芯片ip核是什么（芯片核心ip）

大家好！今天讓小編來大家介紹下關于芯片ip核是什么的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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文章目錄列表:

• 1、ARM芯片的基本概念

• 2、什么是arm軟件核和硬件核，兩者區(qū)別是什么？

• 3、“華為制裁事件”最全剖析，命門在哪里？最差的結果是什么？

• 4、集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)技術以及應用

一、ARM芯片的基本概念

本篇博客旨在梳理一些關于arm公司和arm芯片的概念，比如S3C2440是什么，它與arm的關系又是什么關系。

ARM公司主要設計ARM系列AISC處理器內(nèi)核，它不生產(chǎn)芯片，只提供IP核。先以一個例子解釋一下架構、核、處理器和芯片：S3C2440，這是一款SoC芯片。注意，它不是cpu，2440和我們熟知的51單片機有點類似，都屬于嵌入式。嵌入式的發(fā)展到目前經(jīng)歷了三個階段，分別是SCM、MCU、SoC。51屬于SCM或MCU，而2440就屬于SoC。下面是2440的內(nèi)部結構

中間的那個arm920t就是2440的處理器，處理器和核在我看來在這里是一個概念，只不過一個是硬概念，一個是軟概念。這里的920t就既是處理器又是核。而三星做的就是除了這個cpu外其他的東西。也就是說ARM公司給了三星公司arm920t，三星公司基于這款處理器設計了S3C2440芯片。

現(xiàn)在我們來談談ARM架構，架構實際上是一種設計思想，基于這些設計思想，ARM公司設計了不同的處理器，請看下面這張表

所以我們可以看出來S3C2440的架構是ARMv4。

例如：S3C2440基于的是 ARM920T 核心。

綜上所述：單個架構對應多個核心，單個核心對應多款芯片，由ARM公司提供核心給芯片廠商，如三星。

參考文章

[1]: 一文帶你了解ARM的發(fā)展歷程

二、什么是arm軟件核和硬件核，兩者區(qū)別是什么？

嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)的最高形式是單一芯片系統(tǒng)(SOC，System On Chip)，而SOC的核技術是IP核(即知識產(chǎn)權核Intellectual Property Kernels)構件。IP核有硬件核、軟件核和固件核，硬件核主要指8/16/32/64位MPU核或DSP核。硬件提供商以數(shù)據(jù)軟件庫的形式，將其久經(jīng)驗證的處理器邏輯和芯片版圖數(shù)據(jù)，供EDA工具調(diào)用在芯片上直接配置MPU/DSP功能單元；而軟件核則是軟件提供商將SOC所需的RTOS內(nèi)核軟件或其它功能軟件，如通信協(xié)議軟件，F(xiàn)AX功能軟件等構件標準API方式和IP核構件形式供IDE和EDA工具調(diào)用制成FLASH或ROM可執(zhí)行代碼單元，加速SOC嵌入式系統(tǒng)定制或開發(fā)。目前一些嵌入式軟件供應商紛紛把成熟的RTOS內(nèi)核和功能擴展件，以軟件IP核構件形式出售，如Microtec的VRTXoc for ARM就是典型例子。

三、“華為制裁事件”最全剖析，命門在哪里？最差的結果是什么？

作者| 貓哥

來源| 大貓 財經(jīng)

01

特朗普這人看著沒譜，但看他做事也有另一面，心思縝密，走一步挖個坑。

2018年3月，以鋼鐵、鋁加關稅為起點，貿(mào)易戰(zhàn)風雨欲來，當時誰也沒想到，貿(mào)易戰(zhàn)的后手是 科技 戰(zhàn)。

2018年12月，華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完結。

2019年5月16日，美國將華為列入實體清單，在未獲得美國商務部許可的情況下，美國企業(yè)將無法向華為供應產(chǎn)品。

實體清單事件對華為打擊巨大，比如 華為手機無法使用高通芯片 ， 谷歌停止與華為合作 ，華為因此失去對安卓系統(tǒng)更新的訪問權，只有在開源版更新后才可以 AOSP 繼續(xù)開發(fā)新的安卓系統(tǒng)，對于國內(nèi)用戶影響不大，但國際業(yè)務大受影響，去年損失超過100億美元。

時隔一年，美國對華為的制裁再度升格，用他們的話說就是“堵住漏洞”，要求使用美國芯片技術和設備的外國公司，要先獲得美國的許可，才可以將芯片供應給華為和其關聯(lián)企業(yè)。

