級較高和活性較強(qiáng)的助焊劑，需要較高的再流焊溫度。這么高的溫度可能會使助焊劑殘?jiān)?，這樣，清除起來就會更困難，如果使用的傳統(tǒng)的化學(xué)材料清洗技術(shù)，更是如此。

第九步：測試和檢驗(yàn)

由于縮短上市時(shí)間、縮小元件尺寸以及轉(zhuǎn)到無鉛生產(chǎn)，需要使用更多的測試方法和檢查辦法。對缺陷程度（在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺陷）的要求，以及測試和檢查的有效性，推動著測試行業(yè)向前發(fā)展。最好的測試策略往往會受到電路板特性的限制。需要考慮的幾個(gè)重要因素包括：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的生產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電檢查和目視檢查，以及元件方面的具體的問題。

這個(gè)行業(yè)現(xiàn)有的測試辦法是：

在再流焊之后進(jìn)行電路內(nèi)測試（ICT），這是，對元件單獨(dú)加電測試，來檢驗(yàn)印刷電路板是否有問題。傳統(tǒng)的ICT系統(tǒng)使用針床測試設(shè)備來接觸印刷電路板下面一側(cè)的多個(gè)測試點(diǎn)。

飛針是一種ICT測試，它使用一根探針在通電情況進(jìn)行測試，在測試設(shè)備和印刷電路板之間不需要針床接口。它用大量到處游走的針來檢查印刷電路板。

邊界掃描測試可以彌補(bǔ)通電檢查的不足。邊界掃描使用邊緣連接器或者一個(gè)有限的針床設(shè)備，它可以對ICT和飛針接觸不到的被測元件和電路節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測試。

檢驗(yàn)印刷電路板是否合格的最后一步是功能測試，然后才把印刷電路板送走。這些測試設(shè)備使用邊緣連接器和/或者測試點(diǎn)來連接印刷電路板。測試儀器模擬最終的電氣環(huán)境，檢驗(yàn)電路板的功能是否符合要求。

檢查不同于測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)工藝監(jiān)測與控制。有以下幾種檢查方法：

人工檢查。這是檢驗(yàn)員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個(gè)辦法是最不可靠的，對于使用0201元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統(tǒng)，測試樣品，或者用全自動的方式在生產(chǎn)線上測試樣品（AXI）。

自動光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。在貼裝后進(jìn)行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的精確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。

在整個(gè)組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過全面的測試和檢查來確定哪些測試和檢查最符合生產(chǎn)線的要求。

第十步：返修與維修

返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標(biāo)只有一個(gè)，提高工藝的準(zhǔn)確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下四個(gè)步驟：

1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；

2、把失效的元件拿下來；

3、完成印刷電路板安放位置的準(zhǔn)備工作；

4、裝上元件，然后再流焊。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要精確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近最高溫度時(shí)，附近的較小元件會因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝最大的難題。

當(dāng)遇到損壞了的元件時(shí)，返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修，或者是否必須把元件取下來換一個(gè)。同時(shí)還需要對印刷電路板進(jìn)行功能測試。

通常，在返修時(shí)只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時(shí)，已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點(diǎn)（通常是217℃）。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，并且在凝固時(shí)形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現(xiàn)的熱沖擊和破裂。手工焊接臺相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個(gè)方

時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個(gè)可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對正的機(jī)構(gòu)。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。

轉(zhuǎn)到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負(fù)責(zé)返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時(shí)還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險(xiǎn)。

以上就是關(guān)于電子線路板設(shè)計(jì)與制作相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。