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杭州IC設計公司（杭州的ic公司）

發(fā)布時間：2023-03-21 13:45:25 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 56 問大家

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關于杭州IC設計公司的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

1、我想問一下集成電路目前的現(xiàn)狀，希望有專業(yè)人士不吝賜教，大致介紹一下目前比較前沿的發(fā)展情況。
2、中國高端通用芯片概況
3、集成電路和芯片的主要供應商有哪些？
4、杭州士蘭微電子股份有限公司怎么樣

杭州IC設計公司（杭州的ic公司）

一、我想問一下集成電路目前的現(xiàn)狀，希望有專業(yè)人士不吝賜教，大致介紹一下目前比較前沿的發(fā)展情況。

目前我國人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等現(xiàn)代科技行業(yè)的發(fā)展都離不開集成電路的支持，換言之，集成電路是目前我國科技發(fā)展的核心零部件，因此我國政府高度重視集成電路的發(fā)展，出臺了多項政策支持集成電路行業(yè)。尤其是在經(jīng)濟發(fā)達的長三角和泛珠三角區(qū)域，上海、廣東等城市擁有強大的經(jīng)濟和人才優(yōu)勢，在“十四五”期間形成了集成電路集群化發(fā)展的趨勢。

1、集成電路滲透到我國各個行業(yè)

集成電路是我國科技發(fā)展的重要組成部分，也是我國各行各業(yè)實現(xiàn)智能化、數(shù)字化的基礎。目前我國集成電路滲透到我國各個行業(yè)，例如工業(yè)機器人、5G網(wǎng)絡建設、汽車電子以及計算機等重要科技領域，可以說集成電路是我國科技發(fā)展的基石，集成電路技術發(fā)展到位，我國才能夠在科技領域不受制于人。

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2、我國集成電路行業(yè)依賴進口較為嚴重

目前集成電路已滲透到我國各個行業(yè)，對于我國科技、工業(yè)等領域發(fā)展顯得尤為重要，但因集成電路行業(yè)具有較高的技術壁壘，我國目前尚未完全突破技術壁壘，因此在7nm等精度較高的集成電路領域，我國仍需要進口。換言之，在關鍵技術領域，我國集成電路依賴進口較為嚴重。

2017-2020年，我集成電路進出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢，且進出口逆差也在不斷擴大。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國共進口集成電路5431億個，較2019年增加985億個;出口集成電路2596億個，較2019年增加411個，貿(mào)易逆差為2835億個。2021年1-2月，我國累計進口集成電路963億個;出口集成電路468億個，貿(mào)易逆差為495億個。

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3、多項規(guī)劃指明集成電路發(fā)展方向

在《中國制造2025》中針對集成電路產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模、產(chǎn)能規(guī)模等提出了具體的量化目標，同時在全國兩會發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中也提到在事關國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域，制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程。瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。

從國家急迫需要和長遠需求出發(fā)，集中優(yōu)勢資源攻關關鍵元器件零部件和基礎材料等領域關鍵核心技術。支持北京、上海、粵港澳大灣區(qū)形成國際科技創(chuàng)新中心，建設北京懷柔、上海張江、大灣區(qū)、安徽合肥綜合性國家科學中心，支持有條件的地方建設區(qū)域科技創(chuàng)新中心。

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3、政策規(guī)劃下我國集成電路市場規(guī)模不斷提升

在我國政策的促進下，我國集成電路行業(yè)主要代表企業(yè)不斷突破技術壁壘，促進我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，其中，中芯國際已能夠生產(chǎn)n+1 nm的集成電路，雖不能完全替代7nm的芯片，但也能在短時間內(nèi)解決我國機場電路短缺的問題。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2015-2020年我國集成電路市場規(guī)模呈逐年增加趨勢。2020年我國集成電路市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17.00%。

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4、“十四五”期間各省份出臺規(guī)劃促進集成電路發(fā)展