這兩個政策的差異在于：

說白了， 這個政策真要實施了，華為生產(chǎn)什么，生產(chǎn)多少，都要得到美國的許可。

所以，即便華為去年收入8588億，今年的主題詞也只有三個字： “活下去” 。

02

美國為啥這么干？

要看細節(jié)，在去年的制裁政策出來后，美國對華為的臨時許可證5次展期，也就是說，一直沒執(zhí)行。

新的制裁政策也設定了120天緩沖期 ，也就是說，在這個時間內(nèi)，華為還可以全球掃貨。

為什么說制裁卻一再推遲呢？目標有兩個：

美國僅僅盯著一個華為嗎？當然不是，美國自打當了老大之后，一個基本國策就是打老二，英國、日本、前蘇聯(lián)，只是現(xiàn)在輪到了中國。不過金融戰(zhàn)、星球大戰(zhàn)都不好使了，作為“里根主義”的信徒， 特朗普遏制中國的核心就是貿(mào)易戰(zhàn)、 科技 戰(zhàn)。

盯著華為，是因為“射人先射馬，擒賊先擒王”的道理美國人也懂，美國司法部長威廉·巴爾（William Barr）前兩天參加了 “中國行動計劃會議” ，并做了演講。

他說的就比較露骨了，“美國絞殺華為的必要性，根本原因不是什么伊朗或者網(wǎng)絡安全，而是來自華為的威脅”，核心觀點是這些：

地緣、人口、能源這些因素已經(jīng)不能完全決定一個國家的未來， 科技 的主導地位前所未有的上升，面對5G、6G這些近在眼前的巨變，美國肯定不會掉以輕心。

03

所以，華為就成了焦點。

過去這一年多，華為為自救都干了什么呢？概括來說三件事：

1、使勁搞研發(fā)。 比如鴻蒙系統(tǒng)和鯤鵬計算生態(tài)，隨時預備著美國斷糧；

2、去美國化。 最近日本一個專業(yè)公司對華為Mate30做了拆解分析，發(fā)現(xiàn)中國產(chǎn)零部件已經(jīng)從25%大幅上升到約42%，美國產(chǎn)零部件則從11%左右降到了約1%。

在每個核心部件，華為都在找更多的“備份”：

3、瘋狂囤貨。 2019 年華為的存貨為1672.08億元，同比增長 73.46%，今年Q1存貨繼續(xù)上升，就在515美國升級禁令后，華為還向臺積電下了7億美元訂單。

在8月15日之前，華為肯定還會把能買到的核心部件統(tǒng)統(tǒng)買到手。

看到這兒，很多人不理解了，華為不是開始做系統(tǒng)了嗎？國家不也開始做芯片了嗎？產(chǎn)業(yè)大基金那么多錢還搞不定嗎？這事有那么嚴重嗎？

暫時搞不定，問題很嚴重。

我們可以按產(chǎn)業(yè)鏈把華為的核心業(yè)務可以分成三類：

不黑不吹，拆開來一點點看。

04

華為的5G業(yè)務用一個字形容，就是“牛”，這點美國也認。

全球主要的通信廠家現(xiàn)在公認四家最強： 華為、中興、愛立信和諾基亞。 華為的合同數(shù)和專利數(shù)量都居前列，這是過去十年6000多億研發(fā)投入的成果。

任正非公開講過，華為脫離美國的供應也能夠生存， 華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國零部件的 5G 基站。

但有個問題——從5G 基站所需要的芯片來看，華為海思擁有絕大部分核心芯片的設計能力，但在芯片領域， 設計、制造和封測是三大組成部分 ，大部分企業(yè)主營業(yè)務只涉及其中一環(huán)，像華為海思主要就是負責芯片設計，而后的工序則由代工廠完成。

就跟建筑設計師可以設計圖紙，但具體蓋房子還是要找個施工單位?，F(xiàn)在華為5G基站芯片用的是臺積電 7nm工藝制程，下一代 5nm芯片正在導入。咱們內(nèi)地廠商現(xiàn)在還做不了這個，低端的基站芯片可以國產(chǎn)，高端的還是有賴于擁有先進制程的公司。

再說說IT基建領域的鯤鵬系統(tǒng)，通俗地說，這有點像水電之類的基礎設施。現(xiàn)在這套系統(tǒng)的處理器核、微架構和芯片均由華為自主研發(fā)設計，SPECint 評分超過 930 分，高于業(yè)界標準水平25%，相當厲害。

但是問題跟5G芯片類似， 由于采用了7nm工藝制造，目前仍高度依賴臺積電，短期內(nèi)無法實現(xiàn)量產(chǎn)。

最后就說到大家熟悉的華為手機。

去美國化迅猛，前面已有提到。今年發(fā)布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國，這玩意通俗地說作用就是轉化信號，作用很關鍵，但在這個領域，大陸企業(yè)仍處于起步階段，華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司，國產(chǎn)替代需要時間。

看到這大家都明白了，其他的好像都沒啥問題，都卡在芯片上了，而且好像芯片設計也還行，就是自己生產(chǎn)不了，為什么會這樣呢？

05

前天，華為輪值董事長郭平說， “華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力，我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現(xiàn)在的主題詞?！?/strong> 這道出了華為的命門，芯片制造。