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處理器排行榜2017（處理器排行榜2022手機）
發(fā)布時間：2023-04-03 20:48:54
稿源：
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大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于處理器排行榜2017的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。
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本文目錄:
一、求聯(lián)發(fā)科處理器排行榜，有哪些比較推薦？
1、聯(lián)發(fā)科Helio X30，2、聯(lián)發(fā)科Helio P60，3、聯(lián)發(fā)科Helio X27，4、聯(lián)發(fā)科Helio X25，5、聯(lián)發(fā)科Helio X23，6、聯(lián)發(fā)科Helio X20 ，比較推薦的是聯(lián)發(fā)科Helio P60和聯(lián)發(fā)科MT6739。
聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。
MT6739是聯(lián)發(fā)科于2017年9月底，在印度發(fā)布的一款入門處理器，榮耀暢玩7國內(nèi)首發(fā)。
CPU規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科MT6739采用比較落伍的28nm工藝制程，配四個Cortex-A53核心設(shè)計，最高主頻達1.5GHz，內(nèi)置GPU為PowerVR GE8100，支持18:9全面屏，最高僅支持720P屏幕與最高支持800萬+30萬像素雙攝頭。
二、麒麟處理器性能排行榜？
不同的手機使用的cpu處理器不同，而麒麟處理器是華為打造的主流手機處理器，一直以來都比較受大家的歡迎。有小伙伴想要了解麒麟處理器的排行情況。今天小編就給大家?guī)砹索梓胩幚砥髋判刑焯輬D，供大家參考。
麒麟處理器排行天梯圖：
從圖中可以看出前四名如下：
第一名：麒麟9905G
這個處理器是最新款的，采用7nm EUV，引領(lǐng)865的7nm工藝時代，性能得到了新的改進，并且是當之無愧的性能怪獸。
第二名：麒麟990
麒麟990處理器的功耗表現(xiàn)非常好，是目前市面上最低的。麒麟990處理器的性能峰值本身是高于驍龍855的，但是發(fā)熱之后就弱于驍龍855了，因為搭載驍龍855處理器的機型層次不齊、散熱性能也不同。麒麟990處理器的能耗表現(xiàn)比三星S10+要好，比iPhone XS要差。
第三名：麒麟980
麒麟980這次采用了7納米制造工藝，不僅顯著提高了性能，而且還為后續(xù)的手機設(shè)計提供了很大的空間，達到節(jié)電，盡量少占用系統(tǒng)資源的效果。
第四名：麒麟820
麒麟820是海思半導(dǎo)體有限公司研發(fā)的移動設(shè)備芯片，它采用臺積電7nm工藝制造，同時集成了八個CPU核心，整體性能上比麒麟810提升了27%。
以上便是小編給大家分享的麒麟處理器排行天梯圖，大家可以參考下哦。
三、求驍龍排行榜，有哪些比較推薦？
高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪袷牵候旪?55、驍龍845、驍龍835、驍龍730、驍龍710、驍龍821、驍龍820、驍龍675、驍龍660、驍龍636、驍龍810、驍龍630。 其中比較推薦高通驍龍855、高通驍龍730、高通驍龍675。
高通驍龍855移動平臺搭載第四代多核 AI 引擎 AI Engine，首次將專用的 NPU 集成到 SoC 中。與驍龍 845 相比，驍龍 855 的 AI 性能提高了 3 倍，可以針對游戲、人工智能和攝影算法進行優(yōu)化。
基于 7納米工藝打造，擁有 8個CPU核心，為 1+3+4 的三叢集設(shè)計。高通驍龍855 的 CPU 核心架構(gòu)被命名為Kryo 485，官方公開表示就是基于 ARM Cortex-A76 架構(gòu)修改而來。
驍龍855 的 8個核心中，性能最強的大核心最高主頻達到了 2.84Ghz；性能排第二的核心最高主頻達到了 2.4Ghz；余下 4 個核心主頻為1.8Ghz。
高通驍龍730移動平臺安兔兔綜合成績?yōu)?87270，其中CPU得分為83496，GPU得分為63297。對比高通驍龍675和高通驍龍710，高通驍龍730成績略高于前兩者。
高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，CPU時鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno 618。
高通驍龍 675 處理器，使用了全新的第四代 Kryo 460 核心架構(gòu)，以及 11nm LPP 工藝，CPU部分采用的是 2+6 大小核組合，2 個性能大核頻率為 2.0 GHz，而 6 個效率小核頻率則為 1.7GHz，但核心架構(gòu)卻升級為 Kryo 460。對比之下，目前驍龍 670 和驍龍 710 均采用的是第三代 Kyro 360 架構(gòu)。
四、華為處理器排名
華為處理器的部分排名如下：
1、麒麟9000
麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機Soc，采用1個A77，3個2.54GHz A77，4個2.04GHz A55的八核心設(shè)計，最高主頻可達3.13GHz。麒麟9000芯片包含兩個規(guī)格：麒麟9000和麒麟9000E。
2、麒麟990
麒麟990是華為研發(fā)的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會比麒麟980提升10%左右。
3、麒麟980
麒麟980的具體規(guī)格為4*A76+4*A55的八核心設(shè)計，而且使用了臺積電7納米工藝制造，最高主頻可達2.6GHz。
4、麒麟985
麒麟985是華為公司研發(fā)的新一代手機芯片，采用7nm工藝，是麒麟980的升級改良版，會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。
華為處理器的發(fā)展：
在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
比較特殊的是蘋果，其芯片自主設(shè)計但委托生產(chǎn)，同時完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手機外，只有魅族采用；而多年來，海思處理器一般都應(yīng)用在華為的明星機型上面。
華為芯片雖然沒有對其它手機廠商開放，但已切入電視市場。2014年10月，海思的一款芯片被酷開選用在其新推出的電視新品中?？梢?，華為正在打造一種新的生態(tài)，這種生態(tài)系統(tǒng)主要是圍繞手機進行，通過麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手環(huán)、電視等，并獲得同樣質(zhì)量的用戶體驗。
以上內(nèi)容參考 百度百科-華為麒麟芯片
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