目前長三角地區(qū)的安徽省、江蘇省、上海市，泛珠三角地區(qū)的江西省、福建省、廣東省、四川省均對“十四五”期間，集成電路的發(fā)展做出了明確的目標規(guī)劃，形成了較為明確的集群化發(fā)展，除此之外，湖北省、重慶市以及山西省也針對“十四五”期間集成電路的發(fā)展做出了明確的目標規(guī)劃。

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綜合來看，集成電路行業(yè)的發(fā)展對于我國工業(yè)智能化、5G網(wǎng)絡、汽車電子、計算機等關鍵領域的發(fā)展起著至關重要的作用，但目前由于我國尚未完全突破集成電路的技術壁壘，到至我國對集成電路的進口依賴較為明顯，未來在《中國智造2025》以及《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》的支持下，我國集成電路的發(fā)展會越來越好。

除國家層面外，我國經(jīng)濟較為發(fā)達的省份也在不停的摸索集成電路的發(fā)展，目前在長三角和泛珠三角地區(qū)已形成了集成電路發(fā)展的集群效應。

—— 更多數(shù)據(jù)請參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

二、中國高端通用芯片概況

我這里有一個副本。然后給你一個副本。

1月2日，2011

中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況，中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

關鍵詞：中國集成電路的現(xiàn)狀

集成電路產(chǎn)業(yè)是一個知識密集，技術密集和資金密集的產(chǎn)業(yè)，世界集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，快速的技術變化。 2003年前后，中國的IC產(chǎn)業(yè)都從一個質或量并不發(fā)達，但沿帶的向東轉移，全球汽車行業(yè)，中國的穩(wěn)定的經(jīng)濟增長，龐大的國內(nèi)市場，以及大量的人才潮，中國的IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為新的世界集成電路制造中心。進入21世紀，中國必須加強電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這是推動中國經(jīng)濟發(fā)展的支柱，促進科學的進步和技術的一個重要手段，以提高中國的綜合實力。 IC產(chǎn)業(yè)，電子信息產(chǎn)業(yè)基地，必須優(yōu)先考慮的發(fā)展。只有那些擁有了堅實的集成電路產(chǎn)業(yè)，為了有效地支持了中國的經(jīng)濟，軍事，科技和社會的發(fā)展，第三步發(fā)展戰(zhàn)略目標的實施。

，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為2.22億美元和585億人民幣的銷售額，在1998年，中國的IC生產(chǎn)。到2009年，中國的IC生產(chǎn)了411億，銷售收入111億元，12年的生產(chǎn)和銷售增加了18.5倍和20倍，分別為38.1％的年均增長速度為40.2％，分別，與銷售的增長率遠遠高于同期全球年均增長速度為6.4％。其次，中國IC產(chǎn)業(yè)的顯著變化，2008年中國的IC產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中的重大變化的一年。全球金融危機是不是唯一的世界半導體市場的衰退，以及產(chǎn)品顯著減少中國的出口，占約1/3的中國出口總額的，對電子信息產(chǎn)品的增長下降，相應減少的需求，其核心部件集成電路產(chǎn)品。人民幣升值，但也影響了行業(yè)的發(fā)展，一個不容忽視的因素，可以的，因為在國內(nèi)銷售的集成電路產(chǎn)品直接出口占70％左右，人民幣升值對出口貿(mào)易的影響具有重要的美元作為結算貨幣，人民幣兌美元升值1％，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體銷售增長，在即將到來的2011年，為加快人民幣的升值將減少1.2至1.4個百分點，是一個問題。，產(chǎn)品銷售概述中國的IC中國IC產(chǎn)品銷售概述設定在2008年中國IC產(chǎn)業(yè)的周期性衰退的產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)一個增長季度季度下降只有124.682十億元，年銷售總額，比2007年減少0.4％，從未有過的負增長;一年四季的IC生產(chǎn)到四十一點七一四億美元，同比增長1.3％，與2007年相比，唯一的。近年來，中國的集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，在圖1和圖2所示，由圖

圖1 2003-2008年中國集成電路產(chǎn)量增長

圖2 2003-2008年集成電路產(chǎn)品銷售額增加可見的是，在最近幾年，中國的IC產(chǎn)品銷售增加一年的一年，但增長緩慢的速度，這是因為中了5個年來的州立委員會文件第18號頒布后，中國的IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷售已被該增加的平均每年增長速度超過30％的速度，這期間世界三倍的增長速度的集成電路，是一個國家的快速發(fā)展階段，在正常情況下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的平均每年增長率也將維持在1.5倍左右世界的增長率是已經(jīng)高速的發(fā)展，因此，在2007年的年度增長速度，中國的IC產(chǎn)業(yè)逐漸慢下來應該是一個正常狀態(tài)的事務中的世界IC產(chǎn)業(yè)周期性低谷階段，年均增長率約20％仍是一種罕見的高速。從美國的次貸危機，世界經(jīng)濟開始逐步擴展形式的世界金融危機，然后蔓延到實體經(jīng)濟部門從2008年

影響中國的IC產(chǎn)業(yè)，到第三季度，國際金融危機影響顯著在第四季度爆發(fā)后，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)銷售大幅下降，潛水表。圖3是一個過程，這個變化。

圖3 2006Q1-2008Q4的IC產(chǎn)品銷售收入與上一年年（季）的工業(yè)環(huán)境的改善，中國的IC產(chǎn)業(yè)的增長速度發(fā)展經(jīng)受住金融危機的影響政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，財政部和國家稅務總局頒布了多項優(yōu)惠政策，企業(yè)所得稅的通知“（財稅[2008] 1號），高度重視集成電路企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠。最近通過的電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃，又把“建立自我控制IC產(chǎn)業(yè)體系”作為未來發(fā)展的國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的三個關鍵任務的五個主要發(fā)展倡議明確提出“加大投入，集中力量實施的集成電路的升級。 “由國務院于2005年發(fā)布的”國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006━2020年）“（國發(fā)[2005] 44號），決定和安排的16項重大項目，其中包括”核心電子器件，高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品“和”超大規(guī)模集成電路制造裝備及成套的一批重大項目的前兩列在2008年4月，國務院常務會議審議原則上批準的兩個重大項目的實施方案，特別涉及相關領域提供了一個良好的發(fā)展機遇。各級中國政府繼續(xù)實施積極的支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及相關政策有一個積極的影響對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。第四，需求的IC產(chǎn)品市場在中國，近年來，需求的IC產(chǎn)品在中國市場的快速發(fā)展，中國的電子信息產(chǎn)品制造，呈現(xiàn)了快速發(fā)展的狀態(tài)的事務和關注的問題，即使在全球半導體產(chǎn)業(yè)的需求，中國的IC產(chǎn)品在國內(nèi)和國際半導體行業(yè)的低迷和在2008年出現(xiàn)了負增長，

尋求市場仍然保持了增長的勢頭，這是維護信息產(chǎn)品制造業(yè)銷售的10％以上正增長。中國IC市場的需求在最近幾年中，量的變化情況如圖4所示。

2004-2008年間，中國的IC市場需求超過V，中國的IC產(chǎn)業(yè)的結構設計，制造和裝配和測試行業(yè)的行業(yè)同時增長，的水平?＆e和生產(chǎn)能力的半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。有了一個數(shù)年以前的IC設計產(chǎn)業(yè)和加快發(fā)展的芯片制造和設計業(yè)，芯片制造業(yè)所占比例逐漸增加，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的結構變得越來越合理。設計行業(yè)的銷售在2006年是18.62十億元，一個增加49.8％，與2005年相比，2007年的銷售額22.57十億人民幣，比2006年增加了21.2％。芯片制造業(yè)2006年的銷售額為32.35十億人民幣，與2005年相比，同比增長38.9％; 2007年銷售397900000美元，相比2006年的增長速度，23.0％。包裝和測試產(chǎn)業(yè)，2006年銷售收入49.66十億元，同比增長43.9％，與2005年相比，2007年銷售62.77十億人民幣的增長為26.4％，較2006年。中國的設計業(yè)，芯片制造，封裝及測試業(yè)銷售在2001年分別為1.1億元人民幣，27.2億十億元，16.11元，分別占年度銷售總額的5.6％，13.6％，80.8％和產(chǎn)業(yè)結構不使用合理。在過去的五年，行業(yè)規(guī)模不斷擴大，在同一時間，在在IC工業(yè)結構逐步合理的設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占的比例顯著增加。中國的IC設計業(yè)，芯片制造，封裝及測試業(yè)銷售在2007年分別為22.55十億元，39.69十億人民幣，62.77十億人民幣，占年度銷售總額的18.0％，31.7％，50.2％，半導體設備和材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力也越來越大。在設備方面，65納米開始導入生產(chǎn)，中芯國際與IBM 45納米技術的合作， FBP（平面凸點封裝）和多

芯片封裝（MCP）等先進封裝技術研制成功并投入生產(chǎn)，8英寸100納米等離子刻蝕機的自主開發(fā)和大角度離子注入機，12 - 英寸硅片的生產(chǎn)線，8英寸和12英寸硅單晶材料，開發(fā)了國內(nèi)的硅晶片和光致抗蝕劑的生產(chǎn)能力和供應能力不斷增強。

但是在2008年，國內(nèi)IC設計，芯片制造和封裝測試業(yè)均不同程度地受到市場低迷的影響，其中芯片制造業(yè)是最明顯的，每年的芯片制造規(guī)模的增長從23在2007年的％-1.3％，主要的芯片制造公司有閑置的容量，性能的下降;封裝測試業(yè)的訂單普遍下降，開工率，每年的增長率為-1.4％，IC設計業(yè)也受國內(nèi)市場需求的增長放緩的影響，部分原因是由于的重點企業(yè)在技術升級和產(chǎn)品創(chuàng)新方面所作的努力，承受的市場需求疲軟的影響，每年的增長率保持正增長狀態(tài)，為4.2％，高于國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的整體增長。圖5。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的基本結構52008

六，集成電路技術的發(fā)展，集成電路技術的發(fā)展，技術創(chuàng)新能力不斷提高，不斷縮小與國外先進水平的差距。英寸生產(chǎn)線，從一開始的改革開放，發(fā)展到目前的IC制造工藝的12英寸生產(chǎn)線，以推進深亞微米級的包裝和測試了很多處理模塊從低端向R＆ D，先進的加工技術已經(jīng)達到了100納米。高端，在SOP，PGA，BGA，F(xiàn)C，CSP，SiP和其他先進封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)取得了令人矚目的成就

大大提高了水平的IC設計，設計容量小于或等于0.5微米的企業(yè)比例已經(jīng)超過了60％，設計產(chǎn)能0.18微米的企業(yè)占了相當大比例的一部分，企業(yè)的設計水平已達到國內(nèi)先進水平的100納米。國內(nèi)IC設計公司的設計產(chǎn)能超過一百萬的規(guī)模的比例已經(jīng)上升到超過20％的最大設計有超過50萬的水平。相當數(shù)量的IC已投入批量生產(chǎn)，不僅要滿足國內(nèi)市場的需求，和一些還進入了國際市場?？傊琁C產(chǎn)業(yè)是的核心戰(zhàn)略，在信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代制造業(yè)，它已成為的頂部優(yōu)先級的信息產(chǎn)業(yè)在一些國家，中國集成電路的發(fā)展行業(yè)在2011年鼓勵更好的發(fā)展環(huán)境，將進一步加大國家政府的支持下，新的扶持政策將盡快，以支持研究和開發(fā)的資金將增加的國內(nèi)市場，中國IC產(chǎn)業(yè)更廣闊的空間將繼續(xù)保持較快的發(fā)展速度，占全球市場份額的比例將進一步增加！

附錄：附錄：中國的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大事記（摘自網(wǎng)絡）的發(fā)展中國的IC產(chǎn)業(yè)大事記（摘自網(wǎng)絡）在1947年，在美國貝爾實驗室發(fā)明了晶體管。在1956年，中國提出的“行軍”的科學，半導體技術的國家4緊急措施之一。在1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出的鍺晶體。XI中國社科院科學，應用物理研究所，二機部第十局開發(fā)的鍺晶體管。今年以來，中國已經(jīng)開發(fā)出一種鍺點接觸型二極管，三極管（晶體管）1959年，天津制定的硅（Si）單晶。在1962年，天津制定砷化鎵單晶（GaAs）的編制的其他化合物半導體的研究奠定了基礎。在1962年，中國的研究制成硅外延工藝和開始，以研究凹版印刷，平版印刷過程。在1963年，河北研究所半導體，硅平面晶體管制成的。在1964年，河北半導體研究所開發(fā)了一個硅外延平面晶體管。1965年12月，在河北半導體研究所召開鑒定會，確定了第一批半導體DTL（二極管 - 晶體管邏輯）數(shù)字邏輯電路，并在國內(nèi)首次發(fā)現(xiàn)。1966年底，上海工廠在組件武昌識別的TTL電路產(chǎn)品。雙極型數(shù)字集成電路這些小規(guī)模的，主要在主NAND門，以及與非驅動，及其“門，”或非“門，”或“門，以及NOR電路商標中國做出了自己的小規(guī)模集成電路。在1968年，國有東光電工廠（878廠），上海無線電19廠，于1970年建成投產(chǎn)，形成IC產(chǎn)業(yè)在中國，“啪”的形成。在1968年，的的上海無線電14廠第一次提出的PMOS（P型金屬 - 氧化物 - 半導體）電路（MOSIC）。打開中國的發(fā)展MOS電路的序幕，并在七十年代初期，永川，中國科學院半導體研究所（現(xiàn)在? -24），14家工廠和878株已研制成功的NMOS電路。

CMOS電路的發(fā)展。七十年代初，國家推出IC制造商，超過40內(nèi)置IC工廠的熱潮。 1972年，中國的第一片PMOS LSI電路在四川永川，研究所半導體，成功地開發(fā)。在1973年，七家單位是引入一個單件設備從國外引進，期望建成七英寸工藝線最后只有北京878廠1976年11月，航天部陜西驪山771和都勻4433廠。，中科院計算所研制成功的10萬大型電子計算機電路用于中國社科院科學，109廠（現(xiàn)學院微電子中心） ECL（發(fā)射極耦合邏輯）電路，1982年，江蘇省無錫市江南無線電器材廠（742廠）IC生產(chǎn)線完成驗收投入這是中國第一次從國外引進集成電路技術，1982年10月，國務院為了加強全國計算機和大規(guī)模集成電路，建立了萬里副總理為組長的領導小組，“電子計算機和大規(guī)模集成電路領導開發(fā)的IC發(fā)展規(guī)劃，提出了”六個五“期間半導體工業(yè)進行技術改造。 1983年，長介紹，重復的項目，LSI的國務院領導小組，治散有序與無序，集成電路成立的北部和南部的基地和重點發(fā)展戰(zhàn)略，南方基地主要是指江蘇的北方基地，浙江，北京，天津，沉陽，一個點指西安，主要是支持航天。 1986年，電子部廈門集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會，在第七個五年計劃“，中國的IC技術發(fā)展戰(zhàn)略的”531“期間提出的，在5微米技術，開發(fā)3微米技術，1普及微米技術，科學和技術，1989年2月，機電工程署處，在無錫舉行，“八五的IC發(fā)展戰(zhàn)略研討會”，以加快基地建設，形成生產(chǎn)，注重發(fā)展的專用電路，加強科研和支撐條件，振興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，1989年8月8日，工廠和永川半導體研究所，無錫分公司合并，中國華經(jīng)742電子集團有限公司在1990年10月，國家規(guī)劃委員會和電氣系聯(lián)合舉辦在北京的領導和專家參加的座談會，向中國共產(chǎn)黨中央委員會的報告，決定實施九O八工程，在1995年，電子部第九個五年計劃“集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略：以市場為導向的CAD為突破口，研究相結合，我們主動出擊，國際合作，加強招商引資力度，加強對重點工程和技術創(chuàng)新能力建設，促進集成電路產(chǎn)業(yè)進入一個良性的循環(huán)。電子部和國家外國專家局于1995年10月，在北京舉行的一個聯(lián)合論壇在國內(nèi)和國外的專家獻計獻策，加快發(fā)展中國的IC產(chǎn)業(yè)。國務院在11月，工信部電子特別報告，以確定實施的909個項目。 1997年7月17日，上海華虹NEC電子有限公司，有限公司，上海華虹集團和日本NEC公司的合資成立，總投資1.2十億美元，注冊資本700萬美元華虹NEC是主要負責“909”工程超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項目。 1998年1月18日，“908”機構的工作成化涇工程通過對外承包接受，從朗訊科技公司進口的0.9微米的生產(chǎn)線已經(jīng)有一個月的投票，6000的6英寸晶圓產(chǎn)能。 1998年1月，中國集成電路設計中心，以國內(nèi)和國際用戶推出了熊貓2000系統(tǒng)，這是中國的自主研發(fā)的一套EDA系統(tǒng)，以滿足在亞微米和深亞微米工藝的需要，可以處理的規(guī)模百萬門級，支持高層次的設計。 1998年2月28日，中國第一家8英寸單晶硅拋光晶圓生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，

半導體材料北京有色金屬研究院國家工程研究中心。 1998年4月，集成電路“908”項目的九個產(chǎn)品設計及研發(fā)中心項目驗收批出9個設計中心，信息產(chǎn)業(yè)部電子第十五研究所，工業(yè)和信息化部在4個研究所上海IC設計公司的設計中心，尤先科，深圳，杭州東方設計中心設計中心，廣東專用電路，武器第二個14研究所，北京機械工業(yè)自動化和航空航天工業(yè)771研究所。這些設計中心，華晶六英寸生產(chǎn)線項目配套建設。 1998年3月，自行設計和開發(fā)，由西安交通大學開元集團微電子技術有限公司，有限公司中國第一個-CMOS微型彩色攝像頭芯片的開發(fā)成功，我們的愿景芯片設計和開發(fā)工作，取得了可喜的成績。 1999年2月23日，上海華虹NEC電子有限公司，公司完成試流片的技術檔次從計劃的0.5微米至0.35微米的生產(chǎn)線，主導產(chǎn)品64M同步動態(tài)存取存儲器（S-DRAM），建設 - 和建成投產(chǎn)，標志著中國已經(jīng)變成一個自己的深亞微米超大規(guī)模的集。集成電路芯片生產(chǎn)線。 2000年7月11日，國務院出臺了若干政策“鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展，隨后又批準上海，西安，無錫，北京，成都，杭州和科學技術部深圳。共有7個國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地。 2001年2月27日，單晶直徑8英寸的硅拋光片國家高技術產(chǎn)業(yè)化示范工程建成投產(chǎn)有色金屬研究總院北京3月28日，國務院第36次常務會議通過超大規(guī)模集成電路圖設計保護條例“。 “2002年9月28日，在中國社科院科學的龍芯1號誕生，同年11月，第四十六屆研究所，中國電子科技集團公司成功開發(fā)了第一個6英寸直徑半絕緣砷化鎵單晶，實現(xiàn)我們的6英寸，直徑半絕緣砷化鎵單晶開發(fā)零的突破在3月11日，2003年，杭州士蘭微電子有限公司以市場，成為國內(nèi)第一股IC設計，中星微電子在納斯達克上市的美國在2006年成功上市，立即行動，展訊通信于2007年在美國納斯達克上市的。國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，在北京，天津，上海，蘇州，寧波，其他的集成電路產(chǎn)業(yè)，重點建設“十一五”專項規(guī)劃“，2008年。

三、集成電路和芯片的主要供應商有哪些？

1、中芯國際集成電路制造有限公司

2、上海華虹(集團)有限公司

3、華潤微電子(控股)有限公司

4、無錫海力士意法半導體有限公司、

5、和艦科技(蘇州)有限公司

6、首鋼日電電子有限公司

7、上海先進半導體制造有限公司

8、臺積電(上海)有限公司

9、上海宏力半導體制造有限公司

10、吉林華微電子股份有限公司

2014年中國十大集成電路封裝公司排